河南
快科技8月6日消息，據(jù)9to5mac報道，即將發(fā)布的iPhone 18 Pro將一次性搭載三項流傳多年的升級功能，覆蓋影像、屏幕、通信三大核心板塊，目前距離新品正式亮相僅剩幾周時間。
第一項為主攝搭載可變光圈鏡頭。
該功能兩年前就有媒體爆料原計劃下放至iPhone 17系列，供應鏈分析師郭明錤后續(xù)修正消息，確認會延遲到iPhone 18機型落地。
可變光圈可自由控制鏡頭進光量，優(yōu)化人像虛化、暗光拍攝與風光畫質，完整功能細節(jié)將在發(fā)布會公開。
第二項是尺寸縮小35%的全新靈動島。
從iPhone X劉海屏、iPhone 14 Pro初代靈動島，時隔四年蘋果再次壓縮屏幕挖孔面積。
iOS 27系統(tǒng)內Siri界面新視覺也側面印證靈動島縮小的設計方向，體積減小35%，屏占比進一步提升。
第三項換裝蘋果自研第二代C2基帶，徹底棄用高通基帶芯片。
蘋果內部調制解調器研發(fā)多年來一直是公開的秘密，但直到去年，蘋果設計的首款調制解調器C1才在iPhone上搭載，但并未全系標配。
據(jù)爆料，蘋果計劃在iPhone 18 Pro上放棄高通調制解調器，轉而采用自家的下一代C2芯片。
相較C1，新一代C2相較前代在網(wǎng)速、功耗、隱私防護層面全面優(yōu)化，長期自研基帶布局迎來重要推進節(jié)點。
當然了，iPhone 18 Pro還有一項重磅升級，首次搭載2nm制程工藝打造的A20 Pro。
相比目前使用的3nm工藝，2nm工藝可在相近芯片面積內集成更多晶體管，從而進一步提升性能和能效，并為CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡引擎等模塊的升級提供更大空間。
除了2nm工藝外，A20 Pro還將首次采用WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多芯片模塊）封裝。
該方案能夠縮短處理器與內存之間的物理距離和信號傳輸路徑，在提升通信效率的同時，還有助于改善信號完整性、散熱表現(xiàn)及數(shù)據(jù)傳輸功耗。
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