果鏈下崗再就業

星空君沒當過老板，經常想，如果成立一家公司，和蘋果合作，那種感覺一定很虐：痛并快樂著。

蘋果對供應商的淘汰率超過三分之一，今年正在甜蜜合作，第二年就被掃地出門。

庫克就是這樣的始亂終棄翻臉不認人。

因此，A股的果鏈企業從五六年前，就開始在財報上回避“蘋果”二字，但還想表示自己是有大生意的，于是用“大客戶”等含蓄的方式體現。

和其他果鏈相比，藍思科技對蘋果更加又愛又恨。畢竟，蘋果的材質動輒更換，對藍思的影響巨大。

所以，藍思也比任何一家果鏈企業更有動力去轉型。

我們看到機器人馬拉松賽場上，很多藍思科技的技術；在新能源車上，也有很多藍思科技的產品... ...

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藍思科技轉型TGV

7月25日，藍思科技發布公告：與英特爾簽署合作備忘錄，雙方將在TGV（玻璃通孔）先進封裝領域展開深度合作。

TGV是什么？

簡單來說，就是在玻璃基板上打孔，用金屬填充這些微孔，實現上下層電路的垂直互聯。這項技術被業界認為是下一代先進封裝的關鍵技術之一。

為什么是玻璃？

因為在當前的人工智能和高性能計算時代，芯片的算力提升越來越依賴于封裝技術，而不只是制程工藝。傳統的硅中介層封裝存在信號損耗大、熱膨脹系數不匹配、成本高等問題。而玻璃基板具有優異的電絕緣性能、可調節的熱膨脹系數、以及潛在的低成本優勢。

英特爾在先進封裝領域一直是全球領先者。早在2023年，英特爾就宣布了玻璃基板研發計劃。此次與藍思科技的合作，標志著英特爾將中國合作伙伴納入其TGV生態體系。

藍思科技為什么能做TGV？

答案其實很簡單：藍思做了二十多年的玻璃加工。從手機玻璃蓋板到TGV玻璃通孔，技術路徑是相通的，都是對玻璃進行精密加工。

藍思科技在2022年就成立了TGV技術研發團隊，2024年建成了TGV中試線。這次與英特爾的合作，相當于給藍思的TGV技術做了一個"認證"，全球最大的半導體公司之一認可了藍思的玻璃加工能力。

從財務角度看，TGV對藍思科技的收入貢獻在2026年還非常有限。TGV產線的建設需要1至2年時間，預計2027年至2028年才能開始貢獻有意義的收入。

但TGV對藍思的估值影響是立竿見影的，因為它打開了藍思的"天花板"。

過去，藍思科技的天花板是手機市場。手機玻璃蓋板的市場空間大約在800億元左右，藍思的市占率已經接近40%，再往上的空間有限。

但TGV先進封裝的市場空間是千億級別的，根據行業研究數據，全球先進封裝市場規模預計到2028年將達到600億美元以上，其中玻璃基板相關的封裝技術將占據相當比例。

從這個角度看，TGV是藍思科技"二次進化"的關鍵一步。

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在技術上是否可行？

從財務視角來看，藍思科技正處在一個"投入期"，大量的資本開支和研發投入導致自由現金流承壓。這種狀態在2026年大概率還會持續，因為TGV產線的建設需要大量的資本投入。

星空君認為，藍思在三個維度上具備先天優勢。

第一個優勢是玻璃加工工藝。TGV的核心工藝包括激光鉆孔、金屬填充、表面拋光等，這些與藍思在手機玻璃蓋板加工中的CNC精雕、熱彎成型、化學強化等工藝存在技術交集。藍思擁有超過5000臺CNC精雕機，每年加工的玻璃面板超過10億片，這種規模化的玻璃加工經驗是純粹的半導體封裝廠不具備的。

第二個優勢是量產能力。TGV的生產對潔凈室、精密設備、自動化產線有很高要求。藍思科技近年來在湖南、廣東、江蘇等地建設了多個大型智能制造基地，工業機器人的密度超過了150臺/萬人。這種規模化的制造能力可以快速轉化為TGV的量產優勢。

第三個優勢是客戶資源。藍思科技的下游客戶覆蓋了全球最頂級的消費電子和汽車品牌。這些客戶同時也是先進封裝技術的潛在用戶，高性能芯片需要更好的封裝方案，而TGV恰好提供了這樣的方案。

星空君注意到一個有趣的細節，藍思科技與英特爾的合作備忘錄中，特別提到了"面向AI芯片的玻璃基板封裝方案"。這意味著TGV技術的第一批應用場景是AI推理芯片的封裝。

在AI芯片領域，封裝技術的重要性不言而喻。英偉達的H100和B200等高端芯片大量使用了臺積電的CoWoS先進封裝。

但CoWoS主要采用硅中介層，成本高昂且產能緊張。如果TGV技術可以在性能接近的前提下將成本降低30%至50%，那將是一個非常誘人的替代方案。

按照藍思科技的規劃，TGV一期產線預計在2027年下半年投產，設計產能約為100萬片/年（12英寸等效）。以每片約2000元至3000元計算，滿產后年收入可達20億至30億元。TGV的毛利率預計在40%以上，遠高于藍思現有的約15%的毛利率，對利潤的貢獻將非常可觀。

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TGV并不是那么一帆風順

不過，TGV市場的競爭格局需要審視。臺積電的3D Fabric先進封裝平臺已經在使用玻璃基板技術，三星電子的I-Cube和X-Cube封裝方案也在探索玻璃基板路線，長電科技和通富微電等國內封測龍頭也在推進TGV研發。藍思科技作為"跨界玩家"，在TGV領域并沒有先發優勢。

藍思的核心競爭力在于"規模化精密玻璃加工"。TGV與手機玻璃蓋板的工藝共通之處在于，都需要高精度的鉆孔、拋光、鍍膜和貼合。藍思每年加工超過10億片玻璃面板，這種規模帶來的工藝成熟度和成本控制能力，是純粹的半導體封裝廠不具備的。

更重要的是，與英特爾的合作給了藍思一個"入場券"。英特爾作為全球頂尖的芯片設計公司，對TGV的技術參數和可靠性標準非常嚴格。一旦藍思的產品通過了英特爾的認證，就等于拿到了通往其他半導體客戶的"通行證"。