廣東
REDMIK100 Pro（首發(fā)驍龍8E5V）K100 Pro Max（驍龍8E5）將在8月11日發(fā)布。
而8月7日，K100 Pro Max的配置已經(jīng)公布+爆料得差不多了，我們匯總一下：
驍龍8E5+D2獨(dú)顯芯片，強(qiáng)化游戲表現(xiàn)；
9070mAh電池+100W快充+50W無線充，有27W有線反充+22.5W無線反充；
6.9英寸185Hz的1.5K超級(jí)像素，華星直屏OLED（首發(fā)M11基材，省電8%）；
主攝2億像素（1/1.4型，0.56μm），F(xiàn)1.68+OIS；
等效17mm的5000萬像素超廣角（可能還是小米17系列和K90PM那顆豪威OV50M，1/2.88型）；
5倍1/2.75型的JN5潛望長焦（5000萬像素，0.64μm），F(xiàn)3+OIS（預(yù)計(jì)和前代一致）；
超強(qiáng)外放不但沒有一代而亡，甚至還強(qiáng)化了：從對稱1115F雙揚(yáng)→雙1115D，依然有后置1620低音單元+BOSE聯(lián)合調(diào)音。
榮耀在8月6日舉行了MagicOS 11先鋒品鑒會(huì)活動(dòng)，公布了新系統(tǒng)的亮點(diǎn)，其將首發(fā)琉光架構(gòu)（液態(tài)玻璃特效的功耗和效果） + 全新蜂鳥架構(gòu)（流暢性）。
其實(shí)一句話就能省流：UI全面玻璃化。
首批內(nèi)測報(bào)名招募已啟動(dòng)，覆蓋Magic8、V6、WIN、GT Pro、600系列等17款機(jī)型↑。
近日，信通院泰爾終端實(shí)驗(yàn)室發(fā)布《eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告（2026年）》，核心觀點(diǎn)：
2025年全球eSIM終端出貨量達(dá)6.05億顆，同比增長18%；累計(jì)eSIM連接總量已突破13億。
GSMA預(yù)測，2030年eSIM將占全部SIM技術(shù)的42%，正式超越傳統(tǒng)實(shí)體SIM成為第一大SIM形態(tài)。
憑借全球最大智能手機(jī)消費(fèi)市場和最完整的終端制造體系，我國將成為全球潛力最大的eSIM市場（有一說一，從0起步，潛力能不大嗎？）。
全球終端廠商形成兩條清晰的eSIM產(chǎn)品升級(jí)路線。分別為蘋果主導(dǎo)的純eSIM無卡槽技術(shù)路線，以及三星、谷歌采用的實(shí)體SIM+eSIM雙卡兼容過渡路線。
全球年度實(shí)體SIM卡產(chǎn)量超45億張，對應(yīng)約18萬噸塑料廢棄物、56萬噸二氧化碳排放。
eSIM芯片直接焊接于終端主板、密鑰永久存儲(chǔ)于EAL4+ 以上安全芯片內(nèi)部，從物理層面杜絕了克隆與篡改風(fēng)險(xiǎn)。
PS：工業(yè)和信息化部，在2025年10月，正式批復(fù)三大運(yùn)營商開展eSIM手機(jī)運(yùn)營服務(wù)商用試驗(yàn)。
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