阿里自研AI芯片“真武”曝光，性能追平英偉達(dá)H20

千問(wèn)大模型每天要處理多少用戶(hù)請(qǐng)求？這個(gè)數(shù)字恐怕連阿里自己都難以精確統(tǒng)計(jì)。但如今，支撐這些海量計(jì)算的，已不再是清一色的英偉達(dá)GPU。

就在今天，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司“平頭哥”官網(wǎng)悄然上線了名為“真武810E”的高端AI芯片。

圖源：平頭哥

這款此前經(jīng)央視《新聞聯(lián)播》曝光的PPU，官方參數(shù)顯示其整體性能與英偉達(dá)H20相當(dāng)，標(biāo)志著阿里成為全球第二家實(shí)現(xiàn)大模型研發(fā)、云計(jì)算平臺(tái)與AI芯片全鏈條自主設(shè)計(jì)與制造的科技企業(yè)。

阿里“真武”亮劍

根據(jù)披露的技術(shù)參數(shù)，“真武810E”配備了96GB的HBM2e高帶寬內(nèi)存，芯片間互聯(lián)帶寬高達(dá)700GB/s，支持PCIe 5.0接口，整卡功耗控制在400W左右。

而對(duì)比來(lái)看，英偉達(dá)H20的賣(mài)點(diǎn)正是其96GB的HBM3內(nèi)存和900GB/s的NVLink帶寬，功耗卻高達(dá)550W。

可以說(shuō)，阿里的“真武”在顯存容量上完成了對(duì)齊，在互聯(lián)帶寬上達(dá)到了H20的75%以上，并大幅超越了之前的A800。

這背后傳遞出一個(gè)冷峻的現(xiàn)實(shí)：國(guó)產(chǎn)芯片廠商已經(jīng)放棄了在“單卡絕對(duì)峰值算力”上與英偉達(dá)H100/H200死磕（受限于制造工藝和制程），轉(zhuǎn)而尋找一種更務(wù)實(shí)的“系統(tǒng)級(jí)平衡”。

阿里很清楚，如果能在通信帶寬上咬住英偉達(dá)，通過(guò)萬(wàn)卡集群的規(guī)模效應(yīng)，完全可以彌補(bǔ)單片性能的微弱差距。

圖源：《財(cái)經(jīng)》雜志

另一方面，“真武”之所以被稱(chēng)為PPU（Parallel Processing Unit，并行處理器），而非傳統(tǒng)的GPU（圖形處理器），是因?yàn)樗鼜脑O(shè)計(jì)之初就剝離了圖形渲染等冗余功能。

作為阿里全棧自研的產(chǎn)物，“真武”在硬件架構(gòu)上針對(duì)Transformer結(jié)構(gòu)的大模型做了深度優(yōu)化。

在同等算力指標(biāo)下，運(yùn)行通義千問(wèn)（Qwen）等模型的效率，會(huì)由于底層指令集的匹配而獲得額外加成。這種“專(zhuān)芯專(zhuān)用”的思路，正是阿里敢于對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的底氣所在。

不過(guò)，我們也必須客觀看到，在HBM技術(shù)路徑上，阿里選擇的是HBM2e而非最先進(jìn)的HBM3/3e。

但這不叫“落后”，而是一種基于供應(yīng)鏈安全的防御性選擇。

當(dāng)前全球HBM產(chǎn)能高度緊張，且先進(jìn)制程封裝（CoWoS）依然是扼住國(guó)產(chǎn)芯片咽喉的繩索。

阿里通過(guò)自研并行計(jì)算架構(gòu)，試圖用更成熟的封裝工藝和內(nèi)存方案，實(shí)現(xiàn)接近頂尖芯片的效果，這叫“工程學(xué)上的最優(yōu)折中”。

從“平頭哥”到“通云哥”，阿里的鐵三角陽(yáng)謀

如果只看芯片，我們看到的只是孤島。

但如果把平頭哥放在阿里巴巴的整體版圖中，你會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)名為“通云哥”的龐然大物正在成型。

所謂“通云哥”，即：通義大模型+阿里云+平頭哥。這個(gè)組合在全球范圍內(nèi)，只有谷歌（TPU+Google Cloud+Gemini）能與之完全對(duì)應(yīng)。

甚至連英偉達(dá)，在缺乏自研大模型和頂級(jí)公有云業(yè)務(wù)的閉環(huán)下，在生態(tài)縱深上也略遜一籌。

圖源：每日經(jīng)濟(jì)新聞

而這背后，是阿里長(zhǎng)達(dá)17年持續(xù)戰(zhàn)略投入的結(jié)果：

從2009年創(chuàng)建阿里云，到2018年收購(gòu)中天微并成立平頭哥芯片公司，再到2019年啟動(dòng)大模型研究，阿里在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的長(zhǎng)期主義投入，終于在今天形成了協(xié)同效應(yīng)。

相比單一環(huán)節(jié)的創(chuàng)新，這種全棧優(yōu)化帶來(lái)的效率提升和成本降低是幾何級(jí)的。

在傳統(tǒng)的采購(gòu)模式下，阿里云購(gòu)買(mǎi)英偉達(dá)的芯片，模型層調(diào)優(yōu)算法。這種“拼積木”的方式在算力過(guò)剩時(shí)代沒(méi)有問(wèn)題。但現(xiàn)在，每一片芯片都價(jià)值連城，每一瓦功耗都影響利潤(rùn)。

因此，阿里自研芯片最大的優(yōu)勢(shì)就在于“軟硬一體的深度調(diào)優(yōu)”。

當(dāng)通義實(shí)驗(yàn)室的算法專(zhuān)家發(fā)現(xiàn)某個(gè)算子在訓(xùn)練中存在瓶頸時(shí)，他們可以直接與平頭哥的硬件工程師對(duì)話(huà)，在芯片層級(jí)進(jìn)行優(yōu)化——這是任何第三方芯片廠商無(wú)法提供的。

據(jù)業(yè)內(nèi)估算，這種垂直整合帶來(lái)的系統(tǒng)能效提升，往往能抵消制程落后帶來(lái)的20%-30%的性能損耗。

圖源：微博

然而，國(guó)產(chǎn)芯片最大的挑戰(zhàn)不是“造不出來(lái)”，而是“沒(méi)人敢用”。

阿里解決這個(gè)問(wèn)題的辦法很簡(jiǎn)單：自己先用。

目前，“真武”P(pán)PU已經(jīng)在阿里云內(nèi)部實(shí)現(xiàn)了多個(gè)萬(wàn)卡集群的部署。

背后的含義很清晰：當(dāng)這款芯片真正推向市場(chǎng)時(shí)，它已經(jīng)經(jīng)歷了淘寶雙11的流量洪峰、千問(wèn)大模型的萬(wàn)億參數(shù)訓(xùn)練等種種高負(fù)荷場(chǎng)景的考驗(yàn)。

這種“自家果園實(shí)驗(yàn)，自家超市售賣(mài)”的模式，徹底解決了國(guó)產(chǎn)芯片的信任危機(jī)。據(jù)悉，國(guó)家電網(wǎng)、小鵬汽車(chē)等400多家客戶(hù)已經(jīng)開(kāi)始采用阿里方案，本質(zhì)上買(mǎi)的不是那一塊硅片，而是阿里在那塊硅片上跑通了的整套大模型基礎(chǔ)設(shè)施。

長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)AI開(kāi)發(fā)者一直活在CUDA生態(tài)的陰影下。英偉達(dá)最強(qiáng)大的護(hù)城河不是算力，而是其近乎壟斷的底層軟件生態(tài)。

阿里通過(guò)自研芯片和與之配套的軟件棧，正在嘗試構(gòu)建一個(gè)基于國(guó)產(chǎn)算力的、可獨(dú)立演進(jìn)的生態(tài)支點(diǎn)。

如果“真武”能配合阿里云的算力調(diào)度系統(tǒng)，讓開(kāi)發(fā)者在不感知底層差異的情況下實(shí)現(xiàn)一鍵遷移，那么英偉達(dá)的護(hù)城河就出現(xiàn)了一道裂縫。

國(guó)產(chǎn)芯片沖刺IPO，仍需慎重

2026年初，平頭哥、昆侖芯、摩爾線程等芯片巨頭紛紛傳出上市消息。客觀來(lái)看，這不是資本的狂歡，更像是一場(chǎng)關(guān)于“存活”的賽跑。

眾所周知，芯片研發(fā)是一個(gè)吞金獸。

平頭哥成立8年來(lái)，依托阿里的海量投入，已經(jīng)完成了從RISC-V架構(gòu)（玄鐵）、服務(wù)器CPU（倚天）到AI芯片（含光、真武）的全線布局。

但在阿里整體戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向“更加敏捷”的背景下，平頭哥的獨(dú)立IPO就顯得很有必要。

首先是降本增效。通過(guò)獨(dú)立上市，平頭哥可以利用資本市場(chǎng)的資金繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)制程（如3nm/2nm）的研發(fā)，減輕母公司的現(xiàn)金流壓力。

其次是去阿里化。作為獨(dú)立實(shí)體，平頭哥不僅能服務(wù)阿里云，更能以更加中立的身份去贏得競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（如騰訊云、華為云或其他私有云客戶(hù)）的訂單。

只有成為“社會(huì)化產(chǎn)品”，國(guó)產(chǎn)芯片才能在真正的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洗禮出生命力。

當(dāng)然，這并不意味著我們?cè)趪?guó)際市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始“遙遙領(lǐng)先”。

在狂熱的討論中，我們必須保持一份清醒。盡管“真武”在某些參數(shù)上比肩H20，但我們要意識(shí)到，H20本身就是英偉達(dá)為了適應(yīng)貿(mào)易規(guī)則而劃出的“天花板”。我們的“比肩”，在某種程度上是對(duì)比人家“退而求其次”的產(chǎn)品。

在單卡雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算、先進(jìn)光刻工藝的獲取、以及全球開(kāi)發(fā)者生態(tài)的粘性上，國(guó)產(chǎn)芯片依然面臨漫長(zhǎng)的追趕。

阿里的“真武”是一個(gè)極好的開(kāi)端，它證明了我們?cè)谔囟▓?chǎng)景、特定架構(gòu)下具備了與世界巨頭掰手腕的能力，但這并不意味著我們已經(jīng)可以高枕無(wú)憂(yōu)。

未來(lái)的AI競(jìng)爭(zhēng)，表面上是芯片性能的競(jìng)爭(zhēng)，底層則是“算力能效比”的競(jìng)爭(zhēng)，例如英偉達(dá)的Blackwell架構(gòu)已經(jīng)在追求單卡功耗超過(guò)1000W。

而對(duì)于中國(guó)而言，電力資源和碳中和目標(biāo)決定了我們不能無(wú)止境地推高功耗。

阿里的機(jī)會(huì)在于，如何利用其在云計(jì)算調(diào)度上的積累，讓算力像自來(lái)水一樣，經(jīng)過(guò)高效的處理和分配，以最低的成本觸達(dá)企業(yè)。

如果“真武”芯片能配合阿里的液冷數(shù)據(jù)中心技術(shù)和分布式并行框架，實(shí)現(xiàn)比英偉達(dá)方案更優(yōu)的“單位算力成本”，那么在商業(yè)邏輯上，阿里就贏了。

對(duì)于阿里巴巴而言，平頭哥的獨(dú)立與“真武”的實(shí)戰(zhàn)，同樣意味著它正在完成從一家“互聯(lián)網(wǎng)公司”向“硬核AI基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商”的驚險(xiǎn)一躍。

作者 | 劉峰