韜定律的“英雄帖”已發，誰為芯片新賽道打造關鍵“激光手術刀”？

本文轉自：人民網-四川頻道

韜定律的“英雄帖”已發，誰為芯片新賽道打造關鍵“激光手術刀”？

——專訪成都萊普科技股份有限公司首席技術官王曉峰

半個多世紀以來，芯片產業靠的是一套“縮骨功”——把晶體管越做越小，在同樣大的地方塞進更多“大腦細胞”。但這門功夫——摩爾定律，正逼近物理極限：晶體管小到快跟原子一般大時，電子會失控“穿墻”，芯片熱得像烙鐵；而建一條3納米產線要花幾百億美元，全球沒幾家企業玩得起。

整個行業都在問：后摩爾時代，路在何方？

2026年5月，華為給出了一個中國答案——韜（τ）定律。τ是電路理論中的時間常數，代表信號完成一次“0和1切換”需要多長時間。τ越小，芯片“跑”得越快。

韜定律的核心是用“時間縮微”替代“幾何縮微”——不再強求把晶體管做小，而是讓信號跑得更快。而實現這一目標的關鍵技術，叫“邏輯折疊”。打個比方，過去芯片是平鋪的大餅，信號從左跑到右要跑老遠；現在把餅“折疊”起來，像蓋電梯公寓一樣做成3D立體，信號上下樓串個門，距離近了，速度自然就快。

據華為披露，過去六年基于這一路徑已量產381款芯片；即將面市的麒麟2026，晶體管密度將從上一代的155 MTr/mm2提升至238 MTr/mm2。

但行業普遍共識是EDA工具是目前最大的瓶頸，僅靠一家公司無法完成。何庭波在論文中發出“英雄帖”：沒有任何單一組織能獨自解決全棧問題，“未來一定屬于開放合作”。為此，記者近日采訪了成都萊普科技股份有限公司首席技術官王曉峰，科普“后摩爾時代”芯片工程化問題。

折疊芯片，需要一把“納米手術刀”

要把“邏輯折疊”從圖紙變成現實，制造端遇到一個關鍵難題。

“很多人以為三維集成就是把器件‘摞起來’，其實遠沒有這么簡單。”王曉峰打了個比方，“就像建摩天大樓，不光要疊高樓層，還要解決水電管線連接、隔熱保溫、結構承重等復雜問題。”

具體而言，最大的挑戰是熱預算控制——3D堆疊時，下層電路的金屬互連已經做好，后續工序溫度必須控制在400攝氏度以下，否則就會熔化精密結構。傳統大火爐式的加熱方式根本行不通。

這時，激光工藝成了那把“納米手術刀”。王曉峰解釋，激光能把能量集中到針尖大的區域，作用時間極短，在微米尺度內完成局部加熱、退火、材料改性，對周邊結構影響極小。這種“局部、精準、低熱影響”的特點，恰好滿足了三維堆疊對低熱預算的苛刻要求。

在先進存儲芯片的3D堆疊制造中，有一道關鍵工序叫“激光誘導結晶”：用激光精準加熱特定區域，讓非晶硅材料“長”出有序的晶體結構，而不會傷及旁邊已經布好的金屬線路。這正是支撐“邏輯折疊”落地的基礎工藝之一。

成都企業，拿到了一把“鑰匙”

成立于2003年的成都萊普科技，做的就是這把“納米手術刀”。這家企業以先進精密激光技術為核心，產品覆蓋激光熱處理和專用激光加工兩大系列，已應用于3D NAND Flash存儲芯片、28nm及以下邏輯芯片、國產HBM芯片等前沿場景的量產和工藝研發。

據招股書披露，其激光熱處理設備在國內市場的占有率從2022年的約3%提升至2024年的約16%。公司2025年營收約3.5億元，當前在手訂單5.4億元。

“半導體設備國產化，真正難的是讓設備在客戶產線上穩定運行、通過驗證、服務量產。”王曉峰告訴記者，“這個過程對技術、工程、交付和客戶協同都是系統性考驗。”

他回憶了一段令他印象深刻的經歷：“一些有魄力的客戶為引入國產設備，預備了數以千計、價值上億元的測試晶圓。我們全力配合，高管連續半年駐扎產線，每一個微小工藝缺陷都做底層參數微調，最終僅消耗數百片材料便通過驗證。”

從“跟跑”到“全球首創”

經過二十余年深耕，萊普科技迎來技術集中落地期。王曉峰介紹，公司聯合國內龍頭企業開發的激光誘導結晶設備，全球率先實現量產，支撐合作伙伴實現新一代存儲產品量產。另一款激光誘導外延結晶裝備為國內首創，打破海外企業獨家壟斷。

2023年末，國家大基金二期完成入股，持股比例約7.7%。公司還是國家級“專精特新”重點小巨人企業，并承擔了國家部委的應用攻關任務。

“我們始終恪守‘技術積累優先于市場擴張’的原則。”王曉峰說，“技術不能只靠自說自話，必須經得起產線的檢驗。”

在王曉峰看來，后摩爾時代不是某一家的戰場，而是產業鏈的協同之戰。“我們將繼續以先進精密激光技術為核心，在精度、效率、可靠性上不斷突破，以‘功成不必在我’的家國情懷和‘功成必定有我’的擔當精神，為產業鏈補上關鍵裝備這一環。”

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