北京
芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
編譯 程茜
編輯 Panken
芯東西6月24日?qǐng)?bào)道，剛剛，OpenAI發(fā)布第一顆自研AI芯片Jalape?o！
該芯片由OpenAI從零開始自主設(shè)計(jì)，并聯(lián)合博通落地量產(chǎn)；Jalape?o專為大語言模型算力負(fù)載量身打造，可為ChatGPT、Codex、API以及下一代智能體產(chǎn)品提供算力支撐。
Jalape?o具備高度靈活性，可適配各類大語言模型。目前，Jalape?o工程樣片已在實(shí)驗(yàn)室按照量產(chǎn)目標(biāo)頻率與功耗運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，其中就包含GPT?5.3?Codex?Spark模型。該模型是今年2月OpenAI發(fā)布的編程模型。
博通總裁兼CEO陳福陽、博通總裁查理·卡瓦斯（Charlie Kawwas），向OpenAI創(chuàng)始人、CEO薩姆·阿爾特曼（Sam Altman）與OpenAI總裁格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）交付了Jalape?o芯片。
▲OpenAI官宣發(fā)布Jalape?o（圖源：X）
該芯片是OpenAI和博通聯(lián)合打造的多代計(jì)算平臺(tái)中的首款A(yù)I加速芯片，其從初始設(shè)計(jì)到流片耗時(shí)9個(gè)月。OpenAI的博客提到，這創(chuàng)下了高性能ASIC有史以來最快的研發(fā)周期。
Jalape?o的整套平臺(tái)計(jì)劃在2026年底完成首批部署，并在后續(xù)數(shù)年持續(xù)擴(kuò)容。該平臺(tái)將由OpenAI完成芯片設(shè)計(jì)，博通負(fù)責(zé)芯片物理實(shí)現(xiàn)、網(wǎng)絡(luò)與互聯(lián)技術(shù)，加拿大電子制造商Celestica提供板卡、機(jī)柜與整機(jī)系統(tǒng)方案。
在研發(fā)過程中，他們還利用OpenAI自研大模型，加速完成了部分設(shè)計(jì)與優(yōu)化工作。
Jalape?o是面向當(dāng)代大語言模型推理任務(wù)的全新原生設(shè)計(jì)，其并非在原有AI算力芯片基礎(chǔ)上改造而來的通用加速器。OpenAI的研發(fā)目標(biāo)是兼顧當(dāng)前頂尖AI加速器的算力與吞吐能力，同時(shí)把延遲壓縮至頂尖專用推理芯片水平，使其能夠大規(guī)模支撐交互式大模型產(chǎn)品。
OpenAI的博客提到，其依托自身對(duì)大語言模型底層原理的理解，結(jié)合模型、內(nèi)核、服務(wù)系統(tǒng)及產(chǎn)品需求路線圖，從零完成了這款芯片的設(shè)計(jì)，其合作伙伴博通與加拿大電子制造商Celestica負(fù)責(zé)芯片落地，提供從芯片實(shí)現(xiàn)、板卡、機(jī)柜系統(tǒng)集成、高性能網(wǎng)絡(luò)到規(guī)模化量產(chǎn)。
在研發(fā)過程中，OpenAI打通了全技術(shù)棧，均圍繞著讓模型運(yùn)行速度更快、穩(wěn)定性更強(qiáng)，同時(shí)降低使用成本進(jìn)行優(yōu)化。
陳福陽透露，博通與OpenAI聯(lián)合開發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的芯片，從2026年起，他們將聯(lián)手微軟及其他合作伙伴，支撐吉瓦級(jí)算力數(shù)據(jù)中心落地部署。
OpenAI在X上的官宣帖子提到，芯片是AI經(jīng)濟(jì)的基石，自研芯片能夠完善OpenAI從應(yīng)用產(chǎn)品、大模型到底層基礎(chǔ)設(shè)施的全棧平臺(tái)，助力其持續(xù)擴(kuò)充智能算力，服務(wù)更多用戶，讓AI惠及更多人群。
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