河南
快科技8月14日消息，據瑞銀分析師最新報告，受臺積電產能持續緊缺制約，AMD預計將與Intel簽訂代工合作協議，采用其EMIB-T先進封裝技術。
Intel代工業務近兩年逐步站穩腳跟，18A、18A-P、14A幾代新工藝推進順利，客戶名單上出現AMD雖然意外，但也說明Intel代工業務的吸引力正在上升。
瑞銀分析師指出，谷歌、蘋果、AMD和SpaceX都將各自簽約Intel代工服務，采用EMIB-T嵌入式多芯片互聯橋封裝技術。該技術通過硅通孔（TSV）直接穿透嵌入式硅橋，讓電源和高速信號從封裝底部垂直傳輸至頂部的處理器或內存，支持3D堆疊。
相比臺積電CoWoS方案，EMIB-T的封裝成本低了約50%，對成本敏感的AI芯片廠商頗具吸引力。
Intel計劃2027年批量交付EMIB-T封裝方案，目前封裝本體良率已接近90%，但基板良率仍卡在50%，這是當前唯一尚未攻克的瓶頸。
AMD若與Intel合作，大概率不會涉及銳龍或EPYC處理器，而是集中在Instinct GPU等大型AI芯片的封裝環節，這類芯片對先進封裝的需求最為迫切，臺積電CoWoS產能又長期供不應求。
不過與此同時，高盛也發布報告看衰AMD在數據中心市場追趕NVIDIA的前景，高盛預計，2026年NVIDIA將出貨5萬臺機架，AMD僅5000臺，差距十倍。
2027年NVIDIA 9.2萬臺對AMD 1.3萬臺，差距約七倍；2028年NVIDIA 14.8萬臺對AMD 1.5萬臺，差距9.8倍。不過拋開與NVIDIA的差距，單看AMD的自身增長速度還是不慢的，這也是極大的利潤了。
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