物奇微出席移遠XR生態大會，以多元AI眼鏡方案賦能XR新生態

近日，2026移遠XR解決方案與生態戰略發布會在深圳圓滿舉行。物奇微作為核心芯片合作伙伴受邀出席，公司聯合創始人兼CTO林豪發表主題演講，分享自研多元 AI 眼鏡芯片方案，以底層芯片為基座，攜手移遠共建XR軟硬件生態。

發布會上，移遠正式發布了全鏈路自研的AI+AR眼鏡Hawk系列，以及配套算力單元Dolphin系列。多款 AI+XR 核心參考設計，覆蓋不同芯片平臺、光學方案與算力需求。其中，AI+AR眼鏡Hawk系列包含光波導和BirdBath眼鏡，可應用于不同垂直領域場景。

自研技術底座

助力移遠構建一體化XR生態

光波導眼鏡參考設計采用一體輕量化設計，提供“高通第一代驍龍AR1平臺+物奇微WQ7036”和“酷芯微ARS45+物奇微WQ7036”兩款架構選型。這兩個方案有別于當前主流芯片方案，是移遠攜手物奇微等產業鏈伙伴共同打造的全新選型設計，為 XR 生態擴容開辟全新硬件解決方案，豐富終端用戶體驗。

林豪表示，物奇微基于自研無線通信和AI多模態異構計算能力，與移遠工程底座形成強強聯合，共同打造高性價比方案，覆蓋更多價格帶和應用場景，為AI眼鏡的多元化落地提供靈活選擇。

雙架構芯片方案

滿足更多垂直場景需求

AI眼鏡市場正經歷從單一語音交互向多模態融合的快速演進。林豪指出，當前主流AI眼鏡架構方案已形成兩條清晰的技術路徑：一是高性能SoC+藍牙音頻SoC的旗艦雙芯方案，以高性能主控承擔高清拍攝、AR渲染等核心任務，藍牙音頻SoC作為協處理器負責音頻處理與全天候待機等；二是藍牙音頻SoC搭配獨立ISP的經典輕量化方案，以極致低功耗和成本優勢滿足輕負載場景需求。

物奇微正是這兩條路徑的核心參與者。在經典方案中，物奇微以WQ7036智能音頻主控SoC搭配獨立ISP架構，以WQ7036為主控芯片，承擔語音算法處理與基礎無線連接。目前WQ7036系列芯片已應用于影目、極米、NIMO、加南科技、Looktech等超過10個品牌的AI眼鏡產品，覆蓋AI音頻眼鏡、AI拍照眼鏡及AR眼鏡等多個中高端品類。

該方案憑借超低功耗特性、完整自研軟硬件底層芯片棧及高度靈活的定制適配能力，是當前落地進度行業領先的成熟國產化方案。林豪透露，物奇微在AI眼鏡市場出貨累計已超過數十萬顆。

在旗艦方案中，物奇微可提供高性能SoC+WQ7036協處理器的雙芯架構參考。WQ7036作為低功耗協處理器，負責語音喚醒、藍牙音頻、傳感器值守與輕量任務調度，主SoC則專注高清拍攝、AR渲染等復雜算力。這一“主SoC+專用音頻協處理”的分層設計，既保障了AR、影像等高階性能，又大幅降低了待機與持續運行功耗，這也是本次移遠光波導眼鏡主推方案。

低功耗雙頻Wi-Fi6

真正解決XR續航核心痛點

AI眼鏡作為全天候智能交互設備，續航始終是首要痛點。林豪直言，中高端AI眼鏡續航體驗普遍在8小時以下，而Wi-Fi模塊作為關鍵環節，其功耗占比尤為顯著。Wi-Fi承擔著高清視頻傳輸、AI交互和獨立聯網等任務，運行功耗和待機功耗居高不下，亟需超低功耗方案。

針對AI眼鏡的續航痛點，物奇微即將推出專為AI眼鏡等打造的超低功耗雙頻Wi-Fi 6芯片WQ9002A。該芯片內置硬件級安全加密引擎，物理層最高支持MCS9模式，最大速率可達230Mbps，擁有業內領先低功耗表現，保活功耗DTIM10僅40μA，傳輸功耗較市場同類產品領先30%至40%。林豪表示，我們希望把通信和音頻做好，能夠讓我們的合作伙伴不用為通信和續航焦慮，從根本上緩解AI眼鏡行業的續航焦慮。

深耕自主核心技術

布局未來XR產業新趨向

物奇微深耕端側智能領域，集成RISC-V CPU、存算一體NPU、DSP及ISP等異構處理核心，構建了面向多模態AI的完整處理能力，已廣泛適用于智能耳機、智能眼鏡、智能家居、機器視覺等終端，推進打造更多新型“端側入口"型設備。在 AI 眼鏡賽道，公司已形成音頻主控、無線通信、多模態感知完整技術棧，持續完善國產替代供應鏈。

面向未來，林豪表示，預計明年將推出基于先進工藝的通信音頻一體化 SoC，集成 Wi-Fi、藍牙 7.0、專用音頻 NPU，單芯片完成全部音頻與無線連接需求，簡化眼鏡內部堆疊。

林豪認為，未來3-5年，真正滿足XR通信需求的關鍵技術是Wi-Fi——在家庭、辦公等室內環境中，Wi-Fi能提供更高帶寬和更低延遲物奇微作為國內少有的同時研發路由器端和穿戴設備端Wi-Fi芯片的企業，對兩端的理解更加深入，能夠開發出更具創新性的低功耗方案，從而在有限電池容量下實現更高的傳輸效率和更低延遲。