天津
（全球TMT 2026年07月17日訊）Super Micro Computer, Inc.宣布擴展其后門熱交換器（RDHx）產品組合，進一步強化其面向高密度AI和HPC基礎設施的端到端液冷解決方案。擴展后的十款型號組合，可支持從10kW到120kW的柜門冷卻容量，覆蓋系統級到機架級AI工廠需求。靈活后門熱交換器可為新建和現有數據中心提供快速的低干擾液冷部署。
RDHx支持每機架從10kW到120kW的冷卻容量，使組織能夠在無需重大設施改造的情況下，提高AI和HPC工作負載的計算密度和冷卻效率。該解決方案兼容標準EIA、ORv3和MGX機架，可無縫集成到新建數據中心和現有設施中。作為Supermicro經過驗證的DCBBS產品組合的一部分，RDHx可隨加速系統、機架級集成、設施電力和冷卻、智能管理軟件及部署服務一同交付。
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