應用材料CEO迪克森：芯片制造商正為多年產能擴張做準備

IT之家 7 月 9 日消息，應用材料公司（Applied Materials）首席執行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）接受《日經亞洲》采訪時表示，各大芯片制造商已向設備廠商提供未來兩年甚至更久的設備需求預期，以此保障擴產計劃平穩落地。這一信號說明，當前由人工智能帶動的芯片投資熱潮，持續周期或將超出市場此前預期。

加里?迪克森（Gary Dickerson）核心觀點

1. 我們的核心大客戶會提供更長期的需求能見度，因為他們清楚，芯片設備交付、產線建設都存在固定交付周期，這點和他們自身擴產的邏輯完全一致。未來八個季度的需求情況高度明確；即便放眼三年后的市場，預測精度依然可觀。再往更遠的周期看，預測會偏向趨勢性判斷，但我們能提前掌握客戶投資的整體方向與規模。

2. 算力應用全面普及，算力需求的增長幅度前所未有。我十分確信，未來多年算力需求都會保持極高增速。

3. 如何實現各類算力芯片組件的互聯集成，將是整個半導體行業最具發展潛力、增速最快的賽道之一。

4. 這類細分賽道增長速度不及先進制程，但依舊具備重要市場價值，我們也在該領域持續推出大量創新技術。

5. 供應鏈本土化會持續成為行業核心趨勢。而本土化落地，需要配套充足的專業人才、能源供給、水資源以及各類原材料。

迪克森稱，這家美國頭部半導體設備商對未來兩年的市場需求有著極其清晰的預判，部分客戶甚至已給出直至 2030 年的方向性需求展望。

“我們的核心大客戶會提供更長期的需求能見度，因為他們清楚，芯片設備交付、產線建設都存在固定交付周期，這點和他們自身擴產的邏輯完全一致。”迪克森表示，“未來八個季度的需求情況高度明確；即便放眼三年后的市場，預測精度依然可觀。再往更遠的周期看，預測會偏向趨勢性判斷，但我們能提前掌握客戶投資的整體方向與規模。”

應用材料是全球主流芯片廠的核心設備供應商，合作客戶包括臺積電、三星電子、英特爾、SK 海力士、美光以及鎧俠。公司近期在新加坡落成一座投資 5 億美元（IT之家注：現匯率約合 34.05 億元人民幣）的生產基地，同時大幅擴充產能，用以匹配持續高漲的市場需求。

長期以來，半導體設備需求被視作行業擴產信心的晴雨表。客戶需求能見度顯著提升，意味著本輪芯片產業上行周期的持續力度或將強于此前市場預判。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據顯示，2026 年全球半導體市場營收將首次突破 1.5 萬億美元；早前行業預測原本認為，萬億營收關口要到 2030 年才會達成。市場規模提速增長，核心驅動力來自海量人工智能基建投入與存儲芯片價格大幅上漲。機構同時預測，2027 年全球半導體市場規模將進一步突破 1.9 萬億美元。

2013 年起執掌應用材料的迪克森判斷，行業高增長態勢還將維持數年。

“算力應用全面普及，算力需求的增長幅度前所未有。我十分確信，未來多年算力需求都會保持極高增速。”他說道。

應用材料指出，先進邏輯芯片、高端存儲芯片的制造設備是公司核心增長引擎，而先進芯片封裝設備則是半導體行業增速最快的細分賽道之一。依靠縮小電路尺寸來提升芯片性能的傳統路徑難度持續攀升，如同樂高積木一般、將多款不同芯片整合為一套完整系統的封裝技術，正成為芯片性能突破的核心抓手。

迪克森補充道：“如何實現各類算力芯片組件的互聯集成，將是整個半導體行業最具發展潛力、增速最快的賽道之一。”應用材料此前預測，公司芯片封裝設備業務今年將實現 50% 的營收增長。

與阿斯麥、泛林半導體、Tokyo Electron 等同業廠商一樣，受全球出口管制收緊影響，應用材料向中國出售最尖端設備的業務受到限制，但迪克森認為該政策不會對整體需求造成明顯沖擊。2025 年公司來自中國市場的營收占比為 30%，相較 2024 年的 37% 有所下滑。

迪克森表示，晶圓制造設備超八成的新增需求集中在先進制程芯片領域；而應用材料在中國的主要客戶，業務大多集中在增速相對平緩的物聯網終端、通信、汽車電子及功率傳感器賽道。

“這類細分賽道增長速度不及先進制程，但依舊具備重要市場價值，我們也在該領域持續推出大量創新技術。”

迪克森同時提到，美國正大力推動關鍵半導體制造產能回流本土，但配套基礎設施建設仍有大量工作要做，才能跟上不斷擴張的產能需求，“供應鏈本土化會持續成為行業核心趨勢。而本土化落地，需要配套充足的專業人才、能源供給、水資源以及各類原材料。”

來源：IT之家

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