市值暴增790億！PCB“賣鏟人”大族激光，賺麻了

進入2026年，大族激光在資本市場上“一路長虹”。

數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，截至最新收盤，大族激光年內股價漲幅突破190%，總市值攀升至1226億元。年初公司市值僅429億元，今年五月中旬市值一度沖高至1600億元，短短半年時間，公司市值凈增長797億元。

股價強勢爆發(fā)背后，大族激光的核心驅動邏輯究竟是什么？

過去兩年，AI產(chǎn)業(yè)浪潮席卷全產(chǎn)業(yè)鏈，行業(yè)整體迎來爆發(fā)式增長，產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)PCB行業(yè)順勢站上市場風口，而大族激光，正是PCB賽道名副其實的“賣鏟人”。

公開資料顯示，大族激光是全球PCB專用生產(chǎn)設備領域工序解決方案布局最全面的企業(yè)之一，業(yè)務覆蓋常規(guī)剛性多層板、HDI、SLP、IC Substrate、軟硬結合板等全品類PCB細分產(chǎn)品，打通鉆孔、曝光、成型、電性能檢測、貼補強、自動化生產(chǎn)等全部關鍵工序。可提供全系列一體化工序解決方案。從業(yè)務結構來看，公司核心營收板塊為PCB智能制造裝備、其他智能制造裝備兩大業(yè)務。

2025年，大族激光PCB智能制造裝備業(yè)務業(yè)績大幅增長，業(yè)務營收從上年33.43億元增至57.73億元，同比增幅72.69%；業(yè)務毛利率達35.12%，較上年28.11%提升7個百分點，板塊主營利潤突破20.28億元，較上年9.398億元實現(xiàn)翻倍增長。

依托PCB裝備業(yè)務強勢拉動，公司整體經(jīng)營業(yè)績大幅改善。2025年大族激光扣非凈利潤8.1億元，同比增長82.28%。步入2026年，公司業(yè)績增長勢頭持續(xù)加碼，一季度實現(xiàn)營收51.35億元，同比增長74.44%；歸母凈利潤3.54億元，同比增長116.59%，綜合毛利率34.02%。

伴隨股價大幅拉升，大族激光實控人高云峰身家同步暴漲。經(jīng)股權穿透核算，高云峰合計持有公司24.09%股份，按照最新收盤價測算，對應持股市值達295億元。結合胡潤研究院發(fā)布的2026年全球富豪榜，高云峰以155億元財富位列全球第2134位，榜單排名同比上升441位。

風口上的AI“賣鏟人”

本輪資本市場資金熱捧大族激光，核心驅動力源自PCB行業(yè)板塊集體爆發(fā)。

PCB即印制電路板，是電子工業(yè)核心基礎部件。小至電子手表、計算器，大至計算機、通信設備、軍工電子系統(tǒng)，但凡搭載集成電路電子元器件的設備，都需要依托PCB實現(xiàn)元器件電氣互聯(lián)，行業(yè)應用覆蓋面極廣。

按照電路層數(shù)劃分，PCB分為單面板、雙面板、多層板。傳統(tǒng)服務器搭載PCB層數(shù)集中在8-10層，AI服務器落地普及后，顯卡集成度提升、高速信號傳輸、信號完整性管控要求大幅升級，PCB需要疊加更多電路層滿足布線需求。據(jù)全球權威PCB產(chǎn)業(yè)研究機構Prismark數(shù)據(jù)，2025年18層以上高階多層PCB板市場增幅高達72.8%，AI服務器PCB層數(shù)從傳統(tǒng)10層，直接提升至34-50層。

PCB層數(shù)大幅翻倍，直接帶動鉆孔加工難度呈指數(shù)級上漲。單塊PCB基板需要加工數(shù)萬微孔，實現(xiàn)不同電路層連通；板材層數(shù)越多、微孔孔徑越小，設備加工精度要求越高。單板鉆孔數(shù)量同步翻倍，單孔加工時長、工藝難度也隨之攀升。行業(yè)機構測算，當前AI服務器PCB微孔孔徑壓縮至50微米以下，極小孔徑加工對鉆孔設備精度提出嚴苛標準。

除卻板材層數(shù)升級帶來的工藝難題，PCB基板原材料迭代升級，進一步拉高板廠對高端鉆孔設備的采購需求。

現(xiàn)階段AI服務器所用PCB基板，從過往M6、M7等級基材，迭代至M8、M9高階銅箔基板。這類基材添加石英等硬脆填充材料，板材硬度大幅提升，傳統(tǒng)機械鉆孔設備耗材損耗加劇、生產(chǎn)效率驟降，無法適配量產(chǎn)需求。

行業(yè)工藝、材料雙重升級之下，身處上游設備端的大族激光，充分吃到AI產(chǎn)業(yè)紅利。

大族激光主營智能制造裝備及核心器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，具備核心零部件、整機設備、定制工藝解決方案垂直一體化優(yōu)勢，是全球頭部智能制造裝備綜合服務商。區(qū)別于行業(yè)多數(shù)企業(yè)，公司可自研自產(chǎn)激光器、數(shù)控系統(tǒng)等核心零部件，完成整機設備組裝，同時配套落地定制化生產(chǎn)工藝方案，擁有行業(yè)稀缺的全產(chǎn)業(yè)鏈服務能力。

如前文所述，PCB智能制造裝備是大族激光第一核心業(yè)務，公司在該細分賽道布局極致全面，覆蓋全品類PCB產(chǎn)品、全生產(chǎn)關鍵工序，實現(xiàn)工序解決方案全覆蓋，行業(yè)配套優(yōu)勢突出。

依托一站式設備配套、全工序服務能力，公司精準抓住本輪AI產(chǎn)業(yè)周期紅利。2025年PCB智能制造裝備業(yè)務營收、毛利率、利潤規(guī)模全線走高，成為公司業(yè)績核心增長引擎。

從整體經(jīng)營數(shù)據(jù)來看，2025年大族激光總營收187.6億元，同比增長27%；歸母凈利潤11.9億元，同比下滑29.77%。凈利潤賬面下滑并非主業(yè)經(jīng)營疲軟，主要因2024年公司處置非流動資產(chǎn)，產(chǎn)生10.61億元一次性收益，拉高上年利潤基數(shù)。剔除一次性損益后，2025年扣非凈利潤8.105億元，同比大漲82.28%，主業(yè)經(jīng)營增長動能強勁。

2026年一季度，公司業(yè)績增長再創(chuàng)新高：單季營收51.35億元，同比增長74.44%；歸母凈利潤3.541億元，同比增長116.59%；扣非凈利潤4.083億元，同比暴漲467.81%，創(chuàng)下公司上市以來最優(yōu)單季業(yè)績。

周期下的狂飆

主業(yè)業(yè)績持續(xù)爆發(fā)，直接推動公司股價一路走高。即便年內板塊行情小幅回調、市場情緒降溫，大族激光年內股價累計漲幅依舊突破190%，市值年內凈增近800億元。

業(yè)績與股價雙向狂飆之下，市場核心爭議隨之而來：行業(yè)上行周期中，公司業(yè)績增長確定性仍存，當前股價是否已經(jīng)提前透支基本面？

侃見財經(jīng)認為，解答這一問題，需要結合PCB行業(yè)短期產(chǎn)能擴張、中長期技術迭代兩大維度綜合研判。

短期維度，PCB行業(yè)高景氣度延續(xù)，下游頭部板廠開啟大規(guī)模產(chǎn)能擴張。根據(jù)東吳證券研報數(shù)據(jù)，2026年一季度，勝宏科技、滬電股份資本開支同比增速分別達390%、123%，深南電路、景旺電子資本開支同比增速突破200%、129%；勝宏科技、鵬鼎控股、滬電股份三家行業(yè)龍頭，2026年規(guī)劃資本開支合計超544億元，產(chǎn)能全部聚焦18層以上高階多層板、高階HDI等AI服務器剛需PCB產(chǎn)品。

下游產(chǎn)能集中投產(chǎn)，直接拉動大族激光CCD背鉆機、超快激光鉆機等高附加值專用設備訂單需求，行業(yè)采購需求集中釋放。

公司財報端訂單數(shù)據(jù)同樣印證行業(yè)高景氣：2026年一季度末，大族激光合同負債14.3億元，同比增長25.59%；存貨規(guī)模攀升至64.7億元，創(chuàng)下歷史新高。合同負債、存貨同步大幅增長，代表下游客戶訂單飽滿、在手待交付訂單充足，短期公司業(yè)績增長具備強支撐，基本面延續(xù)強勢。

中長期維度，PCB行業(yè)技術持續(xù)迭代，打開設備企業(yè)長期成長空間。PCB板材參數(shù)持續(xù)升級，倒逼生產(chǎn)設備迭代更新；掌握核心技術的上游設備廠商，工藝壁壘、產(chǎn)品定價權持續(xù)提升，長期成長邏輯穩(wěn)固。

當前PCB行業(yè)技術升級集中四大方向：其一，基材升級，高速傳輸需求驅動基板從M6、M7向M8、M9高階材料迭代，硬質基材加速淘汰傳統(tǒng)機械鉆孔設備；其二，板材增厚，Rubin架構服務器PCB板厚提升至6毫米以上，40倍長徑比鉆針設備成為量產(chǎn)核心剛需；其三，線路微縮，1.6T光模塊配套PCB線寬線距壓縮至15微米以內，帶動鉆孔、曝光、電鍍、成型全鏈條設備替換升級；其四，精度提質，AI服務器PCB生產(chǎn)對位精度標準大幅提升，高單價、高毛利高端專用設備成為板廠標配。

綜上，短期下游PCB廠商集中擴產(chǎn)釋放增量設備訂單，中長期行業(yè)材料、工藝、尺寸、精度四輪技術迭代，催生設備替換、新增雙重需求。作為全球PCB專用設備布局最完善的龍頭企業(yè)，大族激光將持續(xù)深度受益行業(yè)上行周期。