廣東
“第六屆集成電路設計創新會議暨應用展”（ICDIA 2026）將于8月20-21日在南京揚子江國際會議中心召開，誠邀您參加！
會議以“AI賦能 · 智創芯未來”為主題，圍繞AI創芯下的前沿技術，包括AI芯片架構、智能EDA、3D芯片與先進封裝、存算一體、智能汽車、端側AI、Chiplet異構集成、量子與光計算、系統級協同設計(SDT)、RISC-V協同創新，邀請行業大咖和企業領袖探討后摩爾時代創芯路徑與國產化應用，以及AI賦能下集成電路創新機遇與挑戰。
?5大主題展區 | 打造“芯片設計一系統研發一整機應用”的產業生態平臺
? 百場高端會議 | 2場主會議、8場專題會議
? 標桿企業齊聚 | 新產品/新技術/新突破，一次對接到位
大會設置2場主會議、8場專題會議，1場創芯應用展。來自半導體、芯片應用的上下游企業，相關科研機構、行業組織、業界精英齊聚一堂，共同探討集成電路發展新趨勢、新機遇、新挑戰。
ICDIA 2026觀眾預登記通道現已開啟！
只需1分鐘預登記，即可免費獲得
價值￥199的專業觀眾門票！
3步提交信息，免除現場等待煩惱！
3步提交，1分鐘完成預登記!
ICDIA 2026
手機掃碼海報下方二維碼，進入觀眾預登記界面
Step2
勾選B類門票，并填寫報名信息
Step3
（需在7月30日前完成）
預登記完全免費
每個手機號/郵箱可預登記1次
團隊參觀請每人單獨預登記
電子票僅限本人使用，不得轉讓
如信息填寫錯誤，請聯系組委會修改
誠邀預登記對象
ICDIA 2026
終端應用企業：汽車制造商（整車廠及Tier 1）、消費電子品牌（手機、家電、穿戴）、工業設備制造商（機器人、工控）、智能家居企業、醫療電子企業、通信設備廠商的研發負責人、采購總監及技術決策層；
系統研發機構：方案設計公司（IDH）、ODM/OEM廠商、系統集成商；
集成電路企業：IC設計企業、EDA/IP供應商、晶圓代工企業、封裝測試企業、半導體設備與材料供應商；
產業生態伙伴：政府主管部門、行業協會、高校科研院所專家、投資機構合伙人、行業分析師及媒體代表。
全議程一覽｜1+N+1多元活動模式
ICDIA 2026
8月19日
南京集成電路創新發展企業家座談會（閉門）
集成電路設計創新聯盟理事會（閉門）
8月20日：主會議
開幕式暨2026“強芯榜單”發布
上午：集成電路設計創新會議
下午：AI芯片創新與智能應用
歡迎晚宴暨“強芯獎”頒獎
8月21日：專題會議
專題一：IC設計創新與應用
專題二：汽車芯片國產化
專題三：先進封裝與3D芯片
專題四：產教融合成果對接會
專題五：家電集成電路創新應用
專題六：具身智能生態專題會議
專題七：RISC-V協同創新專題會
專題八：強芯路演與投融資對接會
8月20-21日
創芯應用展
專注"設計+應用"雙輪驅動
推動從展示到成交的完整閉環
讓每一次對接都精準高效!
掃碼免費報名
2026年8月20-21日，南京見!
從設計到應用，打通創新最后一公里
ICDIA 2026，等你來!
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
