北京
深圳證券交易所7月9日消息，珠海越亞半導體股份有限公司（簡稱“越亞半導體”）在創業板上市將于7月16日上會。
根據招股書，越亞半導體擬募資12.24億元，其中，8000萬元用于補充流動資金。
越亞半導體主要從事先進封裝關鍵材料和產品的研發、生產以及銷售，產品類型主要包含射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板、電源管理芯片封裝載板和嵌埋封裝模組，主要用于射頻前端、高性能計算、CPU/GPU/ASIC等處理器、網絡連接和電源管理等領域。
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