四川
玻璃基板正成為AI芯片先進封裝領域的技術競爭高地。
面板廠商競相將大尺寸玻璃加工優勢延伸至半導體封裝這一新興市場。摩根士丹利最新研究指出，群創光電、京東方和友達光電已各自推進布局，但規模量產最早要等到2028年才能落地，在此之前，大宗面板業務仍將主導三家公司基本面。
據摩根士丹利6月29日發布的深度報告，玻璃基板在先進封裝中具備多項核心優勢：更大尺寸面板帶來顯著的成本規模效應；更優異的電氣特性可降低信號損耗；與異質材料間更小的熱膨脹系數失配，有助于緩解翹曲問題；更高機械強度可抵御制造和使用中的變形。
隨著AI芯片封裝尺寸持續擴大，面板廠在大尺寸玻璃加工方面的工藝積累，與先進封裝技術需求契合度日益提升，由此催生市場對面板股的重新定價。
摩根士丹利同時指出，面向高性能計算的玻璃基板規模化量產，更現實的時間窗口在2028年至2029年。
三家廠商中，群創光電在先進封裝領域投入最為積極。
據摩根士丹利，群創已參與某晶圓代工廠的玻璃核心基板項目，概念驗證工作已完成，后續將持續開展更多驗證測試。
分工上，群創負責在510mm×515mm玻璃面板上完成穿玻璃導通孔工藝，隨后交由Ibiden進行ABF基板制程，最終由晶圓代工廠完成先進封裝。群創將需采購專用設備，初始資本開支預計約新臺幣200至300億元。
摩根士丹利預計群創2028年來自封裝相關業務營收約新臺幣200億元，約占當年總營收的6%。群創維持"持股觀望"評級，目標價上調至新臺幣60元。鑒于當前估值已創歷史新高，分析師認為風險回報比欠佳。
全球最大面板制造商京東方的切入路徑更具垂直整合野心。目標是掌握涵蓋穿玻璃導通孔與積層線路的全流程玻璃核心基板制造能力，而非僅專注單一工序。
據摩根士丹利，京東方自2020年起已著手研究玻璃核心基板技術，目前已建有試驗線，正與國內外IC設計公司推進驗證合作。
若進展順利，公司計劃2027年投入約50億元人民幣，建設月產能約1.5萬片基板的產線，以2028年量產為目標。預計2028年先進封裝營收約50億元人民幣，占總營收約5%。
摩根士丹利給予京東方"增持"評級，目標價由5.20元大幅上調至9.30元。分析師認為，京東方當前2.1倍市凈率仍低于歷史峰值2.7倍，是三家中風險回報比最優的標的。
友達光電的布局方向有所不同，當前重心不在高性能計算，而是集中于低軌衛星天線模塊和共封裝光學模塊。
低軌衛星方面，友達計劃以玻璃承載天線圖案與射頻元件，集成至車載天窗。
共封裝光學方面，聯合合作伙伴推進以Micro LED為基礎的架構，玻璃同樣作為基板材料。公司管理層表示業務仍在推進，但未給出具體收入時間表。
摩根士丹利認為，低軌衛星業務與高性能計算先進封裝關聯有限，Micro LED共封裝光學市場接受度尚不明朗，預測模型中暫未納入友達先進封裝收入貢獻，業務落地時間能見度最低。
該行維持"持股觀望"評級，目標價由新臺幣14元上調至27元。
盡管玻璃基板封裝技術前景廣闊，摩根士丹利提示，規模量產最早在2028年啟動。
在此之前，大宗面板業務仍主導三家營收結構——群創與友達約40%至50%營收來自大宗面板，京東方更高達70%至80%。
本輪TV面板漲價周期已接近尾聲，預計價格從2026年第三季度起步入下行。
在大宗面板業務面臨價格壓力的背景下，三家公司能否按計劃推進先進封裝量產，將成為維持當前高估值的關鍵變量。
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