SK海力士的傳奇

2026年5月27日周三，韓國存儲芯片巨頭SK海力士市值突破一萬億美元大關，這讓它成為亞洲第二家（繼三星電子5月6日之后）、全球第三家（繼美光5月26日之后）市值破萬億美元的存儲芯片公司，也是全球第15家市值破萬億美元的公司。隨后兩個交易日，SK海力士股價繼續上漲。

在短短一年半的時間里，SK海力士的股價從2025年年初的17 萬韓元飆升到233萬韓元，十多倍的驚人漲幅讓人們不禁想起思科公司。1990年至2000年，思科公司的股價十年翻了1000倍。SK海力士會打破這個記錄嗎？

“海力士大人”

SK海力士股價的“史詩級暴漲”讓韓國人民欣喜若狂。最近，韓國一檔喜劇綜藝節目關于SK海力士的搞笑段子爆火。

在節目中，一位看起來有些邋遢油膩的矮胖大叔走進奢侈品店購物，起初店員對他愛搭不理，甚至冷嘲熱諷。

然而，當這位大叔漫不經心地拉開外套拉鏈，露出背面印有SK海力士（SK Hynix）標志的工裝背心時，店員的態度發生了180度大轉彎，直接原地滑跪，口中連呼“海力士大人”。

在韓國二手交易平臺上，有人出售SK海力士的工裝外套，號稱“終極相親戰袍”。據韓國婚介機構透露，現在只要簡歷上寫著“SK海力士”，就會被無條件視為與醫生、律師并列的“A級黃金擇偶對象”。

去年九月，SK海力士與工會達成歷史性協議，廢除原本“獎金不超過基本工資10倍”的封頂限制，確立了未來10年的分紅機制，公司每年拿出營業利潤的10%作為獎金分給全體員工。

2025年公司營業利潤創下歷史新高（47.2萬億韓元），獎金池總額高達4.72萬億韓元，發給全球約3.3萬名正式員工，上至高管，下至門衛、保潔和產線工人，人人有份。人均獎金1.4億韓元左右（約合人民幣65～69萬元），接近30個月的工資。

于是SK海力士員工人人成了“大人”。

SK海力士利潤分享制度的力度在半導體乃至整個全球科技制造業中，都是顛覆性的，史無前例。注意是營業利潤的10%，而非凈利潤的10%。營業利潤是企業核心業務所得，須經營業外收入與支出的調整，并扣除利息、稅收等費用后才能得出歸屬股東的凈利潤。

也就是說員工比股東的待遇還高，且無需承擔股東承擔的風險。

該協議有效期為十年，有意思的是，如果十年內，SK海力士未能打破周期企業的魔咒，陷入巨虧谷底，那么員工最多沒有獎金，并不需要支付對等補償。好比說，吃肉時和股東一起吃肉，股東挨打時員工無需一起挨打。

你可能覺得風險與利益不對等，不太公平，不過，這次的肉實在太大太肥了，股東分享一些也不太心疼。而且，在當下產能超級短缺的關鍵節點，員工的配合至關重要。如果他們心生不滿，怠工搞破壞，那么公司的損失將是巨大的。也就是說員工的“阻擾價值”現階段非常高。所以分享利益，安撫激勵，非常重要。此外，這樣做也可以向競爭對手施加壓力。

果然不久，SK海力士的這個“利潤分享制度”的戰略殺傷力就顯示出來了。

SK海力士最大的競爭對手三星一直沿用傳統的“超額利潤績效獎金”制度，獎金上限為年薪的50%。最近三星半導體部門利潤大增，特別是2026年一季度，同比暴漲756%，但是員工卻沒能分到對應的紅利，本來就很不滿。再和SK海力士一比較，更是義憤填膺。

三星工會（約80%成員來自核心半導體部門）與資方多次談判，資方不讓步。于是工會宣布于5月21日啟動為期18天的大罷工。韓國政府緊急介入，就在罷工即將開始的前一天（5月20日）促成勞資雙方簽訂臨時協議，罷工計劃停止。

根據協議，三星專門為半導體部門設立一項長達10年的“特別經營績效獎金”，將半導體業務營業利潤的10.5%固定為獎金池，且不設發放上限，對標SK海力士的利潤分享制度。

按照今年的利潤預期，三星內存部門的員工最高有望拿到約6億韓元（約合人民幣275萬元）的獎金。該臨時協議需要超過半數有資格的成員參與投票，且參與者中多數投贊成票才能正式生效。投票時間為5月22日至27日。28日，三星宣布投票結果，協議以 73.7% 的支持率正式通過。

不過，該協議遭到三星手機、家電等非半導體部門員工的強烈抗議。他們預期只能獲得約600萬韓元（約合人民幣2.7萬元）的公司股票獎勵，與半導體部門員工云泥之別。

5月26日，代表非半導體業務員工的“同行工會”因不滿被剝奪投票權，向韓國水原地方法院申請臨時禁令，要求暫停當前的薪資協議全員投票程序。

雖然三星資方解決了與半導體工人的矛盾，卻無法解決半導體工人與非半導體工人之間的內訌。罷工危機尚未解除，隨時可能卷土重來，利好海力士。

SK海力士是怎樣的公司？緣何如此威猛？

“數據會是下一個石油”

動態隨機存取存儲器（DRAM）最早由IBM工程師Robert Dennard于1966年發明。1970年，英特爾成功量產第一款商用DRAM芯片，隨后與德州儀器等美國公司獨霸內存芯片市場。

1976年，日本通產省牽頭NEC、東芝、日立、富士通等巨頭以及多家研究機構建立“超大規模集成電路研究聯合體”，進軍內存芯片市場。

美國公司完全不敵日本這種“官產學研”的舉國體制，節節敗退。到了80年代，日本公司以優質低價的產品橫掃全球存儲市場。

正當美日激戰正酣時，韓國決定參戰。

1983年2月，以制糖、紡織和家電為主要業務的三星集團創始人李秉喆在東京發表“東京宣言”，正式宣布進軍半導體DRAM領域。他向德州儀器、摩托羅拉、NEC、東芝、日立等美日巨頭請求技術授權，全部遭拒。好在被日本打得近乎倒閉、急需現金的一家美國小公司——美光，答應了三星的請求。

三星獲得美光的DRAM內存技術授權后僅用6個月就量產64K內存，將與美日的技術差距從10年縮短至4年。第二年1984年，三星便自主研發256K內存，采用逆向工程擺脫授權依賴，技術差距縮至兩年。

1987年，日本受《美日半導體協議》的直接限制以及《廣場協議》的間接影響，內存業務大受打擊，三星趁機搶占市場，正式成為全球內存霸主。美光養虎為患，后悔不迭。此是后話。

話說1983年三星李秉喆高調宣布進軍內存芯片市場后，韓國另一個財閥——現代集團的創始人、會長鄭周永立馬宣布成立現代電子產業株式會社，也進軍內存市場。

鄭周永表示：“要在所有領域打敗三星！”

他還發誓：“即使虧損十年，也要在半導體領域成為世界第一！”

他將現代集團在汽車、建筑等行業賺的錢源源不斷地輸送給現代電子。

現代電子與美國德州儀器合作獲得關鍵技術，于三年后的1986年完成了64K內存的量產。憑借韓國政府的政策扶持和現代集團的資金注入，現代電子迅速成為韓國第二大半導體企業，僅次于三星。

美國為了遏制日本，暗中扶持三星、現代等韓國內存企業。韓國政府更是不遺余力地加以扶持。這些企業不計代價，逆周期擴大產能，瘋狂降價。

韓國人以比日本人更嚇人的“官產學研”舉國體制以其人之道還治其人之身，很快就把日本卷得半死不活。

1999年，日立、NEC、三菱的DRAM業務合并成立了爾必達（Elpida），試圖抱團取暖。

但是，在驅趕日本企業、追趕三星的過程中，現代電子擴張過于激進，把自己也卷進了困境。1997年亞洲金融危機爆發，債臺高筑的現代電子舉步維艱。

雪上加霜的是，1999年韓國政府又強迫現代電子以高價收購同樣負債累累的LG半導體。兩個溺水垂死掙扎的人抱在一起下沉得更快了。

2000年3月互聯網泡沫開始破裂，存儲芯片量價雙崩，平均價格狂跌90%，DRAM市場需求縮水50%以上，對營業收入的打擊可想而知，而往年過度擴張形成的龐大的固定資產像個黑洞不斷吞噬資金。

陷入絕境的現代集團于2001年剝離現代電子，令其成為獨立的公司，更名為海力士。彼時海力士身負140億美元巨額債務，根本無法獨立生存，最終由韓國政府和債權銀行接管。

當時業界普遍認為，海力士早晚會倒閉。然而，它卻奇跡般活了下來。在淪為“無主孤兒”的日子里，它出售非核心資產，實施極致的成本控制，并在行業低谷期堅持對新技術持續研發投入，極限求生。

苦熬十多年，2012年2月，海力士終于迎來了“白衣騎士”——韓國第二大財閥SK集團。彼時，SK集團的業務主要集中在能源化工和信息通信兩大傳統領域，雖然體量大，現金豐厚，但是會長崔泰源認為這兩個行業過于“傳統”，且周期性太強，急需切入高科技賽道，以擺脫對單一資源周期的依賴。

半導體的確是高科技，不過也是一個周期性很強的行業。這一點估計崔泰源在收購時早已意識到。或許正是他多年對周期性行業的洞察與駕馭給了他接盤海力士的智慧與勇氣。

2011年的海力士是多家銀行賬上的“壞賬”，銀行急于甩賣這個燙手的山芋，但是沒有財團敢接手。他們認為，半導體行業周期性極強且極其燒錢，加上三星已經處于全球碾壓式的領先地位，買下海力士無異于自尋死路。

只有崔泰源看到了不同的未來。他力排眾議，以30億美元收購了海力士，更其名為SK海力士。這筆交易震驚了韓國商界。

崔泰源解釋說：“我賭的不是海力士，我賭的是數據會成為下一個石油。”他認為，未來數據量必將爆發，海量數據必然需要海量存儲來承載。

他的預言相當精準，實際上就在他收購海力士后的七個月，2012年9月30日，在ImageNet圖像識別競賽中，深度學習模型AlexNet識別出了一只貓，以碾壓式的優勢奪冠，將圖像識別的錯誤率從26%大幅降至15%。這一年被廣泛視為“AI算力元年”。

崔泰源在AI算力元年收購了海力士，認為數據需求的爆發式增長將改變行業格局，給有準備的企業帶來機會。

那么他為什么斷定海力士有所準備、能夠抓住這個機會呢？因為海力士這些年一直堅持研發投入，研發管道里有一個項目叫高帶寬內存芯片（HBM）。

十年磨一劍

2009年，SK海力士與AMD聯合啟動HBM研發，采用先進的3D堆疊工藝，在極小的空間內實現了傳統存儲芯片無法企及的超高數據傳輸速度。

打個比方，傳統內存像平房，而HBM像摩天大樓。

HBM實現3D堆疊的方法是硅通孔技術（TSV），在芯片內部打通無數個微小的垂直通道并填入導電材料，讓數據可以直接“上下樓”，大幅縮短了傳輸距離。這種結構使得HBM擁有超寬的總線位寬，從而帶來了數倍于傳統內存的帶寬。

然而當時，HBM項目并不被市場看好，因為根本不存在這么大的存儲需求，傳統芯片完全夠用。但是，SK集團入主海力士后，崔泰源堅持繼續研發HBM。

因為他意識到，必須在這個超前技術上賭一把，別無選擇，即博弈論上所謂的“占優策略”。如果不賭，那么他和現代集團的命運將很相似，SK海力士肯定會死；如果賭，有兩種可能。贏了，SK海力士就涅槃重生了；輸了，SK海力士也就是死。

總歸比不賭好，賭，至少還有生的希望。

事后證明，崔泰源賭贏了。

當然這里也有“運氣”成分。就在崔泰源簽約收購海力士兩周后的2012年2月底，日本爾必達終于撐不住了，申請破產，這標志著日本內存行業被韓國徹底絞殺。

這里必須提一下的是，韓國卷死日本，直接獲益的是美光。它僅花了25億美元就收購了爾必達，獲得移動DRAM核心技術以及蘋果日系大客戶、數千項專利，新增一半先進產能。

DRAM市占率一舉達到24%，超越海力士，僅次于三星，躍居全球第二。

此前2009年1月23日，德國奇夢達公司（Qimonda）正式申請破產，這是歐洲最后一家DRAM大廠，它的倒下標志著歐洲永久出局內存市場。

存儲市場經過四十多年腥風血雨的競爭，最終形成韓國兩家企業（三星、SK海力士）與美國一家企業（美光）這“2+1的格局”，三巨頭達成默契，終結行業價格戰，進入“高集中度、高利潤、穩價格” 的良性周期。海力士在被SK收購后當年就奇跡般地扭虧為盈。

崔泰源后來也坦言：“如果爾必達晚到兩年，海力士的現金流可能撐不到那時候。”

2013年，HBM 被全球半導體行業的最高規則制定者“固態技術協會”（JEDEC）正式采納為行業標準。

2014年，SK海力士試產全球首款HBM1，4層堆疊，1GB，帶寬128GB/s。

2015年，SK海力士與AMD聯合發布，HBM1用于AMD Fiji GPU，標志著HBM進入正式商用階段。

但是，客戶寥寥無幾，給定當時的存儲需求，沒有多少客戶覺得有必要采購這么高端、這么昂貴的存儲芯片。雖然從2013年起，SK海力士便開始為英偉達提供產品，不過提供的是圖形顯存芯片GDDR5，而不是HBM。

那一年，也就是“算力元年”2012年之后的第二年，黃仁勛已經敏銳地洞察到他的GPU在AI深度學習模型訓練方面的潛力，開始大力研發面向數據中心和高性能計算的GPU（如后來的Tesla和Pascal架構）。

這些GPU對顯存的帶寬和容量提出了前所未有的要求。SK海力士成為其GDDR5顯存芯片的核心供應商之一。不過HBM還是太超前，英偉達尚無需求。但是SK海力士在SK集團的支撐下堅持研發，不斷迭代。

最終，AI的發展跟上了SK海力士的節奏。

2016年，感到威脅的三星宣布量產HBM2，直接跳過HBM1，市場競爭加劇。

2017 年，SK海力士推出HBM2（4/8層、2/4GB、帶寬256GB/s），追趕三星。

2019年8月，SK海力士率先發布HBM2的強化版HBM2E。

這時三星犯了一個致命的錯誤，高層認為AI和高性能計算對HBM的需求增長會非常緩慢，市場不夠明朗，于是解散HBM團隊，減少投入，將資源轉向現金牛類產品；而SK海力士則逆勢加碼，擴大HBM團隊至上千人。

2020年7月2日，SK海力士HBM2E正式量產，并導入MR?MUF封裝技術，良率、散熱等關鍵指標顯著改善。

2020年底，三星、美光才跟進量產HBM2E。

2021年10月，SK海力士完成HBM3開發（8/12層、16/24GB、帶寬 819GB/s）。

2022年6月SK海力士量產HBM3，并開始向英偉達供貨，用于A100/H100。

2022年11月30日，ChatGPT發布，AI算力革命爆發，高性能內存成為剛需。

2023年，SK海力士量產12層HBM3（24GB），并推出HBM3的加強版HBM3E（12層、36GB、帶寬1.2TB/s），用于英偉達H200。

2024年，HBM3E大規模量產，成為AI服務器主流內存。

2025年9月，SK海力士宣布全球率先完成HBM4開發并建量產線，帶寬較HBM3E翻倍，約為2.4TB/s，能效提高40%。目標用于英偉達下一代B100 等旗艦產品。

2026年5月，SK海力士發布iHBM（集成散熱HBM），進一步解決高帶寬散熱瓶頸。

目前，SK海力士在HBM市場高占50%以上的份額，與英偉達深度綁定。訂單排期可謂“全線爆滿，一芯難求”。2026年產能全部售罄，沒有任何追加余量的可能。2027年產能也已被英偉達、谷歌、微軟等主流客戶通過長期協議鎖死。2028年的部分高端產品訂單也已確定。

公司正在與多家超大規模數據中心客戶談判并簽訂3～5年的長期合同。這意味著部分通用產能的排期已經鎖定到了2029年甚至2030年以后。

2026年3月16日，在英偉達GTC大會上，黃仁勛指著搭載海力士HBM4的Vera Rubin系統，對SK集團會長崔泰源說：“你們太完美了，這就是未來！”并在原型機上寫下“Jensen?SK Hynix”，Jensen是黃仁勛的英文名。

據說當年英偉達第一次找到SK海力士采購HBM時，崔泰源握著黃仁勛的手激動地說：“我等了你十年！”

No.6917 原創首發文章｜作者 悟00000空

作者簡介：曾在復旦學習、任教9年；曾在中歐國際工商學院供職20年。微信個人公眾號：無語2022，微信視頻號：無語20220425。

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