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芯東西(公眾號:aichip001)
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西6月30日報道,6月29日,重慶端側智能芯片及網絡通信芯片企業物奇微科創板IPO獲受理。
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物奇微成立于2018年7月,由前美國高通全球高級副總裁鄭建生創辦,是國內較早全面采用RISC-V架構并實現商業化量產落地的芯片設計企業,獲評國家級專精特新“小巨人”企業,中國移動、華為均是物奇微的股東。
該公司始終專注于通信類SoC芯片及軟件解決方案的研發與銷售,主要產品應用于網絡通信與端側智能兩大領域,同時為客戶提供SoC芯片定制服務。
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經過多年積累,物奇微已在RISC-V架構芯片設計、Wi-Fi通信、端側智能感知等領域形成扎實的技術基礎,并實現了規模化應用。
本次IPO,該公司擬募資16.19億元,投資于新一代Wi-Fi 7 AP芯片研發及產業化項目、端側智能芯片研發及產業化項目、研發中心建設項目及補充流動資金。
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一、年收入5.64億元,尚未盈利
物奇微專注于網絡通信芯片和端側智能芯片兩大品類,主要產品如下:
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2023年、2024年、2025年,其營收分別為2.95億元、5.14億元、5.65億元,凈利潤分別為-3.00億元、-2.39億元、-2.13億元,研發費用分別為2.90億元、2.51億元、2.35億元。
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▲2023年~2025年物奇微營收、凈利潤、研發支出變化(芯東西制圖)
同期,該公司主營業務毛利率分別為26.58%、21.80%、19.61%,逐年降低。
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物奇微主營業務綜合毛利率與中科藍訊、翱捷科技、國芯科技較為接近,總體低于其他可比公司。
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從主營業務來看,2025年,端側智能芯片、網絡通信芯片分別貢獻了其80.48%和19.29%的收入。
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該公司的產品涵蓋Wi-Fi AP芯片、Wi-Fi STA芯片、智能音頻主控芯片等。
在網絡通信芯片領域,一方面,物奇微自主研發的基于RISC-V 架構的Wi-Fi 6 AP芯片,在多項關鍵性能指標上達到國際領先水平,是截至目前極少數具備量供能力的中國大陸企業,該產品已于2025年第四季度正式啟動客戶小批量交付;另一方面,其自主研發的Wi-Fi STA芯片已覆蓋Wi-Fi 4至Wi-Fi 6全系列,應用于電視、安防等領域,服務創維集團、客戶A、客戶B等終端客戶。
在端側智能芯片領域,物奇微自主研發智能音頻主控芯片、智能視覺處理芯片,其智能音頻主控芯片已在智能耳機、智能眼鏡領域實現大規模批量出貨,并持續加大研發迭代投入。
二、去年賣出超1.2億顆芯片,五大客戶、五大供應商集中度高
物奇微已系統掌握RISC-V架構、藍牙、Wi-Fi、NPU、MIPI設備及軟件生態等全流程核心技術。
截至2025年末,該公司擁有229名研發人員,占員工總數的69.60%;已獲得授權專利141項,其中境內專利121項(含發明專利109項)、境外專利20項。
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其主要芯片產品的產量、銷量和產銷率情況如下所示,2025年網絡通信芯片和端側智能芯片的銷量分別為3176萬顆和8921萬顆,累計銷量超過1.2億顆。
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其主要芯片產品產銷率總體處于較高水平,其中端側智能芯片產銷率已提升至95%以上;網絡通信芯片產銷率受產品結構及備貨節奏影響有所波動,2025年已恢復至良好水平。
2023年、2024年、2025年,物奇微對前五大客戶銷售收入占營業收入的比例分別為70.32%、85.39%、75.09%,集中度較高。
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同期,該公司向前五名供應商合計采購的金額占當期采購總額的比例分別為84.93%、91.09%、89.05%,供應商集中度較高。
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三、71歲浙大校友掌舵,中國移動、華為持股
截至招股書簽署日,物奇微無控股股東,法定代表人、實際控制人是其創始人、董事長、總經理鄭建生(Jason ZHENG),鄭建生合計控制該公司32.25%股份的表決權。
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其大股東NATIVE持股比例為16.15%,鄭建生通過NATIVE控制物奇微16.15%股份。鄭建生是NATIVE的控股股東,持有NATIVE 50.0025%的股份,鄭建生女兒Nina Li ZHENG持有NATIVE 49.9975%的股份。
鄭建生出生于1955年,為美國國籍,是浙江大學電機77級校友,博士畢業于美國范德比大學,曾任高通全球高級副總裁、中國銷售副總裁,擁有30余年國際芯片大廠經驗。
本次發行前,中國移動旗下中移股權基金、華為旗下哈勃投資分別持股6.79%、4.83%。
其前16大股東本次發行前后持股數量及比例如下:
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2025年,物奇微董事、監事會取消前曾任監事、高級管理人員及核心技術人員在該公司及關聯方處領取薪酬的情況如下:
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結語:RISC-V架構帶來國產芯片新機遇
當前,以物奇微為代表的國產芯片設計企業在關鍵技術與高端應用市場方面已取得重要突破,但在綜合研發實力、核心技術深度及優質客戶資源積累等方面,與國際行業巨頭仍存在一定差距。
RISC-V架構的開放性與靈活性為我國芯片產業提供了重要發展機遇。在長期由境外廠商主導的高端Wi-Fi AP芯片領域,該公司將以已實現量產突破的Wi-Fi 6 AP芯片為基石,加速推進Wi-Fi 7 AP芯片的研發;同時,依托端側智能芯片領域積累的規模化應用基礎,持續迭代先進制程產品,并前瞻布局端側多模態智能感知與輕量化AI計算能力。
借助本次上市契機,物奇微計劃進一步聚焦并拓展以RISC-V異構多核SoC架構為核心的技術體系,深化“連接中樞+端側入口”雙輪驅動模式,持續攻堅高端Wi-Fi芯片自主化與端側多模態智能感知技術。
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