前言
本期拆解帶來的是英偉達800G雙端口OSFP光模塊,這款光模塊型號為MMA4Z00,內置兩個4通道MPO-12/APC光纖連接器,使用兩根4通道光纖,采用100G-PAM4調制,最大傳輸距離為50米,光模塊支持InfiniBand和以太網協議。
光模塊采用單3.3V電壓供電,低功耗睡眠模式為2W,最高消耗功率為17W,內置850nm垂直腔面激光器。下面服務器電源網就帶來英偉達這款800G雙端口OFSP光模塊的拆解,一起看看內部的設計和用料。
英偉達800G雙端口OSFP光模塊開箱
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英偉達這款光模塊設有原廠塑料包裝盒。
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包裝盒粘貼信息標簽
型號:MMA4Z00
零件編號:MMA4Z00-NS
馬來西亞制造
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光模塊正面設有散熱鰭片和信息標簽。
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背面殼體通過螺絲固定。
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殼體側面設有彈片。
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殼體正面散熱鰭片特寫。
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鰭片前端設有防護罩,防止接觸到內部PCB金手指。
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模塊前端PCB金手指特寫。
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型號:MMA4Z00
零件編號:MMA4Z00-NS
OSFP 850nm 800Gbps up to 50M
馬來西亞制造
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模塊尾部設有光纖連接器。
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塑料安裝拉環特寫。
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殼體背面通過螺絲固定。
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固定殼體的螺絲特寫。
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彈片內部設有彈簧復位。
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使用游標卡尺測得光模塊長度約為115.4mm。
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光模塊寬度約為22.6mm。
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光模塊厚度約為14.5mm。
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光模塊拿在手上的大小直觀感受。
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測得光模塊重量約為112g。
英偉達800G雙端口OSFP光模塊拆解
看完了英偉達這款光模塊的開箱展示,下面就進行拆解,一起看看內部的設計和用料。
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首先擰下固定螺絲,拆開光模塊外殼。
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外殼內部設有膠圈密封。
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殼體內部對應光纖插頭設有導電泡棉。
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殼體對應DSP芯片涂有導熱凝膠。
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光模塊內部一覽,左側設有光纖連接器,右側設有PCBA模塊。
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光纖連接器特寫,殼體內部設有導電泡棉屏蔽。
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光纖連接到光電模塊。
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光纖接頭連接到VCSEL激光器。
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拆下光纖接頭,從殼體中取出PCBA模塊。
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殼體內部對應發熱元件涂有導熱凝膠。
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用于固定光纖的卡扣特寫。
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光模塊PCBA模塊正面一覽,左側設有兩顆VCSEL激光器,右側設有DSP芯片。
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背面左側設有MCU,存儲器,電壓比較器,同步升降壓轉換器和PMIC等元件。
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DSP芯片來自邁威,型號IN080C0C,用于信號整形和驅動功能。
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為DSP芯片提供時鐘的晶振特寫。
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存儲器絲印V40L。
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兩顆VCSEL激光器特寫,兩顆組成800Gbps帶寬。
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MCU來自意法半導體,型號STM32L452REY8,內置Arm Cortex-M4 MCU,主頻80MHz,內置單精度FPU,集成完整DSP指令集,內置512KB FLASH和160KB SRAM,支持1.71-3.6V工作電壓,采用WLCSP64封裝。
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存儲器來自聚辰半導體,絲印58,采用UDFN封裝。
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絲印d5的芯片特寫。
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PMIC來自瑞薩,絲印BR5930。
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電壓比較器來自思瑞浦,絲印962,型號TP1962,是一顆低功耗,超高速雙路電壓比較器,支持3V和5V電壓應用,采用DFN2*2-8封裝。
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同步升降壓轉換器來自芯源系統,絲印ANA,型號MP28164,是一顆集成開關管的高效單電感同步升降壓轉換器,采用PWM定頻電流控制模式,開關頻率2MHz,支持1.2-5.5V輸入電壓范圍和1.5-5V輸出電壓范圍,采用QFN-11封裝。
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芯片外置的合金電感特寫。
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同步降壓芯片絲印M4FTJ,采用SOT563封裝。
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搭配使用的降壓電感特寫。
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負載開關來自矽力杰,絲印Wd,型號SY6210,是一顆2.5-5.5V 10A電流的負載開關,內置超低導阻開關管,采用DFN2*3-10封裝。
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絲印L8K NP的芯片特寫。
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絲印8P Ns的芯片特寫。
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PCBA模塊邊緣設有緩沖橡膠墊。
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光模塊連接金手指特寫。
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全部拆解一覽,來張全家福。
服務器電源網拆解總結
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最后附上英偉達800G雙端口光模塊的核心器件清單,方便大家查閱。
英偉達800G雙端口OSFP光模塊采用金屬外殼,殼體通過螺絲固定,并設有散熱鰭片。光模塊型號為MMA4Z00,內置兩個4通道MPO-12/APC光纖連接器,使用兩根4通道光纖,采用100G-PAM4調制,支持50米傳輸距離。
服務器電源網通過拆解了解到,光模塊內部設有PCBA模塊,采用邁威IN080C0C DSP芯片,并設有意法半導體STM32L452REY8 MCU,使用瑞薩PMIC供電。此外還使用矽力杰SY6210負載開關,使用芯源系統MP28164同步升降壓轉換器,使用思瑞浦TP1962高速比較器。
PCBA模塊正反面發熱元件和VCSEL激光器背面均涂有導熱凝膠,通過外殼進行散熱,殼體內部對應光纖位置設有導電泡棉屏蔽。光纖通過接頭連接到激光器,并設有卡扣固定,防止意外松脫。
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