“銅箔大王”踩中AI超級周期，旗下CCL龍頭半年暴漲2200億

周期的魅力在于，你永遠無法預測市場能帶領企業成長到什么高度。

往往經歷過周期的洗禮，企業才能走得更穩、更遠。

過去幾年間，新能源浪潮以及AI風口，讓高端制造業企業的估值得以重構。在這種背景下，高端制造業企業迎來了歷史性的新機遇。例如在這一輪AI周期中，光模塊龍頭中際旭創、新易盛一飛沖天，成為了市場現象級標的。

需要說明的是，隨著這一輪AI產業的深入發展，AI行業將會徹底重塑全球制造業格局，越來越多的智能制造企業將持續受益，PCB行業便是典型代表。

實際上，PCB行業是標準的周期性行業，過往始終與消費電子板塊深度綁定。上一輪消費電子景氣周期出現在2014年至2020年。

而這一輪AI產業的爆發，催生了PCB行業全新的增量需求。

據悉，隨著AI產業持續縱深發展，AI服務器對數據處理速度、信號傳輸質量以及系統集成度提出了更高標準的要求，直接推動PCB產品向高多層、高密度互連等高端方向迭代升級。受產品技術迭代驅動，高端PCB產品的市場需求大幅攀升。在此背景下，勝宏科技、深南電路、滬電股份、鵬鼎控股等頭部PCB企業充分受益。

而PCB行業的景氣爆發，也直接帶動了上游覆銅板（CCL）板塊的強勢上漲。據統計，自去年11月下旬至今，覆銅板龍頭企業建滔積層板漲幅超700%，市值暴增超2200億港元。

資料顯示，張國榮家族通過旗下建滔集團，直接或間接持有建滔積層板約66.95%的股份，據此測算，該部分持股市值半年增值約1473億港元。

漲價，持續漲價

受益于AI產業的爆發，龐大的AI基建建設催生了覆銅板（CCL）的全新需求。

此前，高盛曾表示，服務器、交換設備等AI相關應用帶動CCL用量持續增長，疊加銅、玻璃布等原材料成本上漲，CCL價格自2025年四季度起正式進入上行通道。

而建滔積層板的業績表現，也充分印證了這一行業趨勢。

根據建滔積層板披露的財報數據，2025年公司全年實現營收204億港元，同比增長10%；歸母凈利潤24.42億港元，同比大幅增長84%，基本每股收益0.78港元。其中，核心業務覆銅板實現收入202.25億港元，同比增長10.5%。

對于業績大幅增長，建滔積層板表示，受益于電子玻纖紗、玻纖布等上游原材料需求旺盛，公司相關產品實現量價齊升。

除此之外，值得關注的是，在這一輪AI超級周期帶動的PCB需求上行行情中，建滔積層板已完成多輪產品提價。

公開信息顯示，5月27日，建滔積層板再度向客戶下發漲價通知：板料漲價10%，PP（半固化片）漲價20%。對于此次漲價，建滔積層板在通知中明確說明，近期銅價持續高位運行，覆銅板核心基材玻璃布價格同步上漲，且市場供應日趨緊張；多重因素疊加導致企業生產成本大幅攀升，公司已無法通過內部成本消化維持原有價格體系。

值得注意的是，這已是建滔積層板2026年內的第四次漲價，產品累計漲幅已超40%。此前，公司已分別于3月10日、4月3日、4月28日完成三輪調價，單次調價幅度均為10%。

國金證券分析認為，本輪覆銅板價格暴漲，主要由單板升級與品類擴張雙重邏輯驅動：材料端CCL從M7/M8級別進階至M9級別，搭配HVLP4/5銅箔與石英布；產品層數從20-30層提升至44層，Rubin Ultra平臺正交背板更是達到78層，工藝難度與產品價值同步大幅躍升。

有市場消息稱，英偉達及其核心客戶正再度介入上游材料供應協調工作，全力保障下一代AI服務器的量產與出貨進度，避免供應鏈短缺影響產能釋放。當前AI基礎設施需求持續擴張，高端PCB供應鏈再度面臨上游供給瓶頸。繼T-glass玻纖布之后，HVLP4銅箔成為2026年下半年最核心的供應約束環節，市場測算其年內供需缺口將達1500噸，2027年缺口將進一步擴大至2500噸。

華西證券指出，AI算力需求持續旺盛，帶動PCB上游銅箔加速技術迭代。同時，由于高端銅箔生產技術、工藝難度較高，后處理配套設備存在產能限制，行業短期產能釋放不足，HVLP等高端產品供需錯配格局持續，進而推動產品價格持續上漲。

受多重利好因素提振，市場大幅上調建滔積層板業績預期，其股價年內暴漲533%，創下歷史新高。截至最新收盤，建滔積層板總市值攀升至2527億港元。

針對建滔積層板的強勢行情，花旗發布研報，將公司2026年至2028年盈利預測上調7%至16%，并把目標價由80港元上調至100港元，核心依據為AI玻纖布業務盈利能力超出市場預期。據悉，過去四個月內，花旗已多次將其目標價從20.5港元上調，而公司股價年內漲幅已超五倍。該行認為，電子玻纖布及覆銅板售價大幅上漲，是公司盈利預期、成長預期持續改善的核心驅動力。

花旗在與國內AI玻纖布行業龍頭宏和電子材料深度交流后獲悉，受織布機設備供給有限影響，2026年下半年電子玻纖布均價將持續上行，且AI玻纖布整體盈利能力顯著高于市場此前預期，這兩大趨勢將持續利好建滔積層板。

周期的歸宿

公開資料顯示，張國榮是建滔集團、建滔積層板兩大主體的核心掌舵人。

因商業布局深度綁定金屬銅產業鏈，張國榮也被市場譽為“銅箔大王”。

眾所周知，銅箔在覆銅板生產成本中占比達30%至50%，行業盈利高度依賴原材料價格波動，整體利潤偏薄、業績穩定性較弱。基于此，張國榮確立垂直整合的發展模式：向上游延伸布局，自建工廠生產銅箔；向下游拓展布局，開展印刷線路板生產、銷售業務，以此賺取產業鏈更高附加值的利潤。

經過38年深耕發展，建滔系產業版圖持續擴張，目前在全球布局超60家生產分廠，坐擁建滔集團、建滔積層板兩家港股上市公司。更關鍵的是，建滔系不僅穩居全球覆銅板行業龍頭地位，同時也是國內規模領先的印刷線路板制造商、核心化工產品供應商。

當然，由于公司核心產品均以銅材為核心原材料，業績具備極強的周期屬性：行業周期高點，企業盈利能力充分釋放，營收與利潤雙雙走高；行業周期底部，企業經營承壓也在所難免。

上一輪行業周期高點出現在2020年，受益于消費電子行業高景氣，建滔積層板全年完成5次覆銅板調價，產品累計漲幅接近100%，全年銷量約1.3億平方米，全球市場份額約16%，連續多年位居全球第一。

建滔積層板在2020年財報中表示，集團精準把握行業回暖機遇，實現訂單規模大幅增長。

但2022年至2023年，全球消費電子市場需求大幅萎縮，直接拖累PCB行業訂單需求，作為PCB核心原材料的覆銅板（CCL）也隨之受到明顯沖擊。數據顯示，2021年5月至2024年初，建滔積層板股價最大跌幅超75%，市值最低點僅剩百億港元左右。

而本輪AI產業變革中，算力產業高速發展推動AI PCB持續技術升級，高多層板、HDI等高端PCB產品需求全面爆發。當前主流PCB廠商持續加大資本開支，全力擴充HDI、高多層板等高端產能，直接推動覆銅板（CCL）產品價格持續上漲。

據業內人士透露，英偉達正持續向美國各大云服務商加大采購施壓，保障算力設備供應。與此同時，CCL頭部供應商已啟動罕見的配額供貨機制，要求IC基板、PCB廠商嚴格按照實際生產用量提貨，上游高端材料稀缺性進一步凸顯。

花旗最新研報指出，AI服務器對PCB的需求邏輯已從單純的數量增長，轉向高端材料全面升級。當前行業供給瓶頸已從PCB生產端，轉移至上游覆銅板（CCL）及更上游的電子玻纖布環節。花旗判斷，產業鏈各環節產能釋放速度依次為PCB最快、覆銅板次之、電子布最慢，但行業定價能力恰好相反；產業鏈越往上游延伸，產品漲價彈性、盈利空間越大。

侃見財經認為，建滔積層板當前的股價漲幅，已充分兌現本輪CCL漲價帶來的業績預期。后續隨著公司業績逐步落地釋放，其估值將逐步回歸理性區間。但從長期維度來看，新能源、AI兩大產業浪潮正在重塑高端制造業的估值體系，行業頭部優質企業將持續享受確定性的估值溢價與成長紅利。