玻璃基板賽道進入爆發(fā)前夜，41只概念股誰能吃到第一波吃到紅利？

6月24日，在韓國首爾“AI數(shù)據(jù)中心光通信互連技術(shù)大會”上，美國光纖巨頭康寧公開了多項光互連架構(gòu)、技術(shù)與產(chǎn)品，均與CPO及玻璃基板緊密相關(guān)。其中一項是基于玻璃的光互連技術(shù)及相關(guān)新一代光互連組件“玻璃橋”（Glass Bridge）

這款基于玻璃的新一代光互連組件，能直接連通光子集成電路與光纖，把玻璃的價值從半導(dǎo)體封裝延伸到了光通信腹地。隨之被點燃的，是整條玻璃基板賽道的預(yù)期。

當AI算力的膨脹撞上傳統(tǒng)材料的物理邊界，這場以玻璃為核心的材料革命，正悄然步入爆發(fā)的前夜。

算力倒逼的材料迭代

過去幾年，AI芯片的性能迭代始終沿著兩條線并行：一條是制程工藝的持續(xù)微縮，另一條是封裝尺寸的不斷擴大。當摩爾定律的腳步逐漸放緩，后者成了算力提升的核心抓手。

但傳統(tǒng)的有機載板，已經(jīng)撐不起越來越大的芯片版圖。高溫下的熱膨脹讓大尺寸基板嚴重翹曲，焊點失效、良率下滑的問題隨之而來；性能更優(yōu)的硅中介層，又受限于晶圓尺寸與高昂成本，無法無限放大。

玻璃恰好補上了這個缺口，它的熱膨脹系數(shù)與硅芯片高度接近，能從根源上解決大尺寸封裝的翹曲難題；更低的介電損耗，也適配AI芯片高頻高速的信號傳輸需求。

國盛證券的數(shù)據(jù)顯示，2026年全球玻璃基板市場規(guī)模預(yù)計約186億美元，2026至2030年的復(fù)合年增長率為14.5%，進入加速滲透期后，2028至2040年的復(fù)合增速將攀升至67.2%。

細分領(lǐng)域的增長更為迅猛，Yole Group的報告顯示，2025至2030年半導(dǎo)體玻璃晶圓出貨量復(fù)合增速將超過10%，其中HBM與邏輯芯片封裝領(lǐng)域的需求增速高達33%，成為拉動市場的雙引擎。

巨頭圍獵的技術(shù)隘口

從半導(dǎo)體巨頭到材料龍頭，從面板廠商到設(shè)備企業(yè)，全球產(chǎn)業(yè)力量正在向這片透明的戰(zhàn)場匯聚，各自卡位，彼此交錯。近期的產(chǎn)業(yè)動態(tài)，幾乎每個月都在刷新行業(yè)的認知邊界。

英特爾CEO陳立武在訪談中明確，未來5到10年的核心路線，就包括先進封裝與玻璃基板。年初它已經(jīng)展出了78mm×77mm的玻璃芯基板原型，集成兩塊EMIB橋接器，封裝硅面積達1716平方毫米。

韓國JNTC在6月宣布，成功開發(fā)出厚度2.0mm的高難度TGV玻璃基板，產(chǎn)品線覆蓋0.3mm到2.0mm全區(qū)間，下一代3.0mm產(chǎn)品也已啟動研發(fā)。

臺積電的CoPoS試產(chǎn)線已經(jīng)正式建置，采用玻璃中介層“化圓為方”，把面積利用率從65%提升至95%，規(guī)劃2028年底實現(xiàn)量產(chǎn)。京東方與康寧簽署三年合作備忘錄，圍繞玻璃基封裝載板、光互連開展合作，試驗線樣品已向部分客戶送樣。

康寧的“玻璃橋”，是這場棋局里最具顛覆性的一步。它沒有停留在玻璃原片供應(yīng)商的定位上，而是向下游延伸，把光波導(dǎo)做進了玻璃基板里。在此之前，CPO的量產(chǎn)始終受限于光纖與光芯片的對準難題，主動耦合設(shè)備昂貴、良率偏低。

玻璃橋通過晶圓級預(yù)制光波導(dǎo)實現(xiàn)被動對準，相當于用一片玻璃同時解決了電互連與光互連的問題。這會直接重構(gòu)光通信互連的產(chǎn)業(yè)格局：價值重心將從傳統(tǒng)的光組件、耦合設(shè)備，向玻璃基材轉(zhuǎn)移。玻璃不再只是封裝的“地基”，而是光電融合的核心平臺。

不難發(fā)現(xiàn)，全球玻璃基板的競爭，已經(jīng)從單點技術(shù)比拼升級為生態(tài)體系的較量。海外巨頭憑借先發(fā)優(yōu)勢領(lǐng)跑，國內(nèi)廠商則依托龐大的市場與面板產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)加速追趕。未來兩到三年，會是技術(shù)驗證與產(chǎn)能卡位的關(guān)鍵窗口，也是行業(yè)格局定型的核心階段。

誰先接住第一片紅利

賽道熱度傳導(dǎo)到資本市場，41只概念股構(gòu)成了一幅完整的產(chǎn)業(yè)圖譜。從上游的原材料、設(shè)備，到中游的基板加工、面板廠，再到下游的封測企業(yè)，每個環(huán)節(jié)都有玩家卡位。

41只玻璃基板概念股一覽（數(shù)據(jù)來源：東方財富Choice數(shù)據(jù)）

最先吃到紅利的，大概率是上游的設(shè)備與耗材廠商。一條510×515mm規(guī)格的產(chǎn)線，投資規(guī)模在13億到15億元，其中激光打孔與腐蝕環(huán)節(jié)占比30%，PVD與黃光工藝占比50%。

在產(chǎn)線建設(shè)階段，設(shè)備采購是第一筆支出，大族激光、帝爾激光作為國內(nèi)TGV激光打孔設(shè)備的核心供應(yīng)商，隨著各家試驗線、量產(chǎn)線陸續(xù)落地，訂單會率先釋放。阿石創(chuàng)的鍍膜靶材、江化微的蝕刻液等耗材，也會隨產(chǎn)線運轉(zhuǎn)持續(xù)產(chǎn)生需求，是典型的“賣水人”邏輯。

緊隨其后的，是中游已經(jīng)打通工藝、進入客戶驗證階段的基板制造廠商。沃格光電是A股TGV全流程精加工的龍頭，已經(jīng)打通玻璃薄化、激光打孔、通孔填銅、RDL布線完整工藝，CoPoS規(guī)格載板已送樣臺積電、長電科技，產(chǎn)線實現(xiàn)小批量落地。

京東方A則憑借面板龍頭的資金與技術(shù)實力，走得最為激進，自建的大板級玻璃基中試線已實現(xiàn)全流程通線，9-2-9共20層的大尺寸載板完成送樣，與康寧的合作又補上了材料短板，是國內(nèi)最有可能率先實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的廠商之一。

上游的玻璃原片廠商也在同步切入。彩虹股份作為國內(nèi)高世代顯示玻璃基板的龍頭，同步研發(fā)半導(dǎo)體TGV封裝玻璃基板；凱盛科技、東旭光電也依托原有顯示玻璃技術(shù)積累，布局半導(dǎo)體封裝用玻璃原片。

石英股份提供的高純石英砂，則是玻璃熔煉環(huán)節(jié)的核心原材料。下游封測端，長電科技、通富微電等龍頭企業(yè)，正在聯(lián)合基板廠商開發(fā)玻璃基先進封裝方案，是技術(shù)落地的最終承接者，業(yè)績兌現(xiàn)會稍晚于中游制造。