三年凈利接近翻倍，專精特新“小巨人”康美特登陸北交所

募資加碼有機硅封裝材料，搶占Mini LED與半導體照明新藍海。

作者 |趙晴

編輯丨馬景行

來源 | 野馬財經

一塊小小的LED芯片，點亮了從手機屏幕到超大電視的萬千世界。但少有人知道的是，芯片發光之后，還需一層關鍵的“外衣”來保護它免受濕氣、沖擊、熱脹冷縮的侵擾，這層“外衣”就是電子封裝材料。

長期以來，這一高端領域被美國杜邦、日本信越等國際巨頭牢牢把控。如今一家深耕行業二十余年的國內企業，正憑借自主研發的電子封裝材料，逐步打破這一壟斷格局，這家公司就是北京康美特科技股份有限公司（股票代碼：920189.BJ，簡稱“康美特”）。2026年7月8日，康美特正式登陸北交所，上市首日，開盤價51元/股，較發行價上漲526.54%，截至當日收盤，收盤價40.75元/股，較發行價上漲400.61%，總市值57.62億元。

圖源：罐頭圖庫

作為國家級專精特新“小巨人”企業，康美特以電子封裝材料和改性塑料為雙主業，在杜邦、信越長期把持的高端封裝材料市場中撕開了一道國產替代的口子。那么，康美特憑何能脫穎而出？上市之后又將如何打開成長天花板？

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電子封裝+改性塑料雙輪驅動

業績連續三年實現穩定增長

公開信息顯示，康美特成立于2005年，總部位于北京，多年來專注于高分子新材料領域產品研發、生產與銷售。

其業務主要圍繞兩大板塊展開。一塊是電子封裝材料，核心產品是LED芯片封裝用的電子膠粘劑，包括有機硅和環氧兩大類，廣泛應用于新型顯示（如Mini LED背光）、半導體照明及航空航天等領域。第二塊是高性能改性塑料，產品形態為改性可發性聚苯乙烯，用于運動頭盔、液晶面板及鋰電池防護、建筑節能等場景。兩大業務表面看似跨界，實則圍繞同一核心能力展開，即高分子材料的配方設計與工藝創新。

如今，康美特已成長為國內少有能在高端LED封裝材料市場與國際巨頭正面競爭的本土企業。行業地位的建立，始于一項關鍵突破。2018年以來，康美特率先布局Mini LED領域，成功推出多款Mini LED有機硅封裝膠產品，并持續投入Mini LED直顯應用領域產品研發。2021年以來，其Mini LED 有機硅封裝膠產品同步導入量產應用。據北京第三代半導體產業技術創新戰略聯盟2022年出具的報告顯示，康美特率先實現了Mini LED新型顯示封裝材料產業化，產品技術整體達到國際先進水平，有力推動了我國LED產業的發展。

業績方面，《招股書》顯示，康美特2023年至2025年營收分別為3.84億元、4.23億元和4.69億元，年均復合增長率達10.53%，連續三年實現穩健增長。歸母凈利潤從4514萬元增長至8533萬元，兩年間接近翻倍。毛利率則從36.16%提升至40.76%。2026年，康美特業績延續增長勢頭，預計上半年營收為2.45億元至2.7億元，同比增加7.08%至18%，凈利潤為4000萬元至4600萬元，同比增加12.72%至29.63%。

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收入結構上，兩大主業正實現雙輪驅動的均衡格局。2025年主營業務收入占比達99.65%，其中電子封裝材料營收為2.7億元，占主營業務收入比例為57.77%，高性能改性塑料營收為1.97億元，占比為42.23%。值得注意的是，在電子封裝材料業務內部，受益于在高端電視、電競顯示器、車載顯示等場景的加速滲透，Mini LED有機硅封裝膠成為其增長最為迅猛的細分品類，相關收入三年年復合增長率達71.29%。

客戶層面，康美特積累了優質的客戶資源，并與主要客戶建立了穩定的合作關系。電子封裝材料領域，客戶覆蓋歐司朗、首爾半導體、Lumileds、億光電子等全球頭部LED廠商，Mini LED有機硅封裝膠更是已進入京東方、TCL科技、海信等國內顯示面板和終端整機龍頭企業的供應鏈。高性能改性塑料領域，相關產品已進入京東方、億緯鋰能等知名電子電器領域客戶供應鏈。

02

手握100項授權專利

硬核技術實力構筑國產替代護城河

康美特的護城河，來自于其多年來圍繞有機硅封裝材料、環氧封裝材料及改性可發性聚苯乙烯材料三大技術平臺的深耕。

成立以來，康美特持續進行研發投入和人才積累。《招股書》顯示，截至2025年年末，康美特研發團隊共有60人，研發人員占總人數的比例為16.39%，核心技術人員擁有中科院化學所背景，近三年研發投入占營收比例維持在6.69%以上。

高水平的研發投入也換來了可觀的技術成果。電子封裝材料方面，康美特全面掌握了配方核心成分設計及合成技術、光學膠粘劑產品配方開發技術等核心技術，特別是在Mini LED領域，成為國內率先實現Mini LED有機硅封裝膠量產的廠商，產品技術整體達到國際先進水平。

高性能改性塑料方面，康美特掌握了連續擠出法可發性聚苯乙烯的關鍵工藝技術，在阻熱、阻燃、增韌、高抗沖等改性技術上持續突破，形成多項自主可控核心技術。其超輕抗沖防護材料和高熱阻改性聚苯乙烯的生產技術均被權威機構鑒定為達到國際先進水平，成功實現了國產化。

截至2025年年末，康美特擁有已獲授權專利100項，其中境內發明專利32 項，中國港澳臺地區及境外發明專利8項，境內實用新型專利60項。

此外，康美特還緊密跟蹤下游技術發展趨勢，構建了全面且具有前沿性的產品布局。

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其電子封裝材料產品型號達數百款，全面覆蓋SMD、POB、COB、CSP、MIP等所有主流LED封裝形式。行業人士表示，對于下游LED廠商而言，封裝膠并非單一需求，不同芯片尺寸、不同功率、不同應用場景需要不同配方的封裝膠，擁有“一站式全覆蓋”能力的供應商，意味著更低的采購管理成本和更穩定的品質一致性。

高性能改性塑料領域則針對各細分領域高端產品的國產化需求持續發力。形成了打破美國Polysource壟斷的超輕抗沖防護材料、國內領先的烯烴增韌防護材料、具備國際水平的高熱阻改性聚苯乙烯材料的協同互補產品布局。

近憑借強大的技術實力，康美特先后實施多項國家級、省級重大科研項目，參與了科技部“超高能效半導體光源核心材料及器件技術研究”、“第三代半導體核心配套材料”兩項國家重點研發計劃。并入選為國家級專精特新“小巨人”企業、北京市市級企業技術中心；子公司上海康美特為上海市專精特新中小企業、天津斯坦利曾榮獲天津市“瞪羚企業”、天津市“科技領軍培育企業”等稱號。

行業分析人士表示，康美特以國際先進水平技術切入頭部顯示廠商供應鏈，在電子封裝和改性塑料雙輪驅動下，國產替代正打開廣闊的成長空間。

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募資加碼有機硅封裝材料

搶占Mini LED與半導體照明新藍海

事實上，康美特所處的行業，正站在國產替代和需求擴張雙重風口之上。

受益于下游及終端應用領域的快速發展，電子膠粘劑市場近年來展現出強勁的增長態勢。據專注全球細分行業調查的機構QYResearch數據，2024年全球電子膠市場銷售額達64.9億美元，預計2031年有望達到92.33億美元，年復合增長率約5.16%。據中國膠粘劑和膠粘帶工業協會數據，國內電子膠粘劑整體國產化率不足50%，半導體封裝等高端領域國產化率更不足10%。高端電子膠粘劑領域仍由國際知名廠商所主導，國產化提升空間較大。

更大規模的增量來自Mini LED的商業化提速。近年來，新型顯示領域技術快速發展，工信部披露數據顯示，2025年我國新型顯示產業總產值已突破8000億元，全球市場占比提升至54%，Mini/Micro LED 作為新一代主流顯示技術，產業化進程進入加速期。

與Mini LED并行增長的，還有半導體專用照明的多元化應用場景。車用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等專用照明市場正在迎來快速發展，不同場景對有機硅封裝材料的光學性能、可靠性等核心性能同樣提出更高需求，也為康美特的產品矩陣拓展提供了更多可能性。

圖源：罐頭圖庫

《招股書》顯示，康美特2025年有機硅封裝材料產能利用率達101.75%，已處滿負荷水平。Mini LED領域相關收入從2023年的2339.73萬元增長至2025年的6864.59萬元，下游訂單需求持續旺盛。那么，擴產已成為公司把握行業機遇、突破增長瓶頸的必由之路。

此次上市，康美特擬募資2.26億元，投向“半導體封裝材料產業化項目（有機硅封裝材料）”和補充流動資金，核心是建設年產1000噸有機硅封裝材料產線，總投資約1.6億元。康美特表示，通過募投項目的實施，公司將進一步擴充Mini LED用有機硅封裝膠產品的產能，推動產品升級迭代，豐富產品儲備，進一步鞏固其在該領域領先的市場地位及市場競爭力。同時項目實施還將助力其把握半導體專用照明行業快速發展機遇，擴大相關產品生產規模，為業績、利潤持續提升提供新的支撐點。行業專家表示，康美特新項目投產后，不僅能匹配Mini LED背光、半導體照明、直顯屏幕的增量需求，還能進一步拓展對京東方、TCL等頭部客戶的供貨體量。

行業觀察人士分析認為，LED顯示和半導體照明正在經歷從“規模擴張”到“價值升級”的關鍵轉折，場景化、高品質、高可靠性的終端需求持續增長，為上游關鍵材料企業提供了前所未有的產業升級窗口。對于封裝材料企業而言，誰能率先在Mini LED和半導體照明等高端場景完成技術和產能布局，誰就能在下游終端品牌供應鏈中占據不可替代的位置。隨著Mini LED和半導體照明雙賽道擴容，疊加募投產能釋放和客戶結構優化，康美特的角色有望從“國產替代者”向“行業定義者”躍遷。

上市不是終點，而是起點。募投產能能否順利爬坡、半導體封裝材料儲備能否如期轉化為新增長引擎、國產替代的窗口期還能持續多久？對于這家高分子新材料“小巨人”企業而言，真正的考驗或許才剛剛開始。

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