嵌埋模組業務異軍突起，珠海越亞五度闖關IPO

在我國半導體產業鏈自主可控的發展浪潮中，先進IC封裝載板作為連接芯片與印刷電路板的關鍵核心材料，長期被日韓廠商壟斷，是制約國內算力、射頻、電源芯片產業發展的關鍵短板，而AI服務器、汽車電子等新興賽道的爆發，又進一步放大國產替代市場空間。

作為國內最早實現射頻載板產業化、境內首家FC-BGA載板量產的本土企業，珠海越亞半導體股份有限公司（下稱 “珠海越亞”）搭建起IC封裝載板與嵌埋封裝模組雙核心業務體系，并于6月底向深交所提交更新后的招股說明書（申報稿）——這已是其第五次IPO闖關。

先進載板“黃金周期”，嵌埋模組大增

根據Prismark數據顯示，全球封裝載板市場規模已從2023年的周期性低谷160億美元實現至2024年的逐漸復蘇，得益于AI、高性能計算（HPC）和汽車電子等下游需求的持續增長，以及先進封裝技術對載板層數和精度的升級需求。預計2026年，全球IC封裝載板市場規模將達到214億美元。目前全球IC封裝載板產能中，中國大陸總產能占比在14%左右，進口替代空間巨大、趨勢明顯。

2006年，珠海越亞由以色列AMITEC公司與北大方正合資設立；2025年9月，向深交所創業板遞交招股書。其主要產品包括IC封裝載板和嵌埋封裝模組，是全球首批利用自主專利技術“銅柱增層法”實現“無芯”IC 封裝載板量產的企業，生產的射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板和嵌埋封裝模組在國內外相關細分市場均具有較強的市場競爭力，也是境內率先完成FC-BGA封裝載板研發并順利投入量產的本土廠商之一。

從整體財務表現來看，2023年營業收入17.05億元，歸母凈利潤1.92億元；2024年營收增長至17.96億元，凈利潤小幅提升至2.07億元；2025年營收突破20.89億元，歸母凈利潤大幅增長至3.07億元，三年營收穩步抬升，凈利潤2025年同比增幅接近五成，盈利能力顯著增強。

珠海越亞主要業務為封裝載板和嵌埋封裝模組。其中，封裝載板產品由射頻模組封裝載板、ASIC 芯片封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板和電源管理芯片封裝載板四類細分產品構成。產品結構能夠清晰地看到企業增長邏輯的切換——傳統IC封裝載板為珠海越亞基本盤，2023年營收14.84億元，占總營收90.42%，2025年營收13.84億元，占比回落至69.54億元；嵌埋封裝模組成為顛覆性增長引擎，2023年營收僅1.57億元，2024年增長至2.00億元，2025年營收暴漲至6.06億元，營收占比從9.58%躍升至30.46%，該業務實現三倍級增長，成為支撐其中長期發展的第二增長曲線。

集微網從細分產品維度而言，射頻模組封裝載板始終是珠海越亞的核心收入來源，2025 年營收9.14億元，占總營收45.92%；ASIC芯片載板2025年營收3.11 億元，深度綁定國內算力芯片產業鏈；倒裝芯片球柵陣列封裝載板作為國產稀缺高端產品，長期成長空間廣闊，2025年營收0.47億元；電源管理載板2025年收入1.12億元，短期承壓但下游工業、算力賽道長期需求穩定。

財務健康度方面，今年3月末，資產總額達47.14億元，較2025年末增長3.72%，其資產負債率逐年下降，且低于同行業可比公司。

多賽道布局，自研技術構筑壁壘

有別于國內多數載板企業僅聚焦射頻單一賽道，珠海越亞同步覆蓋模擬、數字、先進集成領域，射頻產品對標欣興、景碩等龍頭，FC-BGA產品實現進口替代，嵌埋模組技術達到國際先進水平。截至2025年末，珠海越亞合計持有416項專利，其中境外專利309項，絕大多數為自主研發所得。

研發投入層面，2023至2025年研發投入分別為0.86億元、0.86億元、0.91億元，三年累計超2.6億元，持續的研發投入保障新工藝、新產品迭代速度；旗下南通越亞獲評國家專精特新“小巨人”稱號，射頻功率放大器RFPA封裝載板獲評國家級制造業單項冠軍企業。

在射頻前端領域，珠海越亞將儲備高精密銅柱的技術能力，繼續縮小銅柱直徑和對應的孔盤大小，以滿足高密度和高速度的互聯的需求，并繼續研究加大散熱銅柱的尺寸或面積以滿足高散熱的需求；針對5G產品對于載板封裝的更低損耗的新要求進行新材料導入和新工藝開發。

在電源管理領域，儲備更高層數和嵌埋更多數量的主、被動元器件的嵌埋封裝技術；拓展電源管理模組應用領域，研究應用于智能手機、可穿戴設備等消費類電子等新的應用方向；針對高價值、高I/O數的芯片開發嵌埋后置工藝，并提高產品良率。

在數字芯片領域，儲備mSAP工藝以滿足應用處理器和基帶芯片對于FC-CSP封裝載板的需求；采用SAP工藝制作高密度的線路，并通過激光鉆孔法保證高層次線路的任意層互聯，研究產業化FC-BGA封裝載板并提高良率。

業務模式上，珠海越亞采取直銷定制化生產模式，目前合作客戶超百家，覆蓋英飛凌（Infineon）、德州儀器（TI）、MPS、展訊通信、卓勝微、唯捷創芯等全球知名芯片企業，國內三大封測廠均為核心客戶，前五大客戶營收占比穩定維持在50%上下。

“雙大股東”格局呈現，AI賽道擴產

股權層面，珠海越亞呈現“雙大股東”格局，無控股股東、無實際控制人，第一大股東AMITEC公司持股39.95%，第二大股東新信產及其一致行動人巨人網盛合計持股 37.23%，兩大股東不存在一致行動協議。

其余股東涵蓋東方富海、珠海華發等國內知名創投與地方產業資本，多元化股東結構為企業產業資源、融資渠道提供支撐，同時設立“香港睿褀、珠海睿祺、珠海睿鑫、珠海睿卓”四家員工持股平臺，配套3234萬股股票期權激勵計劃。

集微網了解，珠海越亞自2014年IPO以來，已四度闖關未果，本次為其第五次沖擊資本市場。此次，其登陸創業板募集資金總額預計12.24億元：面向AI領域的高效能嵌埋封裝模組擴產，擬投入10.37億元，項目建成后將新增25.11萬片模組產能，匹配AI服務器、通信基站電源增量需求；面向研發中心建設，投入1.07億元，持續鞏固技術領先優勢；剩余0.8億元用于補充流動資金。募投項目貼合企業第二增長曲線，產能釋放后將進一步打開嵌埋模組業務成長天花板，強化算力配套產品供給能力，提升國產替代市場份額。

6月中旬，《關于珠海越亞半導體股份有限公司首次公開發行股票并在創業板上市申請文件的第二輪審核問詢函的回復》中涉及募投產能消化等問題，珠海越亞回應，在手訂單具有較高的可實現性，嵌埋封裝模組應用前景廣闊，市場空間仍處于持續增長狀態、發展潛力充足，與下游頭部客戶合作關系穩定并在 潛在客戶拓展方面取得積極進展。基于前述因素分析，募投項目預計新增較多嵌 埋封裝模組產能具有合理性，新增產能可以得到有效消化。

在全球AI算力擴張與半導體自主可控的雙重長期趨勢下，國產先進封裝載板行業具備確定成長空間。作為稀缺的全品類本土先進封裝載板龍頭，珠海越亞若能夠順利消化新增產能、持續迭代高端產品，有望充分受益國產替代紅利，成長為業界領先的半導體封裝材料解決方案供應商。