蘇州光芯片龍頭沖刺IPO，干出全國第一，擬募資28億

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西7月3日報道，6月30日，蘇州光芯片公司度亙核芯創業板IPO獲受理。

度亙核芯成立于2017年5月，專注于高功率、高速率、高效率、高可靠性的光芯片、光電器件與模塊、光源系統的研發、生產與銷售，是國家級專精特新重點“小巨人”企業。

該公司基于GaAs、InP等材料體系，主要產品包括高功率激光芯片、高功率模塊及系統、單模類芯片及光電模塊、VCSEL芯片及模塊、光通信芯片及模塊等，廣泛應用于工業加工、光通信、智能傳感、可控核聚變、量子計算以及科研與國家戰略高技術等關鍵領域。

根據《2025中國激光產業發展報告》，度亙核芯（含武漢銳晶）在2024年中國激光芯片（含器件）市場占有率達37.4%，排名第一。

在2025年9月最后一輪完成增資時，度亙核芯的估值為43.08億元。

本次IPO，度亙核芯擬募資28億元，用于半導體光芯片及器件建設項目、單模類光電模塊擴產項目、高功率泵浦模塊與光源系統建設項目、研發測試中心建設項目和補充流動資金。

一、年收入超過5億元，尚未盈利

光芯片主要應用于“能量光子”和“信息光子”產業鏈，在兩個產業鏈中均處于核心基礎地位。

2023年、2024年、2025年，度亙核芯營收分別為2.74億元、3.85億元、5.18億元，凈利潤分別為-1.42億元、-2.01億元、-1.79億元，研發費用分別為0.67億元、0.88億元、1.39億元。

▲2023年~2025年度亙核芯營收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

同期，其綜合毛利率分別為7.45%、14.97%、19.72%，低于同行業可比公司平均水平。

該公司預計2026年、2027年營收分別為9億元、13億元，在2027年度實現扭虧為盈。

2025年，其主要產品包括高功率激光芯片和高功率模塊及系統，收入占比分別為26.06%和61.01%。

截至2025年末，度亙核芯擁有210名研發人員，占員工總數的14.74%；擁有授權專利共491項，其中授權發明專利220項。

二、年銷千萬顆 高功率單管芯片 ，與頭部存儲廠商合作

度亙核芯高功率單管芯片和多模光纖耦合模塊的產能、產量、銷量、產能利用率、產銷率情況如下：

該公司采用垂直一體化的IDM模式，具備從芯片設計、外延生長、晶圓制造、解理、鍍膜到封裝測試及光纖耦合的完整工程技術體系和規模化量產能力。

其國內外優質客戶群體不斷豐富：

• 在工業加工領域，為客戶一、TRUMPF、大族激光、長飛光坊、客戶二、凱普林、杰普特、客戶三、創鑫激光、聯贏激光等主流企業的核心供應商；
• 在光通信領域，自主研發的通信級980nm單模類光電模塊在國內率先通過頭部通信系統集成商的測試認證，并向光迅科技、德科立等客戶批量出貨；
• 在智能傳感領域，主要客戶包括BOSCH、拓竹科技、拜安科技、海創光電等，產品廣泛應用于車載激光雷達、3D打印、移動機器人、探測傳感等眾多領域；
• 在可控核聚變領域，產品批量交付，配套可控核聚變裝置，為慣性約束核聚變提供了技術保障；
• 在量子計算領域，產品服務于頻準科技、鯤騰量子、九章量子等；
• 在科研與國家戰略高技術領域，主要客戶包括清華大學、中國科學院等全國知名機構。
• 正與頭部存儲廠商合作，共同推動激光在熱輔助磁記錄領域的應用。
• 正在積極開拓海外知名客戶，并在中國香港、德國、新加坡設立子公司。

2023年、2024年、2025年，度亙核芯向前五大客戶銷售金額及占營收的比例分別為55.50%、38.74%、30.15%。

同期，該公司向前五大原材料供應商采購金額及占當期采購總額的比例分別為40.69%、36.38%、35.73%。

三、4個國資股東，無外資股東，實控人負債7500萬元

截至招股書簽署日，度亙核芯無控股股東，實際控制人趙衛東及其一致行動人通過直接和間接方式合計控股22.24%，本次發行后該比例將降至16.68%。

其持股5%以上的股東為蘇州度亙、工業母機、上海度亙、國開基金，持股比例分別為10.56%、10.50%、9.48%、7.95%。

趙衛東及其相關方存在對外借款的情形，需要償還的借款本金約7500萬元。

本次發行前，度亙核芯前十名股東及持股情況如下：

軍融二期、領軍創投、中新創投和深高投4家股東為國有股份持有人。

度亙核芯不存在外資股東。其現任董事、高級管理人員及核心技術人員2025年在度亙核芯及其子公司、關聯企業領取的薪酬情況如下：

結語：AI帶動光通信芯片需求高速增長，供需缺口持續存在

激光技術基于高方向性、高單色性、高功率密度等獨特物理特性，可實現高精度的應用，已成為賦能工業加工、光通信、智能傳感、可控核聚變、航空航天、量子計算以及科研與國家戰略高技術等眾多關鍵領域向智能化、數字化、綠色化轉型升級的核心引擎。

隨著全球AI產業蓬勃發展，各國將AI視為搶占全球科技與產業競爭制高點的戰略重點，對算力及高速光通信基礎設施的需求持續攀升，帶動市場對980nm單模類光電模塊及CW DFB芯片、高速率EML芯片、高速率VCSEL芯片等光通信芯片需求高速增長。

當前，980nm單模類光電模塊和InP基高速光通信芯片仍處于產能緊平衡狀態，供需缺口持續存在，度亙核芯快速擴建產能以把握市場機遇。

本次募集資金投資項目的實施，有利于提升度亙核芯現有主營業務產品的性能與開發新產品，進一步強化核心技術壁壘，并將該等創新成果產業化應用于光通信、智能傳感等領域，提升高速光通信芯片、單模類光電模塊、VCSEL芯片及模塊的國產化水平。