階躍星辰的驚天一躍：拉著代工巨頭，抄了手機廠的后路

7月9日消息，大模型硬核玩家階躍星辰即將發布AI終端品牌并推出全球首款AI智能體（Agent）手機的消息在圈內傳開，發布會直接定在7月13日。這不再是云端API降價幾分錢的肉搏，也不是刷打分榜的口水戰，而是一場直接把算法裝進實體外殼的“登島戰爭”。

當大部分創業公司還在寄望于成為AI時代的操作系統或超級應用時，底層的超級玩家已經等不及手機廠商慢條斯理的防線試探，他們選擇自己動手，去鍛造一塊真正屬于AI的“硬鐵”。

4200萬裝機量背后的“寄生”困局

在跨出造手機這關鍵一步之前，階躍星辰在終端的潛伏已經歷時良久。早在2025年初，CEO姜大昕就給公司定下了將智能終端Agent作為核心方向的戰略。

從數據上看，他們的攻勢堪稱凌厲：截至2025年底，國內60%的頭部手機品牌已經與階躍星辰達成深度合作，模型裝機量超過4200萬臺，廣泛覆蓋了OPPO、榮耀、中興等主流品牌的旗艦機型。

但稍微具備商業常識的人都能看出，這光鮮的4200萬臺裝機量背后，隱藏著底層模型企業揮之不去的硬件焦慮。

寄生在傳統手機廠商的既有生態里，第三方大模型充其量只是系統工具箱里的一把“高級瑞士軍刀”。手機廠商需要大模型的噱頭來提振疲軟的換機率，但絕不可能把操作系統的底層控制權、用戶行為數據的分發權讓渡給一家軟件公司。

當算法公司在云端為推理成本斤斤計較時，硬件入口的鑰匙依然牢牢掌握在華米OV們手中。更何況，傳統手機廠商不可能甘心淪為AI時代的“空殼硬件”，他們同樣在瘋狂自研模型。對于階躍星辰而言，看似龐大的朋友圈隨時可能隨著手機廠商自研模型的成熟而收縮。與其被動等待被逐步邊緣化，不如在傳統陣營的防線上撕開一道缺口，親自下場定義什么是真正的AI原生硬件。

220億豪華朋友圈：大模型做局，代工巨頭做骨

階躍星辰之所以敢動這個籌碼，底氣來自于其在2026年完成的兩輪總額超過220億元人民幣的恐怖融資。梳理其融資履歷可以發現，這不僅是一場資本的狂歡，更是一場精密的產業合謀。

2026年1月，階躍星辰完成超50億元人民幣B+輪融資，參投方除了上海國投先導基金、國壽股權、浦東創投等國資機構，還出現了華勤技術等產業資本，老股東騰訊、啟明創投、五源資本悉數跟投。緊接著在5月，公司再次斬獲近25億美元（約170億元人民幣）的Pre-IPO輪融資，投資方涵蓋華勤技術、龍旗科技、豪威集團、中興通訊等手機及消費電子產業鏈核心企業，騰訊亦繼續跟投。

在這兩輪融資格局中，最醒目的名字莫過于華勤技術與龍旗科技。作為全球知名的ODM（原始設計制造）巨頭，華勤技術連續兩輪重倉，且被證實正是階躍星辰AI智能體手機的代工生產方。加上另一家ODM巨頭龍旗科技以及圖像傳感器大廠豪威集團的入局，階躍星辰在沒有工廠、沒有硬件供應鏈根基的情況下，通過資本紐帶瞬間組裝出了一套超一線水準的硬件制造肌肉。

這是一種新型的商業結盟：ODM廠商長期在傳統手機品牌的壓榨下賺取微薄的加工費，他們極度渴望通過AI終端的洗牌期躍升為新生態的共同定義者；而階躍星辰需要最快的落地速度和最低的供應鏈試錯成本。兩者的結合，繞過了傳統手機品牌長達數年的供應鏈積累，直接用資本完成了產業閉環。

大模型交火的下一幕是生態清算

7月8日，字節跳動旗下的豆包手機二代就傳出將亮相人工智能大會的消息，其合作方中興通訊明確喊出“要將AI智能體深度融入操作系統，而不是作為一個附加功能”。更早之前，DeepSeek和智譜AI也紛紛啟動了自研定制AI芯片戰略，試圖構建底層硬件生態。這意味著，行業共識已經達成：沒有硬件底座的AI是空中樓閣。

大模型戰場的下半場，競爭維度已經從“誰的模型更聰明”演變為“誰的Agent能最快觸達物理世界”。云端大模型通過降價換取調用量的玩法正在失效，因為沒有黏性的API隨時會被替代。

智能體（Agent）要真正具備代替人類跨應用點外賣、打車、處理復雜日程的能力，必須擁有操作系統的最高權限，甚至需要芯片層面的算力優化。在這種情況下，自研芯片、自研操作系統深度融合的硬件，成為了大模型公司的終極解藥。

字節靠龐大的App生態和資金優勢強攻，智譜和DeepSeek選擇從底層的芯片算力切入，而階躍星辰則通過綁定頂尖ODM和多模態技術直接合圍終端。這不再是溫和的技術演進，而是一場殘酷的生態清算，賭注是下一個十年的核心入口。