北京
瑞財經 吳文婷 2月6日，據和高資本發布，北京芯升半導體科技有限公司（以下簡稱“芯升半導體”）完成近億元天使輪融資。
本輪融資由中關村啟航領投，和高資本、陸石投資、零以創投、中科光榮、元起資本、國開科創、高創智行及三賢科技共同參與本輪投資。
本次融資后，芯升半導體將重點推進SV31系列車載以太網交換芯片及下一代車載光纖通信芯片的研發與流片，并計劃于2026年下半年推出相關產品。
芯升半導體成立于2024年，其技術研發起源于科技部國家重點研發計劃，于2025年6月順利通過主機廠國產以太網芯片供應商導入審核，審核體系覆蓋ISO9001質量管理、AEC-Q100車規可靠性、ISO26262功能安全以及VDA6.3過程審核等多項嚴苛標準，成為少數具備參與主機廠核心車型項目能力的國產芯片企業。
公司核心團隊匯聚了來自華為、海思、中興及汽車電子領域的頂尖人才，構建了“芯片+通信+汽車電子”高度融合的技術壁壘。
創始人徐俊亭曾表示，相較于國外廠商，芯升半導體的產品在功耗、性能與成本上更具優勢，同時能圍繞中國車企需求進行深度定制，從底層協議棧、軟件工具到上層應用，提供完整的系統級解決方案。
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