吉林
今年AI圈最熱的話題從大模型轉向了算力基建，而算力的盡頭，其實是材料、器件和電力的硬核博弈。從芯片制造不可或缺的電子級硫酸，到數據中心內部高速互聯的磷化銦和CPO，再到支撐整個機房運轉的鋰電池和銅箔，每一個不起眼的環節都在經歷供需重塑。以下梳理了半導體12大核心材料領域、AI算力20大核心領域、AI基建光存電芯20大細分領域、鋰電池10大核心細分領域、全球第一科技公司與中國第一科技公司，僅供參考。
一、半導體材料12大核心領域
磷化銦：這是高速光通信的核心材料，AI算力爆發讓它直接供不應求。2026年全球需求260到300萬片，有效產能卻只有60到75萬片，缺口超七成。價格一路漲，日本住友電工砸180億日元擴產，國內云南鍺業也在建年產30萬片的新產線。
電子級硫酸：芯片制造離不開的超純清洗材料。2026年全球市場規模大概4.58億美元，國內廠商正在加速追趕。中巨芯定增8億擴產12萬噸電子級硫酸，中華化第五條產線也在今年投產，國產替代的空間不小。
二、AI算力20大細分領域
CPO（共封裝光學）： 把光芯片和電芯片封裝在一起，能大幅降低功耗、提升帶寬。今年WAIC大會上，曦智科技和盛科通信聯合推出了全國產方案的51.2T CPO原型。臺積電的CPO平臺預計今年量產，產業正從實驗室走向商業化。
銅箔： AI服務器必須用HVLP超低輪廓銅箔來保證信號質量。2026年全球HVLP4銅箔缺口預計1500噸，2027年擴大到2500噸。高端產品有效產能缺口率2026到2028年分別達28%、39%和38%，供需非常緊張。
三、AI基建光存電芯20大細分領域
光通信與網絡連接： AI數據中心內部互聯對光纖需求猛增。數據通信領域的光纖需求過去占全球不到10%，預計2030年要超過50%。中國電信也在建設新八縱八橫骨干光纜網，推進傳輸鏈路向800G演進，光通信正從傳統電信轉向AI基建賽道。
核心算力與調度分配： 算力資源分散在不同地方，需要統一調度。無問芯穹推出的Agentic Infra平臺就像一個算力集散中心，把散落的異構算力匯聚起來按需分配。2026年全國算力基礎設施直接投資超4000億元，調度分配是整個算力網絡的關鍵一環。
四、鋰電池10大細分領域TOP5
2026年上半年新能源汽車銷量744.6萬輛，占新車銷售比重近一半；儲能賽道增長更猛，一季度新型儲能裝機同比提升76%。今年被視為固液混合電池量產元年，全固態電池預計2027年示范裝車。
五、最強科技龍頭名單
立訊精密：從電腦連接器起家，現在覆蓋消費電子、汽車電子、通信數據中心三大板塊。今年7月剛在港股上市，是年內港股最大IPO。AI方面已進入英偉達Blackwell平臺供應鏈，一季度營收838億，同比增長35%。
億緯鋰能：主營消費電池和動力電池，今年上半年凈利潤預計31到33億，同比接近翻倍。公司在儲能領域發力明顯，同時前瞻布局鈉電池和固態電池，提出2028年沖擊兩千億營收的目標。
鵬鼎控股：全球領先的PCB（印制電路板）廠商，產品涵蓋通訊用板、消費電子用板、汽車服務器用板等。今年一季度研發費用率提升到8.82%，重點投向AI算力和AI端側設備。AI服務器相關產品營收已經同比翻倍增長。
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