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7月6日,港交所官網信息顯示,其已正式受理總部在武漢的湖北A股上市公司鼎龍股份(300054.SZ)赴港上市申報材料。鼎龍股份已于2010年在A股上市,6月30日收盤市值突破千億元。一周來,股價有所回落。7月7日上午收盤,股價報收于91.99元/股,總市值876.9億元。
鼎龍股份主要為半導體行業提供上游整合材料及解決方案,包括化學機械拋光(CMP)解決方案、半導體顯示材料、光刻材料及先進封裝材料。
2025年,鼎龍股份實現營收36.6億元,歸屬凈利潤7.2億元,扣非凈利潤6.78億元,均創下歷史同期最好水平,同比分別增長9.66%、38.32%、44.53%。其中,CMP拋光墊實現銷售收入3.76億元,同比增長71.19%;CMP拋光液、清洗液實現銷售收入8511萬元,同比增長54.2%。鼎龍股份表示,這主要受益于下游晶圓廠持續擴產,行業整體景氣度較高。
為此,今年6月,鼎龍股份宣布,公司相關全資子公司擬在潛江啟動第三條軟拋光墊生產線建設項目,將重點布局玻璃基板CMP拋光墊與大尺寸(直徑大于2米)拋光墊兩大高端產品,規劃年產能30萬片。此前,公司已在潛江建成兩條合成革濕法成型生產線,年產能50萬片。
為抓住全球市場的成長機會,鼎龍股份還計劃將產線擴展到國外。本次赴港上市募集的部分資金,公司就擬用于在馬來西亞建設CMP材料生產基地及綜合海外研發中心。
申報材料顯示,根據弗若斯特沙利文數據,按2025年收入計算,鼎龍股份是中國第一大化學機械拋光墊(CMP拋光墊)國產提供商,市場份額為38.5%;亦是中國第三大CMP材料供應商,市場份額為16.8%;同時還是中國第一大OLED涂布型功能材料提供商,市場份額也有38.5%。
今年一季度,鼎龍股份業績繼續保持較好增長態勢,實現營收10.2億元,歸屬凈利潤2.51億元,扣非凈利潤2.36億元,同比分別增長23.82%、77.99%、75.24%。
這一態勢有望得到延續。今年5月上旬,鼎龍股份發布公告稱,公司相關控股子公司在半導體CMP拋光液領域接連取得重大進展,分別在大硅片精拋液、氧化鈰拋光液、先進封裝用TSV拋光液領域實現產品突破并獲得客戶訂單。
5月下旬,鼎龍股份再發公告表示,公司相關控股子公司銅阻擋層拋光液獲得新客戶批量訂單,碳化硅(SiC)襯底拋光液成功落地批量訂單,拋光液核心原材料——自研磨料正式切入第三代半導體市場。
目前,鼎龍股份已具備武漢本部年產5000噸拋光液生產線、仙桃年產1萬噸CMP拋光液及年產1萬噸CMP拋光液用配套納米研磨粒子產線,產能儲備較為充足。
6月中旬,鼎龍股份相關控股子公司在KrF/ArF高端晶圓光刻膠領域,也持續取得訂單突破。鼎龍股份的KrF/ArF高端晶圓光刻膠產線位于潛江,年總產能達330噸。其中,二期300噸項目于今年3月正式投產。
記者丨林楠
編輯丨吳玲
編審丨陳勇
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