長鑫科技產業鏈全景掃描：設備材料端率先受益 封測與存儲模組產品導入驗證持續進行

《科創板日報》7月24日訊（記者 陳俊清 郭輝 吳旭光 黃修眉 王楚凡） 國內存儲芯片龍頭登陸資本市場進入倒計時。7月23日晚間，長鑫科技發布公告稱，經上海證券交易所審核同意，公司股票將于7月27日正式在科創板掛牌上市。

長鑫科技產業鏈全景掃描：設備材料端率先受益 封測與存儲模組產品導入驗證持續進行

長鑫科技發布公告稱，公司股票將于7月27日正式在科創板掛牌上市

據長鑫科技科創板首發招股書，作為國內少數具備規模化DRAM自主研發與生產能力的存儲IDM龍頭，其上市募資用于產能擴建、先進工藝研發的規劃，正沿著產業鏈向設備、材料、封測、分銷等全環節傳導。

結合公司上市后的總股本來推算，長鑫科技的上市估值約為5800億元。業內和市場普遍認為，這是反映了企業所處的行業特點、發展階段、盈利展望以及成長趨勢，基于長期主義的合理的定價。

業內人士表示，長鑫科技IPO募資后，研發投入將更趨規模化，這會直接轉化為對國產設備和材料的采購訂單，給上游企業提供寶貴的“試錯場景”和“迭代數據”。同時，上市帶來的品牌效應和治理規范化，會吸引更多社會資本關注半導體賽道，形成“龍頭上市-資本涌入-配套企業融資-技術升級-反哺龍頭”的集群發展格局。

《科創板日報》記者近期對多家長鑫產業鏈相關上市公司進行采訪，從核心設備、半導體材料、封測與模組、分銷渠道等多個維度，拆解存儲龍頭上市背后的產業聯動與增量空間。

▍擴產直接拉動半導體設備需求 多品類已實現批量供貨

作為晶圓廠資本開支的核心投向，半導體設備是長鑫上市擴產最直接的受益環節。《科創板日報》記者梳理發現，從薄膜沉積、刻蝕、CMP到檢測測試設備，國內多家頭部設備廠商已進入長鑫供應鏈，部分品類實現規模化出貨。

中國企業資本聯盟副理事長柏文喜表示，長鑫科技本次IPO募集295億元中，設備購置及安裝費約220.66億元，2026–2027年是國產設備黃金導入窗口期。

北方華創證券部工作人員向《科創板日報》記者確認，公司目前向長鑫供應的產品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗等多類設備，其中12寸TSV設備已成熟并實現大批量出貨，“長鑫上市和后續擴產，對國內半導體行業都會有促進作用”。

中微公司同樣實現了多品類設備的配套。其高管向《科創板日報》記者表示，中微公司為長鑫科技合作供應的產品，包含公司等離子體刻蝕設備、薄膜沉積設備以及其他配套設備。“多款設備在客戶產線持續驗證，陸續實現規模化量產采購”。該公司與長鑫科技深度協同，緊跟DRAM、HBM等先進工藝的迭代節奏，并結合客戶開發需求，持續加快公司自身的技術創新及產品開發速度，不斷提升成套工藝解決方案能力。

細分賽道中，華海清科的CMP設備已進入長鑫核心供應鏈。該公司證券部工作人員表示，長鑫存儲是公司重要合作客戶，針對核心客戶會協商制定差異化付款方案，目前長鑫這類核心客戶的資金流轉、回款情況均保持正常穩定。公司研發邏輯圍繞客戶實際工藝需求，根據細分制程、工藝的差異化需求開展定制化設備迭代。

檢測測試環節同樣受益明確。精測電子證券部人士稱，長鑫科技為公司半導體板塊大客戶，其加大資本開支將對公司業務產生正面影響；精智達證代則透露，2025年上半年長鑫科技已是公司半導體業務的最大客戶，公司半導體業務主要收入均來自長鑫科技，對其擴產抱有充足信心。

此外，拓荊科技的 PECVD/ALD/SACVD 設備、盛美上海的清洗設備、至純科技的濕法設備，均在公開信息中確認已批量應用于長鑫產線。

▍材料端產能處高位 高端材料加速驗證導入

半導體材料是晶圓制造的基礎耗材，伴隨長鑫現有產線高負荷運轉與后續新增產能落地，上游材料企業普遍呈現“存量業務穩定、增量需求待釋放”的態勢。

半導體前驅體材料龍頭雅克科技于2025年7月8日回復投資者提問時稱，公司供應合肥長鑫的前驅體包括用于DRAM芯片先進制程所需的highk和硅基等多種前驅體產品。該公司董秘辦人士向《科創板日報》記者表示，“半導體材料板塊，尤其是半導體前驅體材料這類核心產品，公司已經和國內外全部頭部芯片制造企業建立業務合作關系。”

談及存儲大廠上市的影響，對方表示，行業內材料企業的業績邏輯普遍統一，如果下游晶圓廠行業景氣度上行，企業持續開展產能儲備、后續新建產線落地釋放產能，都會對上游材料供應商形成顯著利好支撐，雅克科技同樣遵循這套行業邏輯。雅克科技后續業績變動會跟隨下游客戶的產能建設投產節奏同步調整、穩步提升，但最終業績表現仍取決于下游客戶實際落地投產的產能規模。

“公司當前整體經營態勢保持平穩，核心原因是從去年年初開始，公司全部下游客戶的產線產能利用率長期維持在高位運行狀態。下游客戶的產線長期高負荷運轉，公司也同步按照客戶高位產能需求持續穩定供應配套半導體材料；客戶新增產能儲備從落地建設到完全釋放需要一定周期，產業需求傳導至上游材料企業同樣存在時間差，因此這部分新增需求帶來的業績增量需要持續觀察后續行業動態。”

電子特氣領域，廣鋼氣體與金宏氣體均已與長鑫建立長期穩定合作。廣鋼氣體董秘辦介紹，公司為存儲芯片產線配套二氧化碳等特種氣體，以及氧氣、氮氣、氫氣等大宗氣體，采用打包配套供應模式，不同廠區定制化供氣方案。

《科創板日報》記者注意到，廣鋼氣體在2024年1月6日發布公告，披露公司計劃使用超募資金投建北京長鑫二期大宗氣體配套項目；另外，2024年其公告稱，公司中標境內某電子大宗現場制氣項目，中標金額未含稅價約27.4億元，擬簽訂合同履行期限為15年。公告提及，招標單位為境內某集成電路企業。據《科創板日報》記者從接近廣鋼氣體相關人士了解，該訂單客戶為國內某存儲IDM大廠。

金宏氣體方面也表示，長鑫等存儲企業當前訂單飽滿、擴產計劃明確，公司正在積極對接，現場制氣業務單合作周期可達15年，同時將帶動特氣需求同步增長。

光刻膠是半導體材料本土化發展的核心賽道，彤程新材與晶瑞電材均已進入長鑫供應鏈。

彤程新材董辦人士稱，公司半導體光刻膠基本實現國內全部頭部12英寸晶圓廠全覆蓋，邏輯、存儲芯片廠商均為核心客戶，ArF、KrF光刻膠均已具備量產供貨能力。其進一步表示，國內現階段普遍采用多重曝光工藝制造芯片，會成倍提升光刻膠等輔材的需求量，光刻膠整體市場空間已明顯擴容，下游擴產將進一步拉動需求。

晶瑞電材與長鑫的合作則覆蓋高純電子化學品、光刻膠兩大類。公司董秘辦表示，高純電子化學品銷售體量更高，全部達到G5純度等級，高端雙氧水產品在國內晶圓廠市占率已突破40%；光刻膠方面，I線光刻膠已批量出貨，KrF、ArF等高端品類出貨量仍較小，尚未對頭部存儲大廠實現規模化供貨，仍處于客戶驗證階段。

德邦科技董秘辦人士表示，目前公司僅向長鑫存儲完成樣品寄送、產品測試的階段，暫時還沒有接到正式采購訂單，現階段維持送樣測試的合作狀態。

▍封測與存儲模組產品導入持續進行

在存儲產業鏈下游，封測廠商與存儲模組廠商與長鑫的合作呈現不同進度。封測環節，華天科技是長鑫明確的封裝合作供應商。公司證券部人士回應稱，公司是長鑫科技在封裝方面的合作商、供應方，目前對長鑫的供應規模在逐步增加，公司也參與了長鑫新一代產品的研發合作。

存儲模組廠商中，江波龍、德明利已與長鑫達成采購合作。麥捷科技則仍處于產品導入階段。公司證券部表示，目前長鑫存儲還不算公司正式客戶，產品導入與測試正在積極開展中，導入周期無法預計，不同客戶的驗證節奏存在差異。

分銷是存儲芯片進入終端市場的重要渠道，目前多家分銷商已獲得長鑫授權，合作整體穩定，上市后的供貨策略調整仍存預期。

商絡電子證代向《科創板日報》記者表示，關于長鑫IPO后產品配額與供貨策略的變化，對方表示合作關系可能會有調整。其同時提到，公司采用季度溢價模式且上下游價格鎖定，存儲芯片價格波動對毛利率不會產生顯著影響。

伴隨長鑫上市進程推進，前期參與投資的上市公司也受到市場關注。記者梳理發現，多數上市公司通過產業基金間接持股，以財務投資為主要目的。

上峰材料通過兩個渠道合計間接持有長鑫科技發行前約0.1517% 的股權。該公司董秘辦表示，這筆投資以純財務投資為主要目的；公司同時出資5000萬元投資為長鑫提供封測配套的新風科技，同樣偏向財務投資。

合百集團通過合肥本地三支產業基金間接參投長鑫，公司證代表示，公司在基金中僅為LP角色，不參與投資決策，長鑫上市預計帶來估值提升，但由于上市時間未定，相關公允價值變動目前不會體現在當期損益中。

（科創板日報記者 陳俊清 郭輝 吳旭光 黃修眉 王楚凡）