陜西
荷蘭半導體觀察者 Marc Hijink 在媒體發文稱中國半導體產業目前最難跨域的門檻仍是ASML的EUV光刻機，這項技術至今沒有任何可替代方案。他認為中國企業可以通過RISC-V等開源架構尋找芯片設計的替代方案，但EUV屬于半導體全產業最難的一環，迄今為止也只有ASML能夠提供。
他說的沒錯，這些年，我們一直都是兩條腿走路，一條是在設計上創新，一條是在設備上突破。對于前者，確實取得了傲人的成績，但后者仍然有不小的差距。
在設計方面，我們采用了Chiplet技術，將眾多不同功能的芯片，根據功能區分，設計成獨立的芯粒，再通過先進封裝技術組合成一片完整的芯片。通過類似這樣的技術，可以最大限度的降低對高端光刻設備的依賴。
在芯片設計軟件、架構和指令集方面，每個國家都有自己特有的一套方案。目前來說，盡管我們的技術不如美日等國際先進水平，但絕對不至于沒有掰一掰手腕的能力。
EUV設備確實是硬傷。目前，不僅我們沒辦法，全世界除了ASML，沒有任何一家企業能攻克。這是全球頂級資源堆砌出來的人類工業史上最璀璨的明珠，不是一朝一夕可以突破的。
EUV設備難，不是某個部分難，而是從上及下，由內及外沒有一個地方是容易的。一個零件，一個系統，幾乎每一個部分都要運用全球頂尖工業技術。光源、材料、控制軟件等離不開全球供應鏈合作，并不是單靠一個國家可以完成的。
中國企業在被封鎖的背景下，不得不踏入這個無人區。
首先，光刻機不是一家公司可以獨立完成的，是需要數百甚至上千家企業共同協作。近年來，國內取得了一些小的突破：華卓清科全力攻關高精度運動平臺，國科精密加速推進超精密光學制造，上海微電子DUV光刻已經初步量產。
不可否認，EUV仍是遙不可及的技術高地，但我們沒有坐以待斃。我們在絕境中，探索出了DUV多重曝光技術，并制造出了先進制程芯片，雖然無法完全替代EUV，但最起碼降低了對EUV的依賴。
對于2nm，3nm甚至更先進的制程，目前來看EUV確實是唯一的技術路徑，自主研發EUV設備仍是我們重要的長期目標。
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