武漢AI“五龍”，又有IPO了

武漢AI硬件“五龍”，再迎一個IPO。

作者 | 筆鋒

來源 | 投資家（ID：touzijias）

武漢AI硬件“五龍”，再迎一個IPO。

過去幾年，大家談AI，目光幾乎都聚焦在大模型、機器人、AI應用。很少有人注意到，一批真正悶聲賺錢的企業，卻站在AI產業鏈最上游。當AI進入算力競賽，武漢也正在迎來屬于自己的價值重估。近日，作為武漢AI硬件“五龍”之一的鼎龍股份，正式向港交所遞交H股上市申請，向“A+H”雙資本平臺發起沖刺，由招商證券國際和中信證券聯席保薦。

這距離公司今年1月首次釋放赴港上市信號，僅過去半年。而就在遞表的6月底，鼎龍股份盤中市值剛突破1000億元人民幣大關，較年初約450億元漲幅超178%。成為繼華工科技、長飛光纖、光迅科技、烽火通信之后，武漢第5家躋身“千億市值俱樂部”的硬科技巨頭，也是業界公認的武漢AI硬件“五龍”最后一塊拼圖。

但如果把時間拉回20多年前，恐怕沒人會想到，這家今天撐起中國芯片供應鏈的公司，起點竟然是一盒打印碳粉。它背后的兩位創始人，朱雙全、朱順全兄弟，用二十多年時間完成了一次極具挑戰的跨越，從打印耗材切入國產替代，再殺入半導體材料腹地，最終在AI時代迎來了屬于自己的產業爆發。

一

一對湖北兄弟，攜手闖江湖。

鼎龍股份背后的靈魂人物，是朱雙全、朱順全兄弟。

哥哥出生于1964年，弟弟出生于1968年，在創業之前，兩人都曾在外貿系統工作，后來一起下海，從事進出口貿易。而真正改變他們人生軌跡的，是一次外貿經歷。2000年前后，中國制造業快速發展，大量企業開始參與全球產業分工，但朱氏兄弟卻發現一個殘酷現實，中國企業辛苦生產出來的初級原材料，只能廉價賣給日本公司，而日本廠商一轉手，經過深加工，又以幾倍甚至幾十倍的高價，再反賣給中國。

真正賺錢的，不是生產環節，而是掌握核心材料和技術的人。這種“低端制造、高端利潤被別人拿走”的現實，讓朱氏兄弟意識到：如果中國企業永遠停留在產業鏈下游，就永遠只能替別人賺錢。于是，他們做出了一個大膽決定，放棄熟悉的貿易生意，轉身進入材料行業，創辦鼎龍股份，選擇的方向是打印耗材。

放到二十多年前，這幾乎就是一場豪賭。當時，國內打印耗材市場幾乎被海外企業壟斷，無論是碳粉還是磁性載體，核心技術基本掌握在國際巨頭手里。對于一家剛成立不久的民營企業來說，想要從這些跨國公司嘴里搶市場，并不是一件容易的事情。

但朱氏兄弟，偏偏選擇了最難的一條路。他們沒有繼續賺貿易的錢，而是把大量資源投入研發，一點一點啃技術，一步一步做產品。兄弟倆要干的事情，就是把這些神壇上的洋品牌，一個個拉下馬。事實證明，這條路雖然慢，卻走對了。最終，靠著死磕技術的硬漢作風，他們不僅打破壟斷，實現國產替代，還把產品賣到了海外，甚至在2010年成功把公司送上了深交所創業板。

但打印耗材的市場，終究是有天花板的。但真正讓鼎龍脫胎換骨的，是2013年開始的一次關鍵轉型，切入半導體材料賽道。當時，CMP拋光墊這個芯片制造的核心耗材，全球市場幾乎被美國陶氏壟斷，國內晶圓廠買這塊“墊子”，不僅要付高價，還得看人臉色。可朱氏兄弟偏不信邪，通過砸錢、砸人、砸時間，硬生生在無人區里開辟出了一條路。到2025年，鼎龍的CMP拋光墊單月銷量突破4萬片，全年銷售收入10.91億元，同比增長52.34%；按收入計算，國產市占率達到38.5%，是當之無愧的國內第一。

這一次轉型，也徹底改變了鼎龍股份的身份。它不再只是一家打印耗材企業，而是可以撐起中國芯片制造供應鏈安全的硬核科技巨頭。

二

這對兄弟的野心，遠不止于此。

不得不說，做實業穩扎穩打的兩個人，玩起資本來同樣思路清晰、步步為營，每一步都踩在業務擴張的節點上。更難得的是，鼎龍沒把雞蛋放在一個籃子里，不追逐短期風口，而是圍繞國產替代尋找長期機會。

事實上，早在幾年前，朱氏兄弟就開始嘗試打造多層次的產業布局。2019年，科創板正式推出，A股正式打開上市公司分拆子公司上市的大門。很多企業還在觀望，朱氏兄弟已經開始行動。當年6月，鼎龍股份宣布，全資子公司鼎匯微引入湖北高投戰略投資。更值得關注的是，雙方還專門約定了一項對賭條款：如果鼎匯微未能在2022年底前完成科創板申報并獲得受理，湖北高投有權要求鼎龍股份回購股權。

一紙對賭協議，也暴露了朱氏兄弟當時更大的資本野心。他們想要的，不僅是一家鼎龍股份，而是圍繞核心材料，孵化出更多能夠獨立成長、甚至獨立上市的創新平臺。遺憾的是，此后幾年，鼎匯微沖刺科創板再無下文，這塊資本版圖，最終未能如愿落地。

不過，這并沒有改變朱氏兄弟的打法。與其執著于一家子公司的上市，不如繼續把鼎龍股份做大。這一次，他們瞄準的是更大的產業機會。過去十多年里，鼎龍不斷向半導體產業鏈縱深突破。從CMP拋光墊，到CMP拋光液、清洗液，再到高端晶圓光刻膠、OLED顯示材料、先進封裝材料，鼎龍正在不斷補齊高端材料版圖。

而這一戰略調整，也開始反映在業績結構上。過去，打印耗材曾經是鼎龍最重要的收入來源，但到了2025年，公司半導體板塊主營業務收入達到20.86億元，同比增長37.27%，收入占比首次突破57%。這意味著，一個關鍵變化已經發生，鼎龍正在完成從傳統耗材企業，到半導體材料企業的身份切換。

與此同時，他們也開始做減法。今年4月，鼎龍股份剝離打印復印通用耗材終端業務，將更多資源集中到半導體創新材料。緊接著，今年2月，鼎龍股份又完成了另一筆關鍵收購，拿下鋰電池功能性輔材企業皓飛新材70%股權，把業務進一步延伸至新能源材料。表面上看，這是一次跨界，實際上背后的邏輯始終沒有變，無論是半導體，還是新能源，本質上都是先進材料。

也正因為如此，當AI浪潮席卷全球，晶圓制造、先進封裝、OLED顯示不斷擴產，鼎龍股份過去十多年埋下的一顆顆種子，也開始迎來集中兌現。公司實現營收36.6億元，歸母凈利潤突破7.2億元，同比增長38.32%。2026年一季度更猛，營收10.2億元，歸母凈利潤再次大增77.99%。盈利能力更夸張，公司整體毛利率從2023年的57.1% 一路漲到2025年的66.7%，增長勢頭依舊強勁。

三

武漢AI硬件“五龍”聚首。

一家龍頭的爆發是偶然，五家龍頭集體沖千億，就是產業沉淀的必然。過去幾年，全球AI浪潮席卷而來，市場曾經將所有注意力集中在GPU、大模型和應用端。因為英偉達的崛起，讓全球看到了算力的重要性，仿佛只要搞定了算力卡，AI的未來就高枕無憂了。但真實的AI算力世界，遠比這復雜得多。

長久以來，武漢在硬科技板塊的產業存在感極強，華工科技、長飛光纖、光迅科技、烽火通信這四家老牌巨頭，分別在激光制造、光纖光纜、光電子器件和光通信網絡領域筑起了極高的壁壘。隨著全球AI算力和硬件基礎設施的需求爆發，這四家企業作為AI底座的“賣鏟人”，相繼沖過了千億市值的門檻。而鼎龍股份在6月底盤中市值突破1000億元大關，標志著武漢硬科技完成了“光通信、光模塊、光纖、激光、芯片核心耗材”的完整硬核產業鏈拼圖。

在AI芯片制造和先進封裝的邏輯中，晶圓每往上堆疊一層、算力每提升一個量級，對平坦化的要求就呈幾何級數增長，這意味著作為核心耗材的CMP拋光墊和先進封裝材料，是絕對的剛性增量。按2025年收入計，鼎龍股份已經是中國第一大CMP拋光墊國產提供商，市場份額高達38.5%。同時，它還是中國第一大OLED涂布型功能材料提供商，市占率同樣是38.5%。能夠與老牌四巨頭并列“五龍”，鼎龍靠的不是講虛無縹緲的AI概念，而是靠著把持住了國內大型晶圓廠和顯示面板大廠的底層材料供應鏈，這種卡位優勢讓它在AI硬件供應鏈里擁有了極其獨特的話語權。

而武漢最特別的地方就在于，它是在過去幾十年的產業積累中，剛好形成了一條覆蓋AI硬件關鍵環節的產業鏈。這也是為什么，武漢AI硬件“五龍”會在今天同時進入資本視野。這種爆發絕非巧合，而是武漢長達二十年科研積淀后的“水到渠成”，靠著高校、科研院所、晶圓工廠這些重資產、長周期的投入，慢慢壘出了這座算力基建的堡壘。存儲產業和光電子產業的先行布局，賦予了這座城市對“精密制造”天然的掌控力。因此當AI這股風吹來時，武漢不是在臨時抱佛腳，而是直接坐穩了算力基建的主場。

產業閉環一旦形成，紅利便滾滾而來。算力需求起來，先拉動光模塊、光纖、網絡設備擴容，進而帶動芯片產能提升，最后傳導到上游材料和制造裝備。一環扣一環，需求互相帶動，自然就出現了“五龍齊聚”的場面。