AI服務器點燃800億擴產潮，PCB油墨打響“高端國產替代戰”！

AI服務器正在把PCB產業鏈推向新一輪高端擴產周期。截至2026年6月，部分PCB上市公司披露的高端產能規劃投資總額已超過800億元，新增產能預計將在2026年下半年至2028年集中釋放，重點指向18層以上高多層板、高階HDI、IC載板等高端品類。

但擴產越快，短板越清晰：國內PCB油墨并不缺普通產能，缺的是高端供給。當前普通阻焊油墨已基本實現國產替代，但面向IC載板、高端服務器、HDI等場景的高階阻焊油墨仍高度依賴進口，國產化率普遍低于15%；高端干膜光刻膠國產化率更是不足10%。這意味著，AI算力拉動的不只是PCB需求增長，更是對上游關鍵材料自主可控能力的一次集中檢驗。

因此，PCB油墨這個過去相對低調的細分材料，正在成為高端PCB國產化進程中的關鍵變量。前瞻產業研究院將從產品分類、供給結構、競爭格局與發展趨勢出發，系統拆解中國PCB油墨行業的真實機會與核心挑戰。

一、PCB油墨定義及分類

PCB油墨是印制電路板制造過程中用于線路圖形形成、銅箔絕緣保護及字符標識的關鍵功能性材料，其核心功能在于為電路板提供絕緣保護、線路隔離與視覺標識，以確保電氣可靠性并延長使用壽命。

PCB油墨按照應用環節和功能不同，通常可分為三種類型：PCB線路油墨、阻焊油墨和字符油墨。此外還有導電碳油墨和導電銀漿。后兩種油墨的用量通常較少。

二、中國PCB油墨產能充裕但高端供給高度依賴進口

1、中國PCB產值規模不斷擴大，高端PCB產能加速釋放

從行業市場規模來看，2023年以來全球PCB電子電路產業市場規模處于快速增長期，Prismark報告顯示，2025年全球PCB市場同比增長15.8%，產值最終估算為851.52億美元。中國是全球PCB產業的制造中心，PCB行業經歷了從“跟跑”到“并跑”的演進過程，實現了從微不足道到全球最大生產基地的歷史性跨越。據Prismark數據，2025年，在AI算力的驅動下，中國大陸PCB產值達489.69億美元，同比增長18.8%。

在AI算力需求的驅動下，PCB頭部企業正加速高端產能擴張。截至2026年6月，部分PCB上市公司發布擴產公告，規劃投資總額超過800億元，擴產方向高度集中于AI服務器所需的18層以上高多層板、高階HDI等高端品類。勝宏科技、滬電股份、鵬鼎控股、深南電路等龍頭企業均在全球布局高端PCB產能，新增產能預計在2026年下半年至2028年集中釋放。高端PCB產能的大規模擴張，將直接帶動上游高端阻焊油墨等關鍵材料的需求持續攀升。

2、中國PCB油墨產能充裕但高端供給存在結構性缺口

PCB產業的擴張，直接傳導至上游PCB油墨等關鍵材料環節，對油墨的產能規模與產品性能均提出了更高要求。從產能供給來看，當前中國PCB油墨市場總體產能供給較為充裕，以容大感光、廣信材料、炎墨科技等企業為主導，整體產能能夠滿足國內大部分PCB制造需求。但從產品結構來看，普通及中端產品產能充裕，而IC載板專用阻焊油墨、感光阻焊干膜、low Dk油墨等高端品類仍高度依賴進口。低端供給充足與高端供給不足并存，是國內PCB油墨行業當前最突出的產能特征。

3、低端PCB油墨基本替代，高端尚待破局

從產能結構來看，國內企業在中低端領域已形成充分覆蓋，但在高端品類上仍以日系供應為主。具體細分領域的國產化進程中，阻焊油墨中的普通級產品已基本實現國產替代（國產化率60%-70%）；用于IC載板、高端服務器、HDI、車載電路板等領域的高階阻焊油墨等產品仍高度依賴進口，國產化率普遍低于15%。干膜光刻膠中，高端國產化率不足10%，正處于早期突破階段；中低端干膜光刻膠處于國產化追趕期（國產化率40%-50%）。字符油墨技術壁壘較低，國產化程度較高。總體來看，本土企業在高端阻焊及干膜光刻膠領域多處于驗證導入或小批量階段，距離規模化替代仍有差距。

四、中國PCB油墨市場競爭格局

1、PCB阻焊油墨市場競爭格局

——普通級阻焊油墨競爭格局

中國普通級阻焊油墨市場已形成充分競爭格局，國內企業主導，產品主要應用于消費電子、家電等常規FR-4覆銅板場景，滿足通用PCB的絕緣保護與耐焊接需求。容大感光普通級阻焊油墨為走量主力產品，覆蓋FR-4等常規PCB應用，已實現規模化穩定供貨。廣信材料依托龍南基地1.6萬噸PCB光刻膠產能，在普通級阻焊油墨領域實現批量供貨，配合樹脂垂直整合形成成本優勢。炎墨科技憑借東莞與鶴山合計1.2萬噸液態防焊光阻產能，在普通級阻焊油墨市場亦占據一定份額，其產能規模為走量產品提供了支撐。整體來看，普通級阻焊油墨技術成熟、工藝相對標準化，產品同質化程度較高，價格和利潤彈性有限。

——IC載板阻焊油墨競爭格局

中國IC載板阻焊油墨市場呈現日系企業絕對壟斷、國內企業從零突破的格局。日系梯隊中，太陽油墨在BT載板領域占據主導，日系企業合計控制全球高端IC載板阻焊油墨市場近乎100%的份額。2025年四季度起，TAIYO、Resonac先后通知高端阻焊油墨提價15%-25%，部分型號提價30%以上，且交期拉長至18周以上。國內梯隊中，炎墨科技為代表的企業在IC封裝基板油墨、干膜等高端方向取得技術突破，已獲得部分大型芯片設計終端的認證，持續推動國產化進程。

從IC載板阻焊油墨代表企業產品階段對比來看，太陽油墨在全球IC載板阻焊油墨領域處于絕對主導地位，PSR-4000系列產品為行業標桿，廣泛應用于FCCSP、FCBGA、存儲器等封裝場景。炎墨科技在IC載板阻焊油墨方向進展較快，IC封裝基板用阻焊光刻膠（FCCSP/memory/SiP）已實現小批量生產，FCBGA用阻焊光刻膠已進入NPI導入階段（預計2025年底完成），阻焊干膜處于客戶測試中。當前炎墨科技IC封裝基板油墨已獲得部分大型芯片設計終端認證。

2、PCB線路干膜市場競爭格局

全球PCB線路干膜市場中，日本Resonac、臺灣長興化學、美國杜邦在技術、產能和客戶資源上占據優勢。國內企業中，容大感光在干膜領域國產化進度領先，珠海高端干膜產線正在建設中。廣信材料以濕膜光刻膠為主。福斯特為國產感光干膜設計產能最大的企業，設計產能達3億平方米，已覆蓋深南電路、鵬鼎控股、東山精密等行業頭部客戶。

3、PCB字符油墨市場競爭格局

中國PCB字符油墨市場以國內企業為主導。第一梯隊以容大感光為核心，憑借綜合產品線優勢和穩定的頭部客戶覆蓋，在字符油墨領域占據領先地位。第二梯隊為廣信材料，依托龍南基地的大規模產能和垂直整合帶來的成本優勢，字符油墨與感光阻焊油墨、感光線路油墨形成協同供貨。第三梯隊為炎墨科技、松井股份、板橋電子等企業，在熱烤型文字油墨、數字噴墨打印油墨等領域形成差異化競爭。

五、中國PCB油墨市場發展趨勢與面臨的挑戰

在全球AI算力需求爆發與下游PCB高端產能加速擴張的背景下，PCB油墨市場展現出極高的增長前景。基于Prismark的預測數據，全球PCB市場在2025-2030年CAGR約為7.7%，至2030年產值有望突破1200億美元。從成本結構來看，普通PCB板的油墨成本約占其產值的3%，而應用于高端服務器、HDI及FPC板的油墨占比則提升至4%-6%；據此推算，至2030年全球PCB油墨產值規模將達52億美元，其中高端PCB油墨36億美元。

需求擴容的同時，供給端結構性收縮為本土供應鏈突破外資壟斷創造關鍵戰略機遇。目前，國內PCB頭部企業正加速推進高端產能擴張，相關產能預計將在2026年下半年至2028年迎來集中釋放；而日系龍頭企業將戰略重心轉向半導體光刻膠、高端封裝材料等高利潤領域，PCB阻焊油墨擴產意愿有限。與之相對，國內企業已具備承接高端產能轉移的技術條件，國產替代進程正加速邁入實質性商業化階段。以炎墨科技等為代表的國內企業已圍繞阻焊油墨形成較完整的技術與產品布局，覆蓋IC封裝基板、FCBGA、FCCSP等高端應用方向，產品涵蓋液態阻焊光刻膠及阻焊干膜等品類。目前部分產品已實現小批量供貨或進入客戶驗證階段，持續推動高端阻焊油墨的國產化進程。

更多行業研究分析詳見：

【1】《2025-2030年中國印制電路板（PCB）制造行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》，前瞻產業研究院

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