廣東
JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會發(fā)布公告，宣布完成SPHBM4標(biāo)準(zhǔn)制定，其中“SP”表示的是“標(biāo)準(zhǔn)封裝（Standard Package）”的首字母縮寫。SPHBM4和HBM4在容量擴(kuò)展上沒有分別，不過SPHBM4在接口基礎(chǔ)裸片（Interface Base Die）部分采用了不同的設(shè)計，可安裝在標(biāo)準(zhǔn)有機(jī)基板，而不是硅基板上。
SPHBM4類似于人工智能（AI）加速器中常用的HBM4，使用了相同的DRAM芯片和堆疊結(jié)構(gòu)，但是采用不同的緩沖芯片，以便在標(biāo)準(zhǔn)封裝中進(jìn)行組裝。SPHBM4的DRAM通過分布式接口與主機(jī)計算芯片相連，接口分為多個獨(dú)立通道，各通道之間完全相互獨(dú)立，且通道之間不一定保持同步。
以往每個HBM堆棧采用的都是1024位接口，HBM4堆棧采用2048位接口，位寬翻倍是2015年HBM內(nèi)存技術(shù)推出后的最大變化。SPHBM4則與HBM4不同，選擇了往另一個方向發(fā)展，每個堆棧的接口數(shù)量更少了，降至512位。為了實(shí)現(xiàn)相同的數(shù)據(jù)傳輸速率，SPHBM4的每個通道接口均配備一條16位數(shù)據(jù)總線，以雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）運(yùn)行，速度是相應(yīng)HBM4通道（64位數(shù)據(jù)）的四倍，這項(xiàng)改進(jìn)也使得有機(jī)基板所需的凸點(diǎn)間距得以放寬。
由于SPHBM4與HBM4采用了相同的DRAM核心層，每個堆棧的總?cè)萘勘３忠恢拢怯袡C(jī)基板布線帶來了額外的優(yōu)勢：可支持更長的SoC到內(nèi)存通道，這可能增加SPHBM堆棧的總數(shù)量，從而提升總內(nèi)存容量。
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