北京
瑞財經 吳文婷 7月16日，珠海越亞半導體股份有限公司（以下簡稱“越亞半導體”）創業板IPO過會，保薦機構為中信證券股份有限公司。
深交所要求越亞半導體，結合行業周期、市場競爭格局、細分產品客戶需求、主要客戶依賴度、技術先進性、募投項目產能消化等，說明業績增長的可持續性，風險揭示的充分性。
越亞半導體主要從事先進封裝關鍵材料及產品的研發、生產以及銷售，主要產品包括IC封裝載板和嵌埋封裝模組。其中IC封裝載板產品主要包括射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板、電源管理芯片封裝載板和倒裝芯片球柵陣列封裝載板。
公司產品主要用于射頻前端、高性能計算、CPU/GPU/ASIC等處理器、網絡連接和電源管理等領域，終端應用包括手機和平板電腦等便攜式消費電子產品、AI服務器、算力中心和通信基站等。
據招股書，2026年一季度，越亞半導體實現營收為6.29億元，同比增長79.13%；歸母凈利潤為9510.74萬元，同比增長256.93%。
相關公司：中信證券sh600030
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