湖南
目前國內芯片制造行業格局十分清晰，在10nm以下先進制程領域，大陸僅有中芯國際一家能夠實現量產突破。
憑借DUV多重曝光工藝，中芯國際已經穩定量產等效7nm的N+2工藝，同時N+3工藝也就是等效5nm制程，也在穩步試產階段。
反觀國內其他芯片代工企業，工藝基本停留在28nm及以上成熟制程，暫時無法觸碰先進制程領域。
很多人以為，實現7nm技術突破后，國產高端芯片就能徹底擺脫卡脖子困境，但現實并非如此。技術突破只是第一步，當下中芯國際面臨最棘手的問題，是7nm先進制程產能嚴重不足，完全跟不上國內市場的需求，缺口十分突出。
從公開行業數據來看，中芯國際7nm工藝的AI芯片年制造產能，不足300萬顆。
可就是這有限的產能，卻被國內十多家芯片企業爭搶，供需矛盾格外尖銳。其中需求體量最大的就是華為，旗下麒麟手機Soc芯片、昇騰系列AI芯片，均采用7nm工藝制造，單是手機芯片的產能需求，就占據了大量產能份額。
更關鍵的是，海外代工廠對國內AI芯片企業全面設限。臺積電、三星等國際巨頭，受相關規則約束，無法為國內企業代工高端AI芯片，相關生產必須取得特殊許可證，基本處于受限狀態。這也意味著，國內絕大多數自研AI芯片，只能依靠中芯國際的7nm產能落地生產。
除華為之外，寒武紀、阿里達摩院、摩爾線程、沐曦等十多家本土芯片企業，都有穩定的7nm AI芯片代工需求。綜合行業統計，國內這類高端AI芯片的年度總需求，已經突破400萬顆。對比中芯不足300萬顆的產能，僅AI芯片領域，產能缺口就達到30%至40%，供需失衡問題十分突出。
不少人感到疑惑，既然技術成熟、市場需求爆滿，為什么中芯國際不直接擴產，補齊產能缺口？其實核心問題不在于中芯本身，而是外部封鎖和國產設備的短板。目前中芯能夠量產7nm芯片，依靠的是早年采購的成熟設備，后續受美國技術封鎖影響，先進制程相關設備完全無法進口，沒有新設備加持，就無法規模化擴產。
想要突破困局，唯一出路就是全面推進半導體設備國產替代。但現階段國產半導體設備，大多只能適配28nm及以上成熟制程，能夠匹配7nm先進制程的設備，還未實現大規模商用落地。這就導致中芯國際即便有技術、有訂單、有市場，也只能受限現有產能，無法快速擴產。
由此可見，國產先進芯片的突破，從來不是單靠一家企業就能完成的。中芯國際已經打通7nm制造工藝，當下最大的短板，已經從芯片制造工藝，轉變為高端半導體設備。
后續想要徹底解決產能緊缺問題，填補40%的產能缺口，需要整個國產半導體設備產業鏈共同突破，補齊設備短板，才能真正實現先進芯片自主可控、產能自由。
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