山有信/文
近日,在半導體產業中,國產存儲龍頭長鑫科技更新了IPO招股說明書,披露了亮眼的業績預期數據,根據披露內容,公司預計2026年上半年經營業績迎來爆發式增長,營業收入規模輕松突破1100億元大關。
根據計算,長鑫科技2026年上半年的預期凈利潤,已足以抹平過去的累計虧損。作為行業龍頭,長鑫科技IPO一直是資本市場高度關注的事項,加之這一消息的宣布,無不令整個半導體市場感到震驚。
此番超高業績預期出爐,似乎也是對行業市場的一種暗示,曾經受制于行業周期下行、海外巨頭壟斷壓制,國內相關企業面臨重重挑戰,但如今,長鑫科技這份數據似乎體現出了:行業格局已有所扭轉。
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圖源:博望財經
不過,事實是否真的如此?長鑫科技的業績爆發,究竟是自身技術突破、產能爬坡帶來的實力蛻變,還是行業開始回暖,擺脫了周期桎梏與限制,迎來長期反轉?還需結合行業內其他公司的情況整體來看……
中國半導體完整梯隊成型
半導體是科技競爭的關鍵賽道。當下,國內半導體產業涌現出了一批技術過硬、規模領先的龍頭企業,本文進行了一定的梳理,呈現了部分企業的相關信息,其領域涵蓋至從存儲芯片、晶圓代工、封測、設備、IC設計五大核心環節。
首先,在儲存芯片領域,具有代表性的企業有長江存儲、長鑫存儲和北京君正等。
據公司官網,長江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月,總部位于武漢,是一家集芯片設計、生產制造、封裝測試及系統解決方案產品于一體的存儲器IDM企業。為全球合作伙伴提供3DNAND閃存晶圓及顆粒, 嵌入式存儲芯片以及消費級、企業級固態硬盤等產品和解決方案,廣泛應用于移動通信、消費數碼、計算機、服務器及數據中心等領域。
截至目前,長江存儲已在武漢、北京等地設有研發中心,全球共有員工8000余人,其中研發工程技術人員6000余人。擁有超過12000項專利申請,包含95%的發明專利,超過5800項國際專利,每年新增1300項專利申請。
長鑫存儲也創立于2016年,是一家一體化存儲器制造公司,專注于動態隨機存取存儲芯片(DRAM)的設計、研發、生產和銷售。其總部位于安徽合肥,在國內外擁有多個研發中心和分支機構。已推出多款DRAM商用產品,廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現實和物聯網等領域。
前不久,長鑫存儲發布了LPDDR5X產品,該系列針移動市場旗艦產品,最高速率10667Mbps,最高顆粒容量16Gb,并涵蓋12GB、16GB、24GB、32GB 等容量的多種封裝解決方案。以及最新的DDR5產品系列:最高速率達8000Mbps,最高顆粒容量24Gb,并推出UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM等七大模組及新型產品,覆蓋服務器、工作站及個人電腦等全場景領域,滿足各領域的高端市場需求。
在封裝測試環節,代表企業則有華天科技及長電科技。華天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代碼:002185)。主要從事集成電路封裝測試業務。據悉,受全球算力需求進入爆發期的影響,先進封裝也已成為芯片產業鏈降本增效、提升算力的核心賽道市場需求持續攀升。華天科技為深化先進封裝業務、角逐全球高端封測市場,進一步完善其在國內核心電子產業集群的產能布局,于2025年9月8日,華天集團在南京正式成立了南京華天先進封裝有限公司,注冊資本達20億元。
1972年,江陰晶體管廠成立,后逐漸發展成為如今的長電科技。已成為全球領先的集成電路制造與技術服務提供商,在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地,并在全球設有20多個業務機構。長電科技擁有包括晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統級封裝(SiP)、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案,廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療等領域。
設計是芯片靈魂,國內企業覆蓋通信、傳感器、AI、多媒體等領域。寒武紀、豪威集團是IC涉及的代表企業。2016年寒武紀成立,專注于人工智能芯片產品的研發與技術創新,提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。
豪威集成電路(集團)股份有限公司(豪威集團,603501.SH)則成立得更早,現已是全球排名前列的Fabless半導體設計公司。集團研發中心與業務網絡遍布全球,2024年出貨量超過110億顆。目前,豪威集團在全球有超過4800個專利及專利申請,包括發明專利4659項,實用新型專利204項,布圖設計135項,軟件著作權83項以及外觀設計專利2項。
設備是芯片制造 “卡脖子” 環節,國內也有許多企業專攻這一領域,逐步實現關鍵設備突破。北方華創和中微公司兩家上市公司就已在該領域做出了一定成績。
其中,北方華創科技集團股份有限公司(以下簡稱“北方華創”)成立于2001年9月,2010年在深圳證券交易所上市,股票代碼002371,是目前國內集成電路高端工藝裝備的先進企業。主營半導體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業務,為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現有六大研發生產基地,營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。
中微半導體設備(上海)股份有限公司(證券簡稱“中微公司”,證券代碼“688012”)則是一家以中國為基地、面向全球的微觀加工高端設備公司,總部位于上海。其開發的等離子體刻蝕設備和化學薄膜設備是制造各種微觀器件的關鍵設備,可加工微米級和納米級的各種器件,這些微觀器件是現代數碼產業的基礎。
可見,從存儲、代工到設備、設計,中國半導體已形成完整產業梯隊。
表 部分行業龍頭企業相關信息(源自公司官網、天眼查)
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國產存儲業績爆發
存儲芯片用于數據存儲,分為動態隨機存取存儲器(DRAM)和閃存(NAND?Flash)等,長鑫存儲技術有限公司是長鑫科技集團股份有限公司的100%全資子公司,長鑫科技是存儲芯片的行業龍頭,而存儲芯片是半導體最大細分市場。那么,近日長鑫科技發布的招股書中披露的業績爆發,在存儲芯片領域究竟意味著什么?
根據最新招股書披露,長鑫科技2026年一季度業績迎來爆發式增長:營業收入508億元,同比增長719.13%;實現凈利潤330.12億元,同比增長1268.45%;實現歸屬于母公司所有者的凈利潤247.62億元,同比增長1688.30%。
2026年一季度的營收,已接近彼時針對2025年全年營收的預計,歸母凈利潤也遠超上一版申報稿預計的數值。
但是,招股書還披露了許多特別風險提示。其中包括,首先“存在累計未彌補虧損的風險”。截至2025年12月31日,長鑫科技累計虧損-3,665,042.11萬元,約366.5億元。其指出,最近一年未存在累計未彌補歸攏的主要原因為:(1)DRAM行業具有規模導向屬性。報告期內,公司處于產能快速爬坡階段,產線持續建設并不斷升級,相關資產轉固后產生的折舊等固定成本較高且金額持續增加。(2)DRAM行業具有極高的技術門檻,公司持續進行產品和工藝技術的研發迭代,以盡快實現對國際先進水平的追趕、提升產品競爭力并滿足市場需求,報告期內研發投入持續增加。
其次是,人工智能發展是驅動本輪DRAM行情的重要因素之一,未來其帶來的DRAM市場需求存在不確定性。換言之,長鑫現在業績暴漲,很大程度是靠AI算力建設的“東風”吹起來的,但這陣風可能隨時變小,甚至方向改變。
原因在于,(1)倘若未來人工智能規模化應用落地不及預期或頭部云廠商資本開支節奏放緩,可能會對DRAM市場未來需求增長帶來不利影響;(2)存算一體、片上緩存等新型硬件架構與技術方案若實現大規模產業化應用,可能改變現有以云端 GPl/AI 加速卡集群搭配DRAM的主流算力部署方式,削弱人工智能對DRAM市場的驅動作用;(3)后續若人工智能對DRAM需求不及預期,疊加新產能的釋放,或將導致供過于求,進而致使公司業績下行。
三是宏觀經濟波動和行業周期性導致公司產品銷售價格及經營業績波動的風險。DRAM是“強周期”行業,價格波動極大,而宏觀經濟和巨頭的策略,會把這種波動放大,讓公司業績坐過山車。據悉,2015年-2025年間,DRAM產品價格最高達到7.89美元/GB,2023年上半年的最低點為1.78美元/GB,DRAM市場價格呈現大幅波動。
值得一提的是,據高盛研報,市場正面臨15年來最嚴重的存儲芯片供應短缺。有機構預計,存儲芯片2026年二季度價格將持續大幅上漲。
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圖為2015年-2025年DRAM市場價格(美元/GB) 截自長鑫科技招股說明書
或許,這一連串數據與風險提示合在一起,似乎講清了三件事:國產DRAM進入盈利兌現期、全球存儲格局改寫、但行業高景氣建立在強周期與AI紅利之上,遠非高枕無憂。因此,長鑫的業績爆發,也并非孤例。整理發現,長江存儲、北京君正2026年一季度的營收,均有所上漲。
長江存儲是國內唯一3D NAND存儲芯片廠商。據悉,其自主研發的Xtacking架構已實現232層以上堆疊3D NAND量產,性能比肩三星、SK海力士旗艦產品。
據觀察網報道,有行業人士爆料,長江存儲2026年第一季度收入已超200億元,相較去年實現增長翻倍,其NAND閃存(核心股)芯片產量對應的全球市場份額已超10%。
此外,2026年5月19日,證監會官網披露,長江存儲已正式完成IPO輔導備案。據21世紀經濟報道,市場預計,長江存儲上市后,市值至少將達到5000億元至8000億元,甚至突破萬億元。
而據北京君正集成電路股份有限公司2026年第一季度報告,報告期內,受益于存儲大周期的推動,公司存儲芯片和計算芯片產品線銷售收入同比實現強勁增長,同時,模擬與互聯芯片市場銷售保持了平穩增長趨勢,公司總體營業收入同比增長。
報告期內,公司實現營業收入155,976.69萬元,同比增長47.12%,實現歸屬于上市公司股東的凈利潤31,897.93萬元,同比增長331.61%。公司各產品線具體收入情況中,存儲芯片營業收入101,786.98萬元,上年同期營業收入66,255.47萬元,同比增長53.63%。
外壓之下的科創突圍
據2026年3月27日,商務部獲得的初步證據和信息顯示,美國在貿易相關領域實施了大量嚴重破壞全球產供鏈的做法和措施,包括但不限于:限制或禁止中國產品進入美國市場、限制或禁止高新技術產品對華出口,以及限制或禁止關鍵領域雙向投資等。
據相關專家學者解讀,先進制程半導體、人工智能等新興科技領域,仍是現階段美國對華實施出口管制與制裁的重點行業領域。
2025年,美國商務部工業與安全局(BIS)共將131名中國主體列入實體清單。從行業分布情況來看,被列入實體清單主體多涵蓋半導體、信息技術、航空航天、人工智能等行業領域。
因此,在這樣的背景下,我國半導體、信息技術、航空航天、人工智能等行業均會受到一定的影響,但是,這種影響或許是雙面的,危中有機。
以半導體行業為例,曾有行業專家表示,美國不斷加碼對華科技出口管制,也為中國半導體產業提供了巨大的推動力,促使我們不再依賴美國既定的創新路線。
事實也證明確實如此,當下,已有不少中國企業開始走自主創新的道路,即使成本較高,但從架構、設計到工藝、封裝,乃至設備和材料,均能實現自主可控。例如,中芯國際、長江存儲等晶圓制造廠商在被美國限制之后,均積極轉向國產設備和材料。
同時,據媒體報道,到2028年,中國在成熟制程領域的產能有望達到全球的42%。中國半導體產業鏈集團聯合創始人暨聚躍集團董事長尚躍表示,未來3至5年,中國半導體產業鏈發展趨勢包括國產替代從“可用”邁向“好用、規模化”。
另外,在人工智能行業,近來我國該行業也取得了較好的發展。近年來,國家深入實施“人工智能+”行動,先后出臺了許多政策引導行業發展。
在管制壓力下,國內本土AI芯片設計、算力基礎設施建設的國產化進程也在持續提速,不少企業加快了適配國產芯片的大模型研發與落地,推動產業鏈自主循環逐步成型。
據中國信息通信研究院測算,2024年我國人工智能核心產業規模已突破9000億元,同比增長24%。到2025年,全球人工智能市場規模已達7575.8億美元,我國人工智能核心產業規模已突破1.2萬億元,同時,我國人工智能企業數量也已超過了6000家。
2026年1月21日,工業和信息化部副部長張云明在國新辦新聞發布會上介紹到,國內人工智能應用目前已覆蓋鋼鐵、有色金屬、電力、通信等重點行業。同時,資金規模達600億元的國家人工智能產業投資基金已啟動運行,2025年累計研制發布了40余項關鍵國家標準、行業標準。
與此同時,隨著人工智能應用加速落地,消費級智能終端也迎來了規模化擴張窗口期,智能網聯汽車、智能機器人、智能可穿戴設備等新產品吸引了越來越多消費者購買體驗。因此,許多上市公司紛紛加碼布局,搶占行業發展先機。
但是,有調研發現,當下我們依然面臨著不少“卡脖子”環節和卡點堵點。一些西方國家對華政策已從單一技術限制升級為系統性生態封鎖。在高端芯片、算力集群搭建等領域,國內難以在短時間內完成全鏈條替代,相關企業的研發落地和產能擴張也面臨著不少壓力。
[引用]
① 半年不到,兩版招股書現業績大反轉:長鑫科技從3年虧損超300億到單季暴賺248 億.藍鯨財經.2026-05-20
② 長江存儲啟動IPO輔導.澎湃新聞?10%公司?>.2026-05-19
③ 長鑫科技更新科創板招股書:國產存儲龍頭上市步伐穩步邁進 合肥國資成大贏家.經濟參考報.2026-05-20
④ 華天科技加碼先進封裝-Al算力催熱2.5D/3D賽道.華天科技.2026-01-04
⑤ 存儲雙雄沖刺IPO!長鑫長江多維度對比.東方財富網.2026-05-20
⑥ 史詩級IPO來襲!長江存儲啟動IPO輔導,去年估值已超1600億元,長鑫科技一季度日賺近3億.金融界.2026-05-19
⑦ 商務部公告2026年第17號 公布對美國破壞全球產供鏈相關做法和措施發起貿易壁壘調查.貿易救濟局.2026-03-27
⑧ 美國對華出口管制:2025年執法新態與2026年合規前瞻(上篇)2025年美國對華出口管制核心特征與執法新動向.景云峰和蔡蕾.2026-02-27
⑨ 出口管制加碼 半導體國產替代加速推進.中國城市報記者.2024-12-16
⑩ 存儲芯片現漲價潮,AI需求成關鍵變量.科技日報.2026-05-14
? 專家研判我國半導體產業鏈發展趨勢:未來3—5年國產替代從“可用”邁向“好用”.證券時報網.2026-05-17
? 上海打造全球規模最大半導體專業展會.參考消息網.2026-03-30
? 人工智能產業發展研究報告(2025年).中國信通院.2026-01
? 我國人工智能企業數量超6000家.新華社.2026-01-21
? 深度調研 搶占智能時代制高點:我國人工智能產業發展調查.《求是》2026/09.2026-05-01
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