華為全新麒麟CPU公布！性能大增23%：華為史上最輕筆記本首發(fā)搭載

快科技7月29日消息，華為公布了全新的麒麟CPU，還是一下兩款！

在今天的鴻蒙電腦新品技術(shù)溝通會(huì)上，華為正式公布了兩款全新的處理器，分別是麒麟X90 Plus和麒麟XE90。

其中麒麟XE90定位高能效PC處理器，將由華為史上最輕的筆記本MateBook Pro S首發(fā)搭載。官方表示相較麒麟X90，其單核性能提升23%，能效提升25%，NPU算力躍升40%。

配合全新陶瓷復(fù)合散熱封裝與基板微孔導(dǎo)熱工藝，芯片自散熱能力提升70%，整機(jī)性能釋放做到了20W。

另一款麒麟X90 Plus則定位高性能PC處理器，與XE90形成互補(bǔ)，將由折疊電腦MateBook Fold非凡大師首搭。具體規(guī)格暫未公布，不過官方表示通過軟硬芯云協(xié)同，整機(jī)性能可提升25%。

作為參考，原版麒麟X90采用4+4+2架構(gòu)，10核20線程，支持超線程，最高主頻4.2GHz，集成自研GPU，雙達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，AI算力40TOPS，此前已搭載于MateBook Pro。

接下來看看今天公布的兩款全新筆記本，華為MateBook Pro S首發(fā)搭載麒麟XE90，整機(jī)重量僅798g，厚度也只有11.9mm，是全球最輕的14英寸全金屬筆記本。

之所以能做到如此輕薄的水準(zhǔn)，離不開華為云隼架構(gòu)在材料、工藝、設(shè)計(jì)三方面的突破。材料方面引入鎂鋰合金材料，密度僅1.5g/cm3，重量降低25%、厚度降低17%，還業(yè)界首創(chuàng)真空濺鍍工藝解決了鎂鋰合金耐腐蝕和表面處理難題。

工藝方面，銅鋼復(fù)合VC減重17g、超薄二強(qiáng)CG蓋板減重6g、散熱鰭片減重6.2g、復(fù)合材料揚(yáng)聲器減重4g、超薄高強(qiáng)鋁鍵盤減重6g、屏幕驅(qū)動(dòng)板減重3g。

設(shè)計(jì)更值得一提，把中國古建筑理念引入了筆記本，首次采用榫卯一體化結(jié)構(gòu)，達(dá)成外觀無螺絲釘?shù)募儍粼O(shè)計(jì)，抗變形能力提升500%。

電池采用業(yè)界首款10%高硅電池，能量密度提升15%重量降低10%，連續(xù)播放1080P視頻可超過18小時(shí)，支持左右雙66W反向超級(jí)快充，開機(jī)、關(guān)機(jī)、待機(jī)狀態(tài)均可為手機(jī)平板應(yīng)急供電。

連接方面是全球首款支持Wi-Fi 7+的四天線輕薄本，支持1000米級(jí)別超遠(yuǎn)距離聯(lián)網(wǎng)，內(nèi)存覆蓋16GB、24GB、32GB，存儲(chǔ)512GB和1TB可選。

MateBook Fold非凡大師則將首發(fā)搭載麒麟X90 Plus，展開態(tài)薄至7.3mm，重量僅1.16kg。

采用18英寸全球最大雙層OLED柔性屏，92%屏占比，支持1600nits HDR峰值亮度、3.3K分辨率、200萬比1對(duì)比度和P3廣色域自適應(yīng)色彩管理。

屏幕還采用全球最大UTG非牛頓流體增韌疊層，行業(yè)首發(fā)非牛頓流體UTG復(fù)合結(jié)構(gòu)，抗沖擊能力提升90%，抗彎曲形變提升10倍，獲得全球首個(gè)SGS金標(biāo)五星整機(jī)屏幕抗跌落沖擊認(rèn)證。

交互方面支持雙屏便捷記錄和大屏沉浸創(chuàng)作兩種形態(tài)，還首次支持手寫筆提供全局批注、提筆即寫、小藝圈選，配合華為筆記App的無界筆記和天生會(huì)畫App的18英寸超大畫板。

這兩款筆記本將于8月5日正式發(fā)布，屆時(shí)將公布更多細(xì)節(jié)。

此外華為還宣布，目前鴻蒙電腦生態(tài)應(yīng)用數(shù)量已突破19000款，覆蓋辦公、娛樂、創(chuàng)作、游戲等核心場景，鍵盤鼠標(biāo)等通用外設(shè)設(shè)備1700+、打印機(jī)掃描儀等專業(yè)設(shè)備1600+。

華為終端BG平板與PC產(chǎn)品線總裁朱懂東表示，將依托鴻蒙系統(tǒng)統(tǒng)一底座覆蓋全用戶場景，產(chǎn)品包括鴻蒙平板、鴻蒙商用平板、鴻蒙電腦和鴻蒙商用電腦。