今天，深圳誕生一家百億半導體IPO

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西7月8日報道，今日，深圳第三代半導體功率器件企業基本半導體在港交所掛牌上市，成為港股“碳化硅芯片第一股”。

其發行價為每股31.62港元（約合人民幣27.42元），開盤價上漲7.91%至每股34.12港元（約合人民幣29.59元），收盤價上漲5.06%至每股33.22港元（約合人民幣28.81元），總市值為101億港元（約合人民幣87.60億元）。

基本半導體成立于2016年6月，由清華大學電機工程系校友汪之涵創辦，提供車規級和工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動。

該公司是中國唯一一家以自主能力覆蓋包括從碳化硅芯片設計、晶圓生產到模塊封裝，并進一步輔以柵極驅動的設計與測試的整個價值鏈的碳化硅功率器件IDM企業，且所有環節均已實現量產，被工信部評為重點“小巨人”企業。

其領航資深獨立投資者包括聞泰科技等，其他資深獨立投資者包括博世創投（博世中國旗下）、廣汽智行（廣汽集團旗下）等。

根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額為2.9%；在中國碳化硅分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場的排名分別為第九及第九，市場份額分別為2.7%及1.7%。

一、年收入超3億元，尚未盈利

2023年、2024年、2025年，基本半導體營收分別為2.21億元、2.99億元、3.11億元，凈利潤分別為-3.42億元、-2.37億元、-3.35億元，研發費用分別為0.76億元、0.91億元、1.10億元。

▲2023年~2025年基本半導體營收、年內利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

同期，其經調整凈利潤分別為-3.13億元、-2.03億元、-2.40億元。

2023年、2024年、2025年，其毛損率分別為59.6%、9.7%、10.9%。

2025年，碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件、功率半導體柵極驅動分別貢獻了基本半導體39.3%、18.8%、33.0%的收入。

其綜合財務狀況表如下：

現金流如下：

二、車規級碳化硅功率模塊銷量超5萬件

基本半導體采用IDM模式，已實現涵蓋晶圓制造及模塊封裝，到柵極驅動設計與測試的完全自主量產能力，使研發與制造實現無縫的協同效應。

其晶圓廠位于深圳，封裝產線位于無錫，并計劃在深圳及中山擴大封裝產能，三大生產基地的產能、產量及利用率如下：

該公司計劃在中國建立兩個新的生產基地，并繼續擴大產能。下表是截至2025年12月31日，其計劃中的新生產基地資料：

新能源汽車為碳化硅半導體最大的終端應用市場。

基本半導體是國內首批大規模生產并交付應用于新能源汽車的碳化硅產品的企業之一。截至2025年12月31日，該公司用于新能源汽車產品的出貨量累計超過14萬件，車規級碳化硅功率模塊的銷量由2023年的超過3萬件增至2025年的超過5萬件。

其碳化硅產品主要應用于新能源汽車部件（如主驅逆變器）。

截至2026年6月22日，基本半導體保持了獲得20多家汽車制造商超80款車型的design-in的往績記錄。

2023年、2024年、2025年，基本半導體五大客戶產生的收入分別占總銷售額的46.4%、63.1%、40.4%。

同期，該公司向前五大供應商支付的采購額分別占總采購額的52.4%、43.9%、38.2%。

三、80后清華電機工程校友創辦

截至2026年6月22日，汪之涵、王永苗、青銅劍控股、英倫博智、青銅劍科技、基本原理、基本創享、基本創新、基本創造、基本創業及基本原創為一組控股股東（控股股東集團）。

緊隨全球發售完成后，控股股東集團將直接及間接合共持續控制基本半導體約41.84%的已發行股本總額（假設超額配股權未獲行使）。

基本半導體的核心研發團隊成員包括創始人兼董事長汪之涵、執行董事兼CEO和巍巍、執行董事傅俊寅。三人均為80后，本科均畢業于清華大學電機工程專業。

截至2025年末，其研發團隊共155人，占員工總數的29.5%；擁有170項專利，包括72項發明專利、81項實用新型專利及17項外觀設計專利，并已提交132項專利申請。

結語：碳化硅功率模塊國產替代趨勢明顯

根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，主要國際廠商（即三大市場參與者）在中國碳化硅功率模塊市場及碳化硅分立器件市場的市場份額均超過50%。在中國，碳化硅功率模塊市場的國產替代趨勢明顯，生產本地化進程正在加快。

基本半導體是中國首批建立完全一體化IDM運營模式的半導體公司之一，處于行業發展前沿，多年來積累了全方位整合的研發能力及兼具靈活全球供應鏈能力的IDM模式。

在推進IDM模式的同時，該公司與國內外領先的碳化硅材料供應商及代工廠建立了合作關系，通過在設計階段融入特定于代工廠的工藝特性，能夠利用代工廠工藝平臺的能力，從而提高產品性能和可靠性。這種設計能力與工藝創新之間的協同效應，使其在市場中占據獨特地位，從而可提供超越傳統無晶圓廠產品的尖端碳化硅產品。