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芯東西（公眾號：aichip001）
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芯東西6月23日消息，今日，據外媒援引知情人士消息，高通正就收購美國AI基礎設施軟件公司Modular進行深入談判，這筆交易對這家公司的估值約為40億美元（約合人民幣271億元）。
知情人士稱，交易最早可能在未來幾周內宣布，不能保證最終協議的達成，細節仍有可能發生變化。高通發言人拒絕置評。
今年迄今，高通股價上漲近30%，總市值超過2338億美元（約合人民幣1.58萬億元）。
Modular于2022年由Chris Lattner和Tim Davis創立。
Lattner創建并擴展了多個關鍵基礎設施，包括LLVM、Clang、MLIR、Cloud TPU和Swift編程語言，曾在蘋果、谷歌、SiFive、特斯拉等多家科技公司開發AI及核心系統。
Davis曾在谷歌大腦和核心系統中幫助構建、發現和擴展谷歌的大部分AI基礎設施，包括API （TensorFlow）、編譯器（XLA和MLIR）、服務器（CPU/GPU/TPU）和TF Lite的運行時、Android ML和NNAPI、大模型基礎設施以及OSS。
去年9月，Modular以16億美元（約合人民幣108億元）的估值融資2.5億美元（約合人民幣17億元），融資總額達3.8億美元（約合人民幣26億元）。其投資方包括DFJ Growth、Factory、General Catalyst、Google Ventures、Greylock Partners和美國創新技術基金。
高通周三將舉行投資者日活動。近年該公司收購恩智浦半導體的交易因未獲得監管部門批準而被取消，此后高通一直在尋求“補強收購”，包括去年同意以約24億美元（約合人民幣163億元）現金收購英國半導體公司Alphawave。
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