深圳半導體載板大廠沖刺港交所！實現2nm技術突破，被AI算力帶飛

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 劉煜
編輯 陳駿達

芯東西7月6日報道，7月2日，IC載板供應商禮鼎半導體科技（深圳）股份有限公司（以下簡稱“禮鼎半導體”）遞表港交所，獨家保薦人為中信證券。

禮鼎半導體成立于2019年，注冊地址位于深圳市，主要從事FCBGA（球柵陣列封裝）、FCCSP（倒裝芯片芯片級封裝）、WBCSP（焊線芯片尺寸封裝）及模組載板的研發、制造及銷售。該公司是中國內地IC載板行業內最早落地智能制造的企業之一，其核心生產基地已建成一體化智能生產體系，智能制造水平位居全球IC載板行業前列。

根據弗若斯特沙利文的數據，按2025年收入計算，禮鼎半導體在中國內地IC載板制造商中排名第三，較2023年的第六名有所提升；在國內FCBGA、FCCSP載板制造商榜單里，該公司均位列第三；在全球前二十大IC載板供應商當中，禮鼎半導體2023至2025年的營收復合年增長率位居全球第一。

同時，禮鼎半導體是中國內地首家實現單封裝內含11顆及以上芯片的芯粒封裝IC載板規模化量產的企業；該公司還是中國內地首家實現行業領先水平FCCSP載板量產的企業，該類載板可適配采用3nm工藝的智能手機SoC芯片。

根據弗若斯特沙利文的資料，禮鼎半導體FCBGA載板達到行業領先水準，可滿足采用2nm工藝節點制造的高性能計算芯片的先進封裝需求。該公司已實現適配先進芯粒、異構集成封裝以及2.5D/3D堆疊IC封裝架構的IC載板規模化量產。

此外，禮鼎半導體已與全球前五大半導體封測外包服務商（OSAT）、全球前五大半導體存儲芯片供應商中的三家企業、全球知名芯片設計企業及IDM廠商建立了廣泛且長期的合作關系，并且已經成為其核心的IC載板供應商之一。

禮鼎半導體本次IPO前已經歷4輪融資，融資總額共計約24億元；此次IPO該公司并未披露擬募資金額，僅披露募資用途，包括擴充該公司的FCBGA載板產能及用于營運資金及一般企業經營用途。

一、三年營收超60億，FCCSP為主要收入來源

2023年、2024年和2025年，禮鼎半導體的營收分別為11.83億元、20.56億元、28.29億元，三年營收總計超60億元；年內利潤分別為-7.53億元、-4.05億元、-3.29億元；研發費用分別為1.23億元、1.54億元、1.56億元。

2026年第一季度，禮鼎半導體的營收、年內利潤及研發費用分別為9.24億元、0.5億元和0.39億元。

▲禮鼎半導體營收、年內利潤及研發開支變化（芯東西制圖）

禮鼎半導體的主要產品為IC載板，IC載板包括FCBGA、FCCSP、WBCSP及模組載板。

按產品類別劃分，2023年至2025年期間，禮鼎半導體的FCCSP貢獻的收入最高，分別為6.91億元、10.25億元和11.02億元，占總營收的比重分別為58.4%、49.9%和39%。

截至2026年3月31日止的3個月，禮鼎半導體來自FCBGA的收入占比最高，為40.2%，貢獻了3.72億元的營收。

按應用場景劃分，IC載板可用于智能裝置、AI及HPC、存儲、汽車及機器人、網絡通信五大場景。

2023年、2024年及2025年期間，智能裝置應用領域貢獻的收入最高，分別為8.1億元、12.32億元及13.62億元，占總營收的比重分別為68.5%、60%和48.2%；AI及HPC領域貢獻的收入逐年穩步增長，分別為0.27億元、3.61億元和7.16億元，占比分別為2.3%、17.6%和25.3%。

2023年，禮鼎半導體的銷售收入主要源自中國臺灣，占比為60.4%；同期來自中國內地的銷售收入占比為36.3%。2024年至2025年，來自中國內地的銷售收入逐漸增加，成為禮鼎半導體的主要收入來源，占比分別為51.1%和56.7%。

2023年至2024年期間，禮鼎半導體的毛利率均為負，分別為-42.7%和-5.1%；2025年，該公司的毛利率為3.5%，主要得益于FCCSP的毛利率增長，拉高了該公司整體的毛利率。

整體來看，禮鼎半導體的毛利率整體逐年改善；截至2026年3月31日止的3個月，該公司的毛利率提高至15.9%。

今年6月初，蘇州群策科技股份有限公司遞交赴港IPO，該公司從事于IC載板及高密度互連積層板的設計、研發與生產，與禮鼎半導體業務類似；2025年，群策科技的毛利率為31.2%，高于禮鼎半導體同期的毛利率。

二、研發人員占比為13.7%，FCBGA載板的市場需求尤其旺盛

禮鼎半導體主營的IC載板產品，是應用于半導體封裝的專業高密度互連載體平臺，用于搭建硅芯片與印刷電路板之間的電氣連接，同時提供機械支撐與熱管理功能。IC載板一般采用精細線路與多層結構設計，以滿足客戶在電氣性能、信號完整性以及熱管理方面的各項需求。

該公司IC載板產品在半導體行業鏈的大致位置如下：

AI與HPC應用是IC載板前景最廣闊、增速最快的應用領域之一。在生成式AI、云計算、高性能計算與大規模數據處理快速發展的驅動下，AI及HPC場景對高端計算芯片提出了更高算力、更高輸入輸出密度、更快信號傳輸以及更優異熱管理性能的要求。

上述發展趨勢催生了市場對大尺寸、高層數、細線路高性能IC載板（尤以FCBGA載板為主）的旺盛需求，這類載板是AI加速器、CPU、GPU以及其他先進處理器搭建AI與HPC基礎設施的核心關鍵部件。下圖為該公司相關產品集成至服務器的示意圖：

在智能設備領域，該公司IC載板應用于各類核心芯片與模組，在眾多智能設備場景中承載運算、通信、傳感、音頻、電源管理及信號連接等功能。該公司IC產品集成至智能手機的示意圖如下：

網絡通信同樣是IC載板的重要應用領域；該領域所用IC載板通常要求高速信號傳輸、低信號損耗、穩定電氣性能，產品設計一般采用低損耗ABF材料體系與低粗糙度銅箔，以此降低插入損耗與回波損耗。

伴隨通信網絡持續向更高帶寬、更低時延、更強數據處理能力迭代升級，市場對應用于網絡處理器、交換機、路由器、基站及各類通信設備的高性能IC載板需求預計將保持持續增長。禮鼎半導體相關IC載板集成至交換機的示意圖如下：

截至2026年6月24日，禮鼎半導體研發團隊共有626名員工，占總員工數量的13.7%；截至2026年6月24日，禮鼎半導體已取得236項專利，其中包含188項發明專利與48項實用新型專利，另有75項專利申請正在辦理中。

三、客戶集中度較高，客戶與供應商有重合

報告期內，禮鼎半導體的客戶主要涵蓋半導體封測服務商、IC設計企業以及IDM廠商；前五大客戶中，除保留臻鼎集團（即臻鼎集團及鵬鼎集團，臻鼎集團又指臻鼎及其子公司）外，報告期內禮鼎半導體其余五大客戶均為獨立第三方。

2023年、2024年、2025年以及2026年第一季度，該公司來自前五大客戶的收入分別占總營收的81.4%、81.2%、76.6%及68.1%。同期，其來自第一大客戶的收入分別占總營收的37.8%、38.6%、36.4%及29%，客戶集中度較高。

禮鼎半導體的前五大客戶如下：

報告期各期，禮鼎半導體主要向日本及中國內地的供應商采購味之素堆積膜（ABF）、覆銅板（CCL，含BT樹脂覆銅板BT-CCL）、金鹽與防焊油墨原材料。

同期，該公司向前五大供應商采購的金額分別為3億元、4.08億元、7.12億元及2.75億元，分別占總采購額的35%、34.9%、41.7%和46.6%。其中，該公司向第一大供應商采購的金額分別占總采購額的11.5%、10.4%、16.6%及20.6%，供應商集中度較低。

報告期內，禮鼎半導體的前五大供應商均為獨立第三方。同時，保留臻鼎集團即是禮鼎半導體的客戶，也是其供應商。

禮鼎半導體的前五大供應商如下：

四、最大控股股東合計控制60.75%的股本

截至2026年6月24日，禮鼎半導體的股權結構如下圖所示：

其歷次融資表如下：

印制電路板（PCB）制造商臻鼎科技控股股份有限公司（后簡稱“臻鼎”）通過旗下子公司直接及間接合計控制禮鼎半導體已發行股本的60.75%；同時，臻鼎、Monterey Park、華葵有限公司、美港實業有限公司、集輝國際有限公司及鵬鼎控股均是禮鼎半導體的控股股東。

禮鼎半導體的董事長、執行董事兼總經理是李定轉，他持有臻鼎少量股權，同時擔任臻鼎旗下慈善基金會臻鼎教育基金會董事；目前，他兼任禮鼎秦皇島董事及總經理，主要負責該集團的整體戰略規劃、經營管理、業務拓展與日常運營工作。

李定轉今年58歲，擁有中國臺灣中原大學化學工程學士學位、中國臺灣國立中央大學化學工程碩士學位以及中國臺灣國立臺灣大學高級管理人員工商管理碩士學位。

1995年6月開始，他先后就職于工程企業萊大環境工程股份有限公司、華通電腦股份有限公司（該公司主營印制電路板制造），分別擔任規劃工程師和技術部經理。

從上一家公司離職后，李定轉在欣興電子股份有限公司（主營IC載板生產與加工）任職，離職時擔任該公司的副總經理，同時兼任欣興電子子公司旭德科技股份有限公司總經理。

2023年、2024年、2025年以及2026年第一季度，禮鼎半導體向董事發放的薪酬分別為1.23億元、1.29億元、1.09億元及0.25億元。

2025年，李定轉的薪酬總計為1092.5萬元，禮鼎半導體首席財務官王元生的薪酬為131.6萬元。

結語：AI算力帶動高端載板需求，本土廠商助力國產替代提速

AI與HPC產業擴張持續推升高端FCBGA載板需求，國內IC載板賽道已進入產能擴充與技術迭代并行的周期。禮鼎半導體依托快速落地的智能制造產線實現業績規模持續增長，AI與HPC業務收入占比逐年抬升，毛利率也呈現穩步修復態勢。

現階段，國內本土載板廠商仍面臨客戶集中、上游核心材料供應依賴外部、盈利修復節奏存在差異等共性行業現狀；未來，隨著多家本土企業陸續啟動IPO并擴產，國內高端IC載板國產替代進程或將持續提速。