山東
IT之家 7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美國(guó)舊金山召開(kāi)的年度盛會(huì) Advancing AI 2026 上，AMD 公司董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐發(fā)表主題演講，介紹了 AMD 第六代 EPYC Venice CPU。
工藝方面，這款旗艦服務(wù)器 CPU 率先采用臺(tái)積電 2nm 工藝量產(chǎn)，集成 2030 億個(gè)晶體管，其中計(jì)算芯粒（compute chiplet）采用 2nm 工藝，而 I/O Die 部分采用 6nm 工藝。
IT之家注：臺(tái)積電的 2nm 工藝最大的亮點(diǎn)，在于從 FinFET 過(guò)渡到 GAA（納米片晶體管），在相同功耗下性能提升 10-15%，在相同性能下功耗降低 25-30%，晶體管密度最高可提升 15%。
其中第一款旗艦處理器為 EPYC 9006 “SP7”服務(wù)器 CPU，擁有 256 個(gè)“Zen 6”核心、512 個(gè)線程、最高 1.6 TB/s 的帶寬以及支持高達(dá) 64 Gbps AIC 速度的 PCIe Gen6。該芯片設(shè)計(jì)目標(biāo)是在 96 個(gè)工作核心下實(shí)現(xiàn)高達(dá) 5.0 GHz 的極高頻率。
第二款 SP8 Venice "EPYC 9006" 芯片專為具有 8 至 128 核配置的主流服務(wù)器設(shè)計(jì)。該芯片將支持 8 通道 DDR5，支持每個(gè)通道 2 個(gè) DIMM，提供 128 條 PCIe Gen 6.0 通道，并可在 1P 和 2P 解決方案中靈活部署。
對(duì)比自身前代 EPYC Turin 系列，新品亦展現(xiàn)出顯著的代際提升。EPYC Venice 每瓦特智能體處理能力為前代的 1.7 倍，每瓦性能提升 1.4 倍，每秒處理令牌數(shù)（tokens/s）則提高至 1.8 倍。
代理式 CPU 服務(wù)器“沙箱”中，AMD 聲稱其每瓦性能可達(dá) Arm 架構(gòu) CPU（如 NVIDIA 的 Vera）的 2.8 倍，在通用 CPU 服務(wù)器中，每瓦性能可達(dá) 3.3 倍。
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