【獨家專訪】同欣電子:?光通訊、高壓直流電?(HVDC)、低軌衛星前瞻未來、光榮啟航

隨著AI數據中心規模擴張與算力軍備競賽，NVIDIA、Google、Meta戰略性綁定EML、CW-DFB LD供貨商的產能，足以證明雷射二極管在光通訊技術發展中，具有戰略性資源的關鍵地位，并帶動高功率產品、高散熱能力的追求。同欣電子為全球知名陶瓷基板供貨商，已成功推出多項光通訊、高壓直流電 (HVDC)、低軌衛星核心應用產品提供客戶驗證。TrendForce 相當榮幸藉此機會獨家專訪同欣電子 呂紹萍總經理，分享光通訊、高壓直流電 (HVDC)、低軌衛星三大核心應用的進展與公司策略展望。

圖片說明：同欣電子 呂紹萍總經理 (左二) 與研發銷售團隊

呂紹萍表示，同欣電子自2004 年起在直接鍍銅 (Direct Plated Copper; DPC) 技術已累積20多年的經驗，從LED高功率通用照明、車用頭燈、手機閃光燈等，累積歐、美、日系客戶的支持與肯定，進而成功延伸至工業雷射、光通訊雷射、高壓直流電 (HVDC)、低軌衛星等高成長、前瞻應用。

數據源：同欣電子

一、光通訊

1. 雷射二極管(EML/CW-DFB LD)陶瓷基板

以光通訊市場來說，隨著EML / CW-DFB LD 單顆傳輸速度提升，陶瓷基板的散熱能力則視為重要的關鍵指標。同欣電子在工業雷射與投影機雷射光源已具備深厚的客戶經驗，延伸至光通訊應用中，同欣電子采用物理氣相沉積 (Physical Vapor Deposition；PVD)，在雷射散熱基座 (Thin-Film Laser Submount) 以氮化鋁散熱基板 (AlN Submount) 沉積高精度的金錫合金，提供極佳的導電性與焊接性，是實現雷射二極管 (Laser Diode) 散熱的關鍵技術。在美系客戶實績中，同欣電子成功提供熱傳導系數 (Thermal Conductivity) 高達 230 W/m?K，助力單顆雷射二極管功率高達 35-42W。目前量產主力為400 Gbps光收發模塊，800 Gbps產品成為2026年關鍵動能，并朝向1.6 Tbps進行研究開發。

數據源：同欣電子

2. 陶瓷核心中介層(Ceramic Core Interposer)

呂紹萍強調陶瓷核心 (Ceramic Core) 則是第二成長引擎，ASIC 的芯片尺寸越來越大，因熱膨脹系數之故，與先進載板的接著強度備受考驗。藉由直接鍍銅 (DPC) 的成熟的制程與經驗，同欣電子成功推出陶瓷核心 (Ceramic Core) 做為中介層 (Interposer)，不僅能有效緩沖與 ABF 基板之間的應力差異，且其熱膨脹系數 (CTE) 與硅極為接近。現階段在客戶實績上已提供32x32 通道的陶瓷核心 (Ceramic Core) 產品。

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特別的是，IC 載板 (IC Substrate) 未來也有可能使用陶瓷核心 (Ceramic Core)。相較于PCB來說，陶瓷核心 (Ceramic Core) 更具有高平整度、高耐溫、低熱膨脹系數 (CTE) 等優異特性，能夠有效提升高速光通訊- 硅光子芯片產品效能和可靠度。特別的是，陶瓷核心 (Ceramic Core) 更能以無限拼接實現與玻璃基板相當的510 x 515 mm2 大面積承載功能。

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3. 熱電致冷(Thermoelectric Cooling; TEC)

熱電致冷利用半導體材料的珀耳帖效應 (Peltier Effect) 進行主動式冷熱轉移的技術。呂紹萍表示熱電致冷技術在小范圍致冷產品如小型冰箱已實行多年，在AI數據中心由于采用高功率雷射二極管，對于散熱需求上致冷、恒溫且低熱阻的要求更為嚴苛。同欣電子針對于熱電致冷 (TEC) 應用，不僅能穩定氮化鋁散熱基板 (AlN Submount) 熱傳導系數 (Thermal Conductivity) 達230 W/m?K，更可將厚度精準控制在150μm 薄型化規格，有效降低電阻變化。厚金制程 (Thick Au) 更可保護金屬線路達到防硫與防潮的功能。在美系客戶應用上，在雷射二極管 (EML/CW-DFB LD) 放入上下兩片氮化鋁散熱基板 (AlN Submount)，達到熱電致冷能力。隨著傳輸速度與產品功率提升，以推迭 (Stacking) 的方式實現更高效率的致冷能力。

數據源：同欣電子

二、高壓直流電 (HVDC)

800V HVDC在提升供電效率的同時，也提高了直流電弧 (Arc Flash) 風險。若設備故障、絕緣失效或操作不當，可能產生電弧放電現象，并形成高溫電漿，不僅可能損壞設備，也可能危及維護人員安全。呂紹萍強調800V HVDC的確為時勢所趨，隨著480V AC 轉成 800V DC 進入服務器機柜 (Rack) 中，伴隨而來的IBC (intermediate bus converter) 與POL converter (Point of load converter) 亦是同欣電子在功率產品布局范疇。同欣電子擁有與車用客戶合作 AMB 銅箔基板、GaN、SiC 功率模塊的產品實績與經驗，更能助力高壓直流電 (HVDC) 市場需求。

數據源：同欣電子

三、低軌衛星

低軌衛星對于光學組件輕量化、抗熱脹冷縮、抗輻射能力上有極高要求。同欣電子指出低誘電基板能完美應用于高頻段、低損耗通訊例如低軌衛星，在產品技術門坎高，有助維持毛利率表現。

愿景展望

呂紹萍總結，同欣電子的直接鍍銅 (DPC) 技術過去在 LED 頭燈、手機閃光燈等市場打下相當穩固的基礎，并贏得歐、美、日系一線客戶的肯定。如今，這項核心實力已成功延伸至工業雷射、光通訊、高壓直流電 (HVDC) 與低軌衛星等高成長的前瞻應用。同欣電子將以此三大核心引擎，帶領公司光榮啟航，實踐飛越未來的愿景藍圖。

數據源：同欣電子

文：Joanne /TrendForce

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