山東
IT之家 7 月 29 日消息，根據(jù) Counterpoint Research 今日發(fā)布的最新內(nèi)存價格跟蹤報告，智能手機內(nèi)存價格在 2026 年第二季度環(huán)比增長了 80% 以上。
報告稱，這種顯著的增長對智能手機 BOM 成本造成了持續(xù)的結(jié)構(gòu)性影響。根據(jù) Counterpoint Research BoM & Teardown 服務(wù)模型估算，與 2025 年推出的同級別型號相比，2026 年智能手機的 BoM 成本結(jié)構(gòu)發(fā)生了進一步的改變：
- 低端（批發(fā)價 <$200）：2026 年第二季度，相似配置的機型的 BOM 成本同比增長 70%，幾乎所有增長都是由存儲驅(qū)動的。智能手機 OEM 已經(jīng)大幅精簡了入門級產(chǎn)品的預(yù)期，并調(diào)整了產(chǎn)品線組合，以抵御利潤虧損的短期風險。
- 中端（批發(fā)價 $400~$600）：2026 年第二季度，BoM 成本同比增長 52%。內(nèi)存成本占總 BoM 成本的 40%。在這個價位段，處理器和影響系統(tǒng)的越級配置正在減少。
- 旗艦級（批發(fā)價 >$800）：第二季度，旗艦級別機型的 BOM 成本也同比增長了接近 50%。DRAM 超越 SoC，成為旗艦智能手機中最昂貴的單一元器件。第二季度，起始零售價較前代上漲的現(xiàn)象開始滲透到旗艦機上。
Counterpoint Research 高級分析師 Shenghao Bai 表示：“對于中低端機型，盡管 OEM 已通過優(yōu)化產(chǎn)品組合來緩解成本壓力，但未來依舊面臨盈利能力承壓甚至部分機型虧損的風險。與此同時，旗艦機型 BOM 成本的持續(xù)上升，也在一定程度上減緩了在屏幕和影像等創(chuàng)新技術(shù)的導(dǎo)入節(jié)奏。”
對于搭載大容量 NAND 的機型，其 BOM 成本增幅將更為明顯。預(yù)計一部 1TB 的 iPhone 18 Pro Max 相比去年同容量的 iPhone 17 Pro Max 成本上漲近 300 美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2034 元人民幣）。智能手機 OEM 將針對不同存儲容量采取差異化的定價策略，以平衡成本壓力與市場需求。同時，部分 OEM 預(yù)計將通過導(dǎo)入更具成本優(yōu)勢的 NAND 解決方案來控制大容量機型的 BOM 成本，并減緩終端零售價格的上漲幅度。
Bai 補充道：“未來 2nm 旗艦 SoC 的導(dǎo)入將進一步推高旗艦機型的 BOM 成本。即便 OEM 上調(diào)終端零售價格，預(yù)計其整體毛利率仍將略低于 2025 年同代旗艦產(chǎn)品的水平。”
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