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7 月 15 日,全球光刻機龍頭 ASML 發布 2026 年第二季度財報。受人工智能基礎設施投資持續升溫帶動,公司營收、利潤均超出市場預期,并再次上調全年業績指引。
與此同時,ASML 還宣布了一項對整個半導體產業具有標志性意義的進展:英特爾已經開始在商業芯片生產中使用新一代 High NA(高數值孔徑)EUV 光刻系統,標志著 High NA EUV 正式邁入商業量產階段。
對于半導體行業而言,這則消息比財報數字更加重要。過去幾年,High NA EUV 一直被視為先進制程邁向 2 nm 及以下節點的重要技術,但外界也始終質疑其成本、產能、光刻膠以及工藝成熟度是否足以支撐真正的大規模制造。
如今,隨著首款商業產品開始采用這一技術,ASML 證明了這套歷時十余年研發的新平臺已經跨過實驗驗證階段,正式進入產業化應用。
業績全面超預期
財報顯示,ASML第二季度實現凈銷售額 93.3 億歐元,高于此前業績指引;毛利率達到 54.0%,凈利潤為 29.2 億歐元,同樣超出市場預期。公司表示,本季度業績超預期的主要原因來自裝機售后服務(Installed Base Management)業務,相關收入達到 28 億歐元,較此前預期高出約 3 億歐元,主要受客戶升級現有設備、提升生產效率需求增長帶動。
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(來源:ASML )
基于持續增長的市場需求,ASML 將 2026 年全年凈銷售額預期由此前的 400 億至 430 億歐元,上調至 430 億至 450 億歐元,預計全年毛利率達到 54% 至 56%;第三季度銷售額預計為 110 億至 120 億歐元,同樣高于市場預期。
ASML 的 CEO Christophe Fouquet 表示,一方面是因為客戶需求持續強勁,另一方面則是公司供應鏈、制造能力以及現場裝機服務能力不斷提升,使ASML 能夠更快滿足客戶擴產需求。
從產品結構來看,EUV 仍是公司最重要的增長引擎。本季度,EUV 光刻機貢獻了約 57% 的系統銷售收入,季度共交付 16 臺 EUV 光刻機;此外,公司還交付了 23 臺浸潤式 ArFi 光刻機、35 臺 KrF 光刻機以及其他 DUV 產品。
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圖 |ASML 2026 年第二季度系統銷售結構。EUV 光刻機貢獻了 57% 的系統銷售額,邏輯芯片與存儲芯片客戶需求基本持平;按發貨地區計算,韓國和中國臺灣仍是主要市場。(來源:ASML)
最受行業關注的當屬開頭提到的, High NA EUV 的最新商業化進展。ASML 在財報中宣布,英特爾已經開始在其最新一代 Panther Lake 處理器部分制造層中采用 High NA EUV 光刻系統進行生產。
需要說明的是,這并不意味著整顆芯片完全依賴 High NA EUV 制造,而是在部分關鍵光刻層開始采用這一新平臺。這也是先進制程導入新一代光刻技術的慣常方式:先在少量關鍵層驗證工藝穩定性,再逐步擴大應用范圍。
相比當前廣泛使用的 Low NA EUV(數值孔徑 0.33),High NA EUV 將數值孔徑提升至 0.55,可以顯著提高光學分辨率,使芯片制造商能夠以更少的曝光次數完成更精細的圖形刻蝕,降低多重曝光帶來的復雜度,為 2nm 以下工藝提供更高的制造效率和良率。
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圖 | High NA EUV (來源:Intel)
不過,這項技術長期以來也面臨不少挑戰。一臺 High NA EUV 光刻機價格接近 4 億美元,約為上一代 EUV 系統的兩倍,同時還需要全新的光罩、光刻膠及工藝流程配套,因此不少業內人士此前對其商業價值保持謹慎態度。如今,隨著英特爾率先將其用于量產產品,這些質疑正在被逐步打消。
AI正在重塑光刻機市場
ASML 此次上調全年預期的背后,核心驅動力依然是 AI。過去一年,微軟、Alphabet、Meta 等科技公司持續擴大 AI 基礎設施投資,帶動英偉達、AMD、英特爾等芯片企業不斷擴大先進制程產能,也進一步推高了晶圓廠對光刻設備的需求。
ASML 表示,今年先進邏輯芯片相關業務收入預計增長約25%;而受DDR、HBM 等高帶寬存儲需求旺盛影響,存儲芯片業務收入預計增長約75%。近期存儲芯片市場供不應求,新一代制程節點需要更多光刻工序,也進一步提高了 EUV 和浸潤式 DUV 光刻機的需求。
值得注意的是,本季度 ASML 來自邏輯芯片與存儲芯片兩大市場的收入已接近平分秋色。這與過去幾年邏輯芯片長期占據主導的情況形成鮮明對比,也反映出 AI 對 HBM、DDR 等先進存儲需求的快速增長正在重塑整個半導體設備市場。
在備受關注的中國市場,ASML 首席財務官 Roger Dassen 表示,公司仍預計 2026 年中國市場約占全年凈銷售額的20%。與此前預測保持一致。
不過,由于 ASML 已經整體上調全年收入預期,在銷售占比不變的情況下,中國市場對應的絕對銷售規模也將高于年初預測。公司表示,目前中國市場新增需求主要來自邏輯芯片領域,以滿足本土市場需求為主。
訂單已排到2028年
面對持續增長的 AI 芯片需求,ASML 也已經開始提前擴充產能。
Christophe Fouquet 在財報會上透露,公司 2027 年EUV 光刻機訂單已基本確定,因此計劃在 2027 年將EUV 產能較 2026 年提升約30%;同時,公司已經收到大量 2028 年訂單,目前正評估是否繼續在 2028 年再提升約30%的 EUV 產能。此外,浸潤式 DUV 光刻機也將同步擴產,2027 年同樣計劃提升約 30% 的產能,并評估 2028 年進一步擴產的可能性。
從行業角度來看,這意味著全球先進芯片制造商已經開始按照未來數年的 AI 需求提前鎖定產能。對于一臺交付周期長達數月甚至一年的 EUV 光刻機而言,這種長期訂單不僅提升了 ASML 未來幾年的業績確定性,也反映出晶圓廠對先進制程投資的信心仍在持續增強。
更重要的是,隨著 High NA EUV 首次進入商業芯片制造,先進光刻技術的發展重心也開始從“能否實現”轉向“如何大規模部署”。對于正在邁向 2nm 及更先進工藝的全球半導體產業而言,這不僅是一項設備升級,更意味著下一輪先進制程競爭正式進入新的階段。
1.https://www.asml.com/en/news/press-releases/2026/asml-reports-q2-2026-results
2.https://www.reuters.com/business/asml-tops-q2-estimates-ai-chip-demand-2026-07-15
3.https://www.ft.com/content/731ec5ef-e9e1-40f5-b0bd-09e71787a938
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