天津
(全球TMT 2026年07月14日訊)2026功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD）于6月25-27日在上海舉行。COMSOL受邀出席，現(xiàn)場分享并展示了多物理場仿真技術(shù)如何幫助工程人員優(yōu)化功率器件設(shè)計和加工工藝、提升產(chǎn)品性能。
COMSOL仿真專家的分享內(nèi)容涉及功率器件的設(shè)計和制造中常見的物理現(xiàn)象及仿真方法，包括晶體管特性分析、器件和模塊散熱優(yōu)化、可靠性測試，以及對器件耐壓性、電磁特性、互連結(jié)構(gòu)信號完整性等方面的仿真分析，并且介紹了工藝仿真如何助力功率器件提升產(chǎn)品性能。
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