北京
芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西6月24日報道，剛剛，高通宣布斥資近40億美元（約合人民幣272億元）收購美國AI軟件基礎設施創企Modular。
這項并購交易包括向Modular員工支付3億美元（約合人民幣20億元），距離這家芯片創企以16億美元（約合人民幣108億元）估值融資2.5億美元（約合人民幣17億元）僅9個月。
該交易預計將于2026年下半年完成，但需滿足慣例成交條件并獲得相關監管部門的批準。
據《連線》報道，Modular作為知名芯片軟件創企之一，有望實現數十億美元的退出，其約150名員工預計將加入高通。
交易完成后，Modular軟件平臺將成為高通從邊緣到云的整體戰略的一部分。
Modular于2022年由參與構建當今大部分AI基礎設施的工程師團隊打造。
其聯合創始人Chris Lattner創建并擴展了多個關鍵基礎設施，包括開源編譯器基礎設施項目LLVM、Clang、MLIR、Cloud TPU和蘋果Swift編程語言，曾在蘋果、谷歌、SiFive、特斯拉等多家科技公司開發AI及核心系統。
Lattner還曾短暫擔任特斯拉自動駕駛軟件項目的負責人，后來知名AI研究員Andrej Karpathy接替了他的職位。
另一位聯合創始人Tim Davis曾在谷歌大腦和核心系統中幫助構建、發現和擴展谷歌的大部分AI基礎設施，包括API （TensorFlow）、編譯器（XLA和MLIR）、服務器（CPU/GPU/TPU）和TF Lite的運行時、Android ML和NNAPI、大模型基礎設施以及OSS。
Modular提供了一個開放的、原生支持AI的軟件棧，使AI能夠在各種硬件架構上高效運行，致力于使AI的開發和部署更加開放、高效和易用。
其統一計算平臺無需針對每種加速器進行重寫，即可在CPU、GPU、NPU和定制ASIC架構上以業界領先的性能運行模型。
對于開發者和企業而言，這意味著只需構建一次，即可部署到任何環境中，從而降低總擁有成本，簡化了在從數據中心到邊緣等各種硬件和環境中構建、優化和運行AI的方式。
Modular擁有一個開放、對行業友好、廠商中立的開發者社區的支持，該社區致力于提升AI基礎設施的可移植性和效率。
通過將高通在芯片領域的領先地位與Modular的軟件專業知識相結合，此次收購預計將增強高通在各種平臺和應用場景下提供更優化的AI計算層的能力，深化了高通數據中心戰略的軟件基礎，??支持分布式AI系統中更高效的推理、編排和部署，同時加強與模型創建者、開發者、超大規模數據中心運營商和企業的合作關系。
這將有助于高通更好地幫助客戶將AI從設備端遷移到云端，從而構建速度更快、效率更高、更易于擴展的系統。
“隨著智能體AI在數據中心和邊緣環境中不斷擴展，整個行業正朝著解耦式、多廠商架構的方向發展，這需要一個更加開放和現代化的軟件基礎架構。”高通公司總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙談道，“我們相信，未來屬于對開發者友好的橫向平臺，這些平臺能夠在各種計算環境中運行，并讓客戶真正自主選擇AI的部署方式和部署地點。”
“通過Modular，我們正在加速這一轉變，將我們規模化和節能的數據中心技術與開放的生態系統方法相結合，從而推動AI邁向新的篇章。”安蒙說。
據《連線》報道，這項交易標志著高通雄心勃勃，計劃將業務拓展到移動設備芯片市場之外。
安蒙近期透露，高通正在研發40種不同的AI設備芯片設計，涵蓋智能眼鏡、珠寶、耳機、胸針和手表等，同時也在大力進軍數據中心市場。
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