河南
快科技7月15日消息，據外媒報道，三星已完成特斯拉下一代AI5 FSD芯片量產版流片，將在其2nm工藝節(jié)點上量產，首批搭載車型可能為Model Y和Cybercab。
特斯拉CEO埃隆·馬斯克曾披露，其綜合性能較前代AI4（HW4.0）提升約40倍，核心指標全面爆發(fā)。
據一位晶圓廠工程師透露，三星已完成AI5芯片量產版流片，準備在其2nm工藝節(jié)點上為特斯拉最新車型量產該芯片。
特斯拉可能會在Model Y和Model 3等熱門車型的新生產批次中搭載AI5 FSD計算機，而非等待下一次改款再引入。
目前2026款Model Y搭載的AI4芯片采用5nm工藝制程，而AI5芯片流片采用的是三星2nm節(jié)點，此前外界預期AI5將使用3nm工藝，2nm節(jié)點的消息因此引發(fā)關注。
原計劃首發(fā)2nm工藝的是AI6處理器，但AI6要到2028年才會進入特斯拉車輛和機器人產品線。
此外，三星位于美國泰勒的晶圓廠今年可能尚未按計劃完工，因此該工程師透露的消息可能意味著初期僅有少量芯片產出。
馬斯克此前確認，三星將在2026年為特斯拉提供AI5芯片樣品和少量量產單元，但大規(guī)模量產要等到明年。
從規(guī)格來看，AI5芯片的有用算力為AI4的5倍，內存容量提升9倍。
針對全自動駕駛（FSD）和神經網絡工作負載，AI5的推理速度最高可達AI4的40倍，標準任務功耗在每顆芯片150W至250W之間。
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