AMD密集“上新”押注2萬億AI計算市場，Helios全面生產、Venice性能領先英偉達20%

AMD正試圖通過從芯片到整機系統的“全棧式”產品布局，全面向英偉達發起挑戰，在萬億美元規模的AI計算市場中搶占市場份額。

美東時間7月23日，AMD在舊金山舉行的年度AI盛會Advancing AI 2026期間，CEO蘇姿豐在主題演講中公布了新一代Instinct AI加速器、EPYC“Venice”服務器CPU以及Helios機架級AI平臺等一系列新品，并預計到2030年，整體計算市場規模將達到2萬億美元。

AMD同時釋放出更為激進的競爭信號：公司稱，基于新一代MI450系列加速器的Helios平臺在部分關鍵指標上可以擊敗英偉達下一代Vera Rubin平臺；新一代EPYC“Venice”服務器CPU的性能則較英偉達競爭產品高出約20%。

蘇姿豐還表示，Helios“正在全面生產中”，“客戶對Helios的需求極其強勁”，料將三季度末開始出貨，基于Venice的服務器系統預計將在今年第四季度陸續出現。

不過，從股價即時反應看，市場并未完全買賬。在發布新品及主題演講期間，AMD股價跌幅擴大并刷新日低，日內跌近5%。在此之前，截至本周三收盤，AMD股價今年內累漲近160%，市場對這場發布會的預期已經被推至高位。

到2030年 預計AI加速器市場規模1.4萬億美元 數據中心CPU市場2200億

蘇姿豐此次演講最引人關注的內容之一，是AMD對未來市場空間的重新定義。

按照AMD的預測，到2030年，AI加速器市場規模將達到1.4萬億美元，數據中心CPU市場規模將達到2200億美元，整體計算市場規模則將達到2萬億美元。

這一判斷背后的核心邏輯是，AI基礎設施的需求已經不再局限于訓練大型模型。隨著推理、AI智能體以及企業級AI應用快速增長，數據中心對于GPU、CPU、內存、網絡以及機架級系統的需求正在同步擴張。

AMD在今年第一季度業績中也曾表示，數據中心業務已經成為公司營收和利潤增長的主要驅動力，隨著推理和智能體AI帶來新的計算需求，公司預計服務器業務增長將進一步加速。

與過去單純強調“GPU性能追趕英偉達”不同，AMD此次展示的是一套覆蓋CPU、GPU、網絡、軟件和整機系統的完整AI基礎設施方案。

其中，Helios被視為AMD向英偉達整機級AI基礎設施發起挑戰的核心產品。

MI450加持 Helios預計Q3末開始交付

AMD此次展示的Helios機架級AI平臺，最多可以集成72顆MI400系列AI加速器。其中，MI455X是該系列中的高端產品，重點提升了內存帶寬、推理性能以及性能成本比。

蘇姿豐在演講中表示，MI450 AI加速器是“業內速度最快”的產品之一，并強調公司正在全速生產Helios，系統即將開始出貨。Helios預計將在2026年第三季度末開始交付。

AMD還表示，Helios在部分性能指標上可以擊敗英偉達下一代Vera Rubin平臺。媒體援引蘇姿豐的說法稱，AMD方面認為，Helios在AI推理等關鍵工作負載上的性能和效率具備競爭優勢。

這意味著，AMD的競爭目標已經從單顆GPU進一步上移至整套AI基礎設施。

英偉達近年來的競爭優勢并不僅僅來自GPU本身，而是來自包括GPU、CPU、網絡芯片、系統設計和CUDA軟件生態在內的完整平臺。AMD此次推出Helios，正是試圖在機架級系統層面建立與英偉達AI服務器平臺的直接競爭關系。

而在客戶方面，OpenAI高管Sachin Katti在AMD活動現場表示，OpenAI預計將“大規模”部署Helios，并直言：“如果你還沒有聽說，我需要更多算力，而且需要得更快。”

此前，AMD還與Meta達成了涉及6吉瓦AI基礎設施的多年合作，首批部署將采用基于MI450架構的定制Instinct GPU、第六代EPYC“Venice”CPU以及Helios機架級架構。

AMD稱Venice CPU性能遠超英特爾Xeon、領先英偉達Vera

如果說MI450和Helios是AMD挑戰英偉達AI加速器和系統市場的核心，那么新一代EPYC“Venice”則是AMD鞏固服務器CPU優勢的關鍵產品。

據報道，AMD此次展示的EPYC 9996采用Zen 6架構，最多擁有256個核心、最高1TB L3緩存，并支持16通道內存，最高頻率超過5GHz。AMD稱，其性能最多可達到英特爾同類Xeon產品的3.4倍，并較英偉達Vera CPU高出約20%。

蘇姿豐在演講中表示，Venice帶來了公司歷史上幅度最大的服務器CPU代際性能提升，并強調其性能“遙遙領先”于基于Arm架構的競爭產品。

更重要的是，Venice已經進入全面量產階段，客戶需求強勁，基于Venice的服務器系統預計將在今年第四季度出現。

這也是AMD在AI基礎設施競爭中的重要籌碼。

隨著AI服務器越來越復雜，GPU并不是唯一的核心計算部件。大量AI推理、數據預處理以及通用計算任務仍然依賴CPU。對于大型云服務商和AI公司而言，GPU、CPU以及網絡系統之間的協同效率，正在成為影響數據中心整體投資回報率的重要因素。

因此，AMD試圖通過“Venice+MI450+Helios”的組合，提供一套從通用計算到AI加速，再到機架級系統的完整解決方案。

AMD的“第三條路”：從賣芯片轉向賣AI基礎設施

從產品路線來看，AMD正在逐漸擺脫過去“英偉達GPU的替代供應商”這一定位。

AMD此前最主要的競爭方式，是依靠Instinct系列AI加速器，在性能和價格方面挑戰英偉達。但隨著AI基礎設施的規模不斷擴大，客戶越來越關注的并非單顆芯片的峰值性能，而是整套系統的部署速度、能源效率、軟件適配以及總擁有成本。

Helios正是AMD對這一趨勢的回應。

AMD不僅提供MI450系列GPU，還將Venice CPU、Pensando網絡產品、ROCm軟件以及機架級系統整合到同一套平臺中。此前公司也宣布，Helios將基于AMD與Meta通過開放計算項目共同開發的機架級架構，以便實現大規模AI基礎設施部署。

在客戶層面，AMD正在快速擴展其AI基礎設施陣營。

除Meta和OpenAI外，AMD近期還與Anthropic達成了規模龐大的合作。按照雙方公布的信息，Anthropic計劃部署最多2吉瓦的AMD Instinct MI450系列GPU，首批1吉瓦部署預計于2027年上半年開始；AMD還計劃對Anthropic進行最高50億美元的股權投資。

這意味著，AMD已經開始獲得多家頭部AI公司的大規模算力訂單。

真正的考驗仍在英偉達之外

盡管AMD此次展示了強勁的產品路線圖和客戶需求，但市場的謹慎態度也說明，投資者并不滿足于“性能領先”的發布會敘事。

在AI芯片市場，英偉達的優勢不僅體現在硬件性能，還包括CUDA軟件生態、開發者基礎、客戶部署經驗以及完整的系統供應鏈。AMD需要證明的，不僅是MI450或Helios在特定測試中的性能可以超過英偉達產品，更是能否在大規模實際部署中持續獲得客戶訂單，并按時完成交付。

這也是此次“Advancing AI 2026”釋放出的最重要信號：AMD已經開始從“挑戰英偉達的芯片公司”，轉向“爭奪AI基礎設施市場份額的平臺型公司”。

蘇姿豐押注的，是一個到2030年規模可能達到2萬億美元的計算市場。

而隨著OpenAI、Meta、Anthropic等頭部AI公司持續擴大算力投資，AMD能否將MI450、Venice和Helios轉化為持續增長的實際收入，將成為其真正挑戰英偉達的關鍵。