海力士CEO：2027最缺、缺到2030年！

SK海力士CEO預(yù)警：2027年將現(xiàn)史上最嚴(yán)重存儲(chǔ)芯片短缺，緊缺或?qū)⒀永m(xù)至2030年后

2026年7月10日，SK海力士CEO郭魯正發(fā)布重磅預(yù)判：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)將在2027年遭遇史上最嚴(yán)峻的供應(yīng)短缺，市場(chǎng)需求持續(xù)大于產(chǎn)能的局面，將一直延續(xù)至2030年之后。

該預(yù)警發(fā)布當(dāng)日，正是SK海力士美國(guó)存托憑證（ADR）于納斯達(dá)克交易所正式掛牌交易的首日。（

2026 年 7 月 10 日，美國(guó)紐約，存儲(chǔ)芯片企業(yè) SK 海力士 CEO 郭魯正出席公司納斯達(dá)克上市敲鐘儀式并做出手勢(shì)。

SK海力士CEO郭魯正 核心觀點(diǎn)：

• 史上最嚴(yán)重的供應(yīng)短缺即將到來(lái)：郭魯正認(rèn)為，全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)將在 2027 年迎來(lái)極其嚴(yán)重的供不應(yīng)求局面。

• 供需失衡將呈長(zhǎng)期化趨勢(shì)：客戶對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求極為強(qiáng)勁，這種需求超過(guò)公司產(chǎn)能的局面并不僅僅是短期波動(dòng)，而是將一直持續(xù)到 2030 年之后。

• 下游客戶正陷入“焦慮”并搶占產(chǎn)能：由于對(duì)長(zhǎng)期短缺的擔(dān)憂，下游客戶為了保障自身供應(yīng)鏈安全，正在密集且積極地與 SK 海力士簽署長(zhǎng)期供貨合同（LTA）。

對(duì)應(yīng)英文原話及表達(dá)參考 1. 關(guān)于2027年最嚴(yán)重短缺與長(zhǎng)期供需失衡

"The global memory chip industry will face the 'most severe supply shortage in history' in 2027, and the situation where customer demand exceeds our capacity will persist until after 2030."(“全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)將在 2027 年迎來(lái)‘史上最嚴(yán)重的供應(yīng)短缺’，客戶需求超過(guò)公司產(chǎn)能的局面將持續(xù)到 2030 年之后?！?

"Customers are aggressively signing long-term supply contracts because they believe the shortage will last for a longer period."(“客戶正在密集簽署長(zhǎng)期供貨合同，因?yàn)樗麄兿嘈哦倘睍?huì)持續(xù)更長(zhǎng)時(shí)間?！?

歡迎報(bào)名：ICDIA 2026 （第六屆中國(guó)集成電路創(chuàng)芯大會(huì)）

1、晶圓缺口超20%，暫無(wú)快速解決方案

本輪短缺的核心問(wèn)題清晰明確，但破解難度極大。

SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源早在2026年3月就指出，全球晶圓結(jié)構(gòu)性缺口已超20%。

他同時(shí)預(yù)警，半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張周期長(zhǎng)達(dá)數(shù)年而非數(shù)月，這一供需缺口在2030年前無(wú)法填補(bǔ)。

面對(duì)行業(yè)困境，SK海力士推出大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：未來(lái)五年，公司計(jì)劃將存儲(chǔ)晶圓產(chǎn)能翻倍，同時(shí)積極評(píng)估赴美新建芯片制造工廠的可行性。

2、AI成核心需求巨獸

本輪短缺的根本誘因正是人工智能。

AI產(chǎn)業(yè)對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)生了海量剛需，這類專用芯片主要搭配GPU，廣泛應(yīng)用于AI訓(xùn)練集群與推理服務(wù)器，需求近乎無(wú)窮無(wú)盡。

當(dāng)前HBM市場(chǎng)由SK海力士、三星電子和美光三家企業(yè)壟斷。

行業(yè)高度集中的格局意味著，這三大核心供應(yīng)商之一的高管預(yù)判未來(lái)數(shù)年持續(xù)短缺，整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)鏈都需高度重視。

3、擬赴美建設(shè)晶圓廠，多地區(qū)選址評(píng)估中

郭魯正透露，美國(guó)是公司未來(lái)晶圓代工建廠投資的備選地之一，目前尚未敲定最終方案。

他表示，公司選址將優(yōu)先考量土地、電力、水資源充足、用工技能成熟且制造成本具備優(yōu)勢(shì)的地區(qū)。“只要條件達(dá)標(biāo)，美國(guó)、日本、東南亞均在備選范圍。目前一切尚未敲定，我們正在評(píng)估各地區(qū)的綜合商業(yè)優(yōu)勢(shì)?！?/p>

SK海力士現(xiàn)有核心廠區(qū)位于總部所在地韓國(guó)利川、清州，同時(shí)正在龍仁市建設(shè)大型新廠區(qū)。

目前，SK海力士與三星電子均參與了韓國(guó)政府的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，計(jì)劃五年內(nèi)將韓國(guó)存儲(chǔ)芯片整體產(chǎn)能翻倍。兩家企業(yè)將各自投入400萬(wàn)億韓元（約合2660億美元），在韓國(guó)西南部布局芯片生產(chǎn)基地。

不過(guò)該擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃引發(fā)了部分投資者擔(dān)憂，市場(chǎng)擔(dān)心一旦行業(yè)周期下行，大規(guī)模產(chǎn)能或?qū)⒆屍髽I(yè)面臨更大經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。

在美國(guó)市場(chǎng)，SK海力士已投入約40億美元，在印第安納州建設(shè)先進(jìn)芯片封裝工廠；同時(shí)斥資100億美元在美布局AI解決方案公司，打造全新AI增長(zhǎng)引擎。

4、存儲(chǔ)短缺對(duì)全球的影響

首先，直接影響GPU供貨。與AI企業(yè)形成硬件資源競(jìng)爭(zhēng)。

長(zhǎng)期的存儲(chǔ)芯片短缺，將推高各類采購(gòu)成本，還可能放緩依賴消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)GPU的公鏈算力增速。

其次，推高全鏈條運(yùn)營(yíng)成本。一旦DRAM、HBM因產(chǎn)能緊缺大幅漲價(jià)，全行業(yè)運(yùn)營(yíng)成本將全面攀升。

對(duì)于關(guān)注納斯達(dá)克上市的美光、三星、SK海力士的投資者而言，長(zhǎng)期產(chǎn)能稀缺是一把雙刃劍。供給緊張會(huì)抬升單顆芯片營(yíng)收，大幅改善企業(yè)利潤(rùn)空間；但同時(shí)會(huì)引發(fā)下游客戶抵觸、加速替代技術(shù)研發(fā)，還可能引來(lái)監(jiān)管審查——關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施高度依賴少數(shù)幾家供應(yīng)商，本身就存在產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)。

目前，專業(yè)投資者重點(diǎn)關(guān)注兩大核心動(dòng)向：SK海力士的五年產(chǎn)能翻倍計(jì)劃、美國(guó)新工廠建設(shè)進(jìn)度。一旦相關(guān)規(guī)劃出現(xiàn)延期，本輪芯片短缺危機(jī)或?qū)⒊掷m(xù)至2030年以后。

In honor of the occasion, Chey Tae-won, Chairman of SK Group, and Kwak Noh-Jung, SK hynix President & CEO , rings the Opening Bell.

5、存儲(chǔ)芯片超級(jí)緊缺行業(yè)解讀問(wèn)答版

一、核心判斷與行業(yè)發(fā)聲

Q1：哪家企業(yè)高管預(yù)警存儲(chǔ)芯片史上最嚴(yán)重短缺？給出怎樣的時(shí)間預(yù)測(cè)？

A：SK海力士CEO郭魯正（Kwak Noh-jung）在公司納斯達(dá)克ADR上市采訪中預(yù)警，2027年將迎來(lái)存儲(chǔ)芯片史上最嚴(yán)重供應(yīng)短缺；即便公司持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，市場(chǎng)需求高于產(chǎn)能的局面會(huì)延續(xù)至2030年以后。

Q2：還有哪些行業(yè)大佬持相同觀點(diǎn)？

A：1. 美光CEO桑賈伊·梅赫羅特拉上月財(cái)報(bào)會(huì)表態(tài)，無(wú)法預(yù)判存儲(chǔ)供應(yīng)何時(shí)追上上漲需求；

2. 英偉達(dá)黃仁勛同步稱AI存儲(chǔ)短缺將持續(xù)數(shù)年，SK海力士仍是英偉達(dá)最大HBM供應(yīng)商。三家上下游核心企業(yè)CEO形成統(tǒng)一緊缺判斷。

Q3：下游客戶如何應(yīng)對(duì)長(zhǎng)期緊缺預(yù)期？

A：全球數(shù)據(jù)中心、終端廠商密集簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議，用長(zhǎng)單鎖定產(chǎn)能與定價(jià)，對(duì)沖未來(lái)供給缺口風(fēng)險(xiǎn)；頭部存儲(chǔ)廠2026年HBM產(chǎn)能已全部提前售罄。

二、SK海力士265億美元美股募資相關(guān)問(wèn)題

Q1：本次募資規(guī)模行業(yè)地位如何？上市表現(xiàn)怎樣？

A：通過(guò)美國(guó)存托憑證（ADR）募資265億美元，創(chuàng)下外資企業(yè)赴美同類發(fā)行最高紀(jì)錄；7月10日納斯達(dá)克上市首日收漲13.08%。

Q2：大額募資主要用途與戰(zhàn)略目的是什么？

A：1. 深度綁定美國(guó)AI核心客戶，拓展AI高端人才資源；

2. 加碼HBM等AI存儲(chǔ)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)；

3. 評(píng)估在美國(guó)新建存儲(chǔ)晶圓廠，選址需滿足電力、水資源、高端人才硬性標(biāo)準(zhǔn)，目標(biāo)貼近美國(guó)AI產(chǎn)業(yè)集群。

三、本輪存儲(chǔ)緊缺核心根源：AI+ HBM結(jié)構(gòu)性瓶頸

Q1：本輪短缺和以往芯片周期最大區(qū)別是什么？

A：過(guò)往存儲(chǔ)緊缺、汽車(chē)芯片短缺屬于脈沖式短期錯(cuò)配需求，產(chǎn)能落地后供需快速反轉(zhuǎn)；本輪是AI大模型帶來(lái)結(jié)構(gòu)性剛性需求，模型參數(shù)每翻倍，HBM容量、帶寬需求同步提升，不存在短期回落邏輯。

Q2：HBM是什么？為何成為AI剛需？

A：HBM（高帶寬內(nèi)存）是專為AI加速器設(shè)計(jì)的堆疊式存儲(chǔ)，通過(guò)TSV硅通孔多層垂直堆疊DRAM；對(duì)比DDR5優(yōu)勢(shì)：

1. 帶寬是DDR5十幾倍，上千條數(shù)據(jù)通道，解決AI訓(xùn)練“存儲(chǔ)墻”；

2. 英偉達(dá)H100/H200/B200等AI GPU標(biāo)配，單顆下一代GPU規(guī)劃搭載1TB HBM。

Q3：為什么不能靠砸錢(qián)快速擴(kuò)產(chǎn)HBM？?jī)纱笪锢砥款i是什么？

A：1. HBM堆疊工藝壁壘高：專用產(chǎn)線、特殊設(shè)備，SK海力士耗時(shí)近十年才穩(wěn)定量產(chǎn)良率；同等容量HBM占用晶圓面積是普通DRAM的4倍，成本溢價(jià)5-6倍；當(dāng)前僅占DRAM出貨8%，貢獻(xiàn)30%營(yíng)收。

2. 臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能卡死：HBM無(wú)法直接搭配GPU，必須依靠硅中介層2.5D封裝；2026年底CoWoS產(chǎn)能僅12-14萬(wàn)片，交付周期超50周，2nm訂單排至2028年，全年產(chǎn)能100%被提前鎖定，設(shè)備端同步產(chǎn)能不足，短期無(wú)法擴(kuò)產(chǎn)。

Q4：為什么消費(fèi)級(jí)DDR5、手機(jī)內(nèi)存同步漲價(jià)？

A：三星、SK海力士、美光優(yōu)先將晶圓產(chǎn)能傾斜至高利潤(rùn)HBM，分流傳統(tǒng)DDR產(chǎn)線產(chǎn)能，消費(fèi)電子、PC、汽車(chē)終端存儲(chǔ)同步承壓漲價(jià)。

四、CEO集體喊缺，是否存在商業(yè)敘事成分？

Q1：頭部廠商同步釋放緊缺預(yù)警，各自有什么商業(yè)訴求？

A：1. SK海力士：剛完成265億美元大額美股融資，長(zhǎng)期緊缺敘事穩(wěn)定股價(jià)、支撐估值，消化市場(chǎng)對(duì)AI周期見(jiàn)頂?shù)膿?dān)憂；公司近一年股價(jià)漲超7倍，2025年利潤(rùn)翻倍。

2. 美光：財(cái)報(bào)節(jié)點(diǎn)引導(dǎo)市場(chǎng)上調(diào)業(yè)績(jī)預(yù)期，強(qiáng)化存儲(chǔ)漲價(jià)邏輯。

3. 英偉達(dá)：維持市場(chǎng)對(duì)AI算力長(zhǎng)期投入信心，HBM占GPU成本持續(xù)走高，供給越緊張，存儲(chǔ)廠商議價(jià)權(quán)越強(qiáng)，整條AI產(chǎn)業(yè)鏈定價(jià)支撐力更強(qiáng)。

Q2：緊缺是完全炒作嗎？參考2021年汽車(chē)芯片荒，這次會(huì)快速反轉(zhuǎn)嗎？

A：供給瓶頸真實(shí)存在，但企業(yè)存在適度放大緊缺預(yù)期的商業(yè)動(dòng)機(jī)；但不會(huì)像2021年汽車(chē)芯片荒快速過(guò)剩：

汽車(chē)芯片是短期訂單錯(cuò)配，AI HBM是持續(xù)擴(kuò)張的結(jié)構(gòu)性剛需，瑞銀、摩根士丹利一致預(yù)判，DRAM行業(yè)至少2028年第二季度才有望重回供需平衡。

五、產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對(duì)方案：短期鎖長(zhǎng)單，長(zhǎng)期布局替代技術(shù)

Q1：下游企業(yè)短期該如何應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)漲價(jià)、產(chǎn)能緊缺？

A：1. 數(shù)據(jù)中心、AI訓(xùn)練集群：提前簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議，優(yōu)先鎖定擁有臺(tái)積電CoWoS配額的芯片廠商貨源；

2. PC、手機(jī)、車(chē)企：接受硬件成本抬升，或下調(diào)終端存儲(chǔ)規(guī)格；

3. 行業(yè)普遍現(xiàn)象：存儲(chǔ)從普通元器件變?yōu)樗懔?zhàn)略資源，采購(gòu)預(yù)算持續(xù)上浮。

Q2：中長(zhǎng)期有什么技術(shù)路線可以降低對(duì)HBM的依賴？

A：核心方向?yàn)榻嬗?jì)算（PIM）、存內(nèi)計(jì)算（CIM），將計(jì)算單元嵌入存儲(chǔ)芯片，減少數(shù)據(jù)傳輸帶寬消耗：

1. 日韓原廠：SK海力士、三星推進(jìn)LPDDR6-PIM商用；

2. 國(guó)內(nèi)進(jìn)展：后摩智能鴻途H30存算智駕芯片2025年量產(chǎn)；清華、華為、字節(jié)推出28nm混合存內(nèi)計(jì)算芯片；

3. 市場(chǎng)規(guī)模：2025年全球存算一體芯片市場(chǎng)破120億美元，國(guó)內(nèi)廠商占30%份額。

Q3：替代技術(shù)能完全取代HBM嗎？

A：短期無(wú)法完全替代：存算一體當(dāng)前主要落地邊緣推理、終端AI場(chǎng)景；大模型訓(xùn)練對(duì)精度、通用算力、超高帶寬要求極高，HBM+GPU組合仍是未來(lái)數(shù)年主流方案；僅垂直行業(yè)推理、輕量化設(shè)備可優(yōu)先布局替代架構(gòu)對(duì)沖成本。

六、行業(yè)周期總結(jié)

Q：本輪存儲(chǔ)周期核心特征是什么？

A：傳統(tǒng)存儲(chǔ)2-3年一輪緊缺-過(guò)剩循環(huán)被AI打破；供給端HBM工藝、先進(jìn)封裝雙重產(chǎn)能硬約束，需求端大模型持續(xù)擴(kuò)張形成剛性增量，2027年迎來(lái)短缺峰值，緊張周期拉長(zhǎng)至2028年后，存儲(chǔ)行業(yè)中長(zhǎng)期盈利確定性大幅提升。