爭奪AI算力最強細分！PCB超級周期來襲，全產業鏈迎紅利

6月30日，PCB概念震蕩反彈，板塊指數漲近4%。截至收盤，天山電子（301379.SZ）、昊志機電（300503.SZ）雙雙收獲20CM漲停，本川智能（300964.SZ）漲15.42%，波長光電（301421.SZ）漲14.53%。

分析人士指出，在全球AI算力基礎設施加速構建的背景下，PCB作為承載算力芯片的核心基座，正迎來前所未有的“超級周期”。

穩居AI基建核心賽道

PCB是印制電路板（Printed Circuit Board）的英文縮寫，也被稱為印刷電路板，是一種硬件產品。它是為電子元器件提供機械支持和電氣連接的核心載體。在AI算力產業高速發展的當下，PCB的戰略價值被進一步放大，成為AI算力硬件體系的核心支撐。

相較于傳統消費電子PCB產品，AI服務器專用PCB具備層數更多、精度更高、導熱性更強、可靠性更優的特點，是保障AI芯片高效、穩定運行的關鍵。市場空間方面，根據Prismark預測，2026年全球PCB市場產值預計將達到957.8億美元，同比增長12.5%。

目前，A股市場PCB概念股有百余只，覆蓋全產業鏈各細分環節。其中，生益科技（600183.SH）是PCB產業鏈一體化、高端化的頭部企業；銅冠銅箔（301217.SZ）主營高精度PCB銅箔的研發制造和銷售；國際復材（301526.SZ）生產的電子級玻璃纖維作為電子工業的重要基礎材料，主要應用于PCB。此外，還有宏和科技（603256.SH）、逸豪新材（301176.SZ）等企業。相關概念股都有不錯的市場表現。

上下游協同發力

PCB產業鏈體系完整，分工明確，上游為核心原材料與配套輔料，主要包括覆銅板、電子銅箔、電子玻纖布、光引發劑等；中游為PCB精密制造環節，涵蓋打樣、鉆孔、電鍍、蝕刻等工序，其中鉆孔、鍍膜、曝光、高端檢測等環節技術迭代較快，設備與耗材價值量持續提升；下游覆蓋AI服務器、高速交換機、數據中心、5G通信、消費電子、智能家居等場景。

上游原材料環節供需格局持續優化，細分新材料企業有望充分受益。揚帆新材（300637.SZ）生產的光引發劑產品可應用于PCB材料。該公司是全球光引發劑及巰基化合物的主要供應商之一。光引發劑主要用于光固化材料中，而光固化材料廣泛應用于PCB電路板、微電子加工、家用電器等領域。2025年，隨著PCB、涂料等行業的復蘇，揚帆新材相關產品需求增加，推動產品價格穩步上漲，銷售量和市場份額均實現增長。

在產品創新層面，揚帆新材在業績說明會上透露，公司開發了多款高折射率UV膠和耐高溫芯片UV膠，部分產品已通過下游客戶驗證并進入放大應用階段。此外，新型光引發劑、光學膠配方產品等新品已經開始向市場推廣并逐步切入客戶供應鏈。

中游制造企業則聚焦產能迭代與核心技術突破。勝宏科技（300476.SZ）相關業務近期也取得突出進展。該公司在調研活動中透露，目前已有部分ASIC相關PCB產品進行批量生產，業務進展順利；公司正在推進CoWop技術研發，該技術需高階HDI和mSAP工藝，產品價值量預計有較大提升。勝宏科技認為，未來AI PCB是整個PCB行業最具確定性的增長細分方向。

萬聯證券表示，AI浪潮持續推進，算力建設方興未艾，隨著推理需求爆發，AI服務器和高速交換機出貨有望保持增長，AI PCB需求旺盛，高多層板及HDI市場需求增速相對較快，帶動上游半導體設備及材料受益。

機構看好后市行情

6月30日，PCB板塊迎來反彈，板塊指數大漲3.92%，多只個股收獲漲停板。

對于板塊后市行情，機構普遍給出樂觀預期，并表示PCB板塊的爆發是多重因素共振的結果。國泰基金認為，當前PCB制程向微米甚至亞微米級別演進，實現芯片互聯和芯片封裝。PCB從傳統普通板向著高層板等發展，鉆孔、鍍膜、曝光、貼裝等環節體現出不同程度的通脹，對部分設備和耗材（鉆針等）發展帶來指數級變化。

景順長城基金相關負責人表示，PCB、MLCC、ABF載板是目前看到供需缺口的方向。PCB的擴產帶來了上游材料需求的爆發，供給側特種電子布的環節成為約束環節，以至于全產業鏈擴產受限于供需錯配時間拉長，看好電子布、銅箔、CCL以及MLCC等細分領域未來發展。