阿里云、騰訊都投了！上海芯片“小巨人”沖刺科創(chuàng)板，大基金二期持股，擬募資30億

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 劉煜
編輯 陳駿達(dá)

芯東西7月1日報道，昨日，高速互聯(lián)解決方案提供商集益威半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（簡稱“集益威”）科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理。

集益威成立于2019年8月22日，注冊地址位于上海市，是國家級重點(diǎn)專精特新“小巨人”企業(yè)。

本次IPO發(fā)行前，中國移動鏈長基金、國家人工智能基金與大基金二期分別持有集益威6.3%的股份、4.4%的股份和1.41%的股份，阿里云計算和騰訊創(chuàng)投則分別持有該公司3.96%的股份與2.41%的股份。

集益威采用無晶圓廠的經(jīng)營模式，主要從事高速互連芯片、IP及相關(guān)定制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，生產(chǎn)環(huán)節(jié)則委托行業(yè)頭部的晶圓代工廠商、封裝測試廠商等供應(yīng)商完成。

該公司主要產(chǎn)品有效降低了我國高速互連芯片及高速互連核心IP對國外進(jìn)口產(chǎn)品的依賴，形成了一類從核心互連IP到各類型互連芯片的自主化技術(shù)方案。

2025年，集益威推出達(dá)到國際先進(jìn)速率的224G SerDes IP并實(shí)現(xiàn)IP授權(quán)，同年，該公司單通道56G及以上速率的高速SerDes IP國內(nèi)市場份額位居國產(chǎn)廠商第一，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，已處于與國際巨頭進(jìn)行直接競爭的產(chǎn)業(yè)前沿。

報告期內(nèi)，該公司高速互連SerDes IP產(chǎn)品已為多家國內(nèi)AI數(shù)據(jù)中心行業(yè)、XPU行業(yè)的頭部企業(yè)提供了IP授權(quán)服務(wù)，為AI智算芯片、網(wǎng)絡(luò)交換芯片等提供了核心連接技術(shù)支撐。

集益威以自研核心IP為技術(shù)底座，完成多款芯片自主研發(fā)與量產(chǎn)落地，包括適配400G/800G光模塊的高速光數(shù)字信號處理oDSP芯片、以及支撐400G/800G以太網(wǎng)傳輸?shù)陌寮壷欣^Retimer芯片，兩款產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

集益威本次IPO的擬募資金額為30億元。其中，11.17億元將用于投資面向AI及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域高速互連通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，8.06億元將投入基于高速互連及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換核心IP的多場景ASIC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，6.45億元將用于前沿技術(shù)研發(fā)項目，4.33億元用于補(bǔ)充流動資金。

一、三年營收超7億，高速互連IP授權(quán)業(yè)務(wù)毛利率均超90%

2023年、2024年和2025年，集益威的營收分別為0.16億元、3.1億元和3.89億元，兩年間增長約2256%，三年營收總計超7億元；凈利潤分別為-1.27億元、-0.36億元和0.13億元，已扭虧為盈；研發(fā)費(fèi)用分別為1.28億元、1.84億元和1.56億元。

▲集益威營收、凈利潤及研發(fā)開支變化（芯東西制圖）

報告期內(nèi)，集益威主營業(yè)務(wù)收入由高速互連芯片業(yè)務(wù)、定制專用芯片業(yè)務(wù)、高速互連IP授權(quán)業(yè)務(wù)和NRE（非重復(fù)性工程費(fèi)用）及其他業(yè)務(wù)構(gòu)成。

同期，該公司主營業(yè)務(wù)收入主要來源于芯片銷售業(yè)務(wù)（包括高速互連芯片和定制專用芯片），報告期內(nèi)主要芯片銷售收入分別為0.02億元、2.35億元及2.77億元，占比分別為13.93%、76.01%和71.37%。

該公司主要芯片銷售收入增長，是其高速中繼Retimer芯片、定制專用芯片等多款芯片形成量產(chǎn)且下游需求快速增加所致。

報告期內(nèi)，集益威高速互連IP授權(quán)各期收入分別為0.03億元、0.74億元及0.85億元，占比分別為18.75%、23.99%和21.76%。

報告期內(nèi)，集益威主營業(yè)務(wù)收入均來自中國大陸，不存在來自境外地區(qū)的收入。

報告期內(nèi)，集益威主營業(yè)務(wù)毛利率分別為12.94%、48.97%及42.4%。

其中，高速中繼Retimer芯片的毛利率分別為41.18%、17.22%和25.9%；定制專用芯片的毛利率分別為55.24%、54.58%及39%；高速互連IP授權(quán)的毛利率分別是99.89%、90.44%和90.63%，毛利率均為同期最高。

2023年，高速中繼Retimer芯片尚處客戶導(dǎo)入與風(fēng)險量產(chǎn)階段，小批量測試片售價較高，毛利率偏高。2024年該類芯片進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，單位成本抬升、均價回落，毛利率隨之下降；定制專用芯片量產(chǎn)后成本因規(guī)模效應(yīng)下降，但2025年該公司對重點(diǎn)大客戶給予相應(yīng)價格優(yōu)惠，毛利率有所下滑。

報告期各期，該公司高速互連IP授權(quán)的毛利率持續(xù)保持高水平，主要是因?yàn)樵摴驹诔掷m(xù)豐富相關(guān)產(chǎn)品類型、拓展應(yīng)用與客戶的過程中保持較強(qiáng)市場競爭力。同時，該類業(yè)務(wù)是核心IP的自主研發(fā)成果授權(quán)，相關(guān)成本較低，因此毛利率較高。

集益威主營業(yè)務(wù)毛利率變化情況如下所示：

報告期內(nèi)，除2023年因集益威銷售規(guī)模較小導(dǎo)致毛利率較低外，該公司綜合毛利率與同行業(yè)境內(nèi)可比公司整體保持一致水平，低于同行業(yè)境外可比公司平均值。

二、研發(fā)人員占比高達(dá)75%，主要產(chǎn)品具備高速率、低誤碼率的特點(diǎn)

集益威主要產(chǎn)品具備高速率、低誤碼率、高可靠性、高自適應(yīng)性、高靈活性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于AI、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)電信與無線基站等領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品具體情況如下：

高速中繼Retimer芯片是高速以太網(wǎng)傳輸鏈路中的關(guān)鍵信號增強(qiáng)部件，核心功能包括解決高速信號長距離傳輸過程中的衰減、失真問題。集益威自研的支持400G/800G以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)膯瓮ǖ?6G高速中繼Retimer芯片代表性組成架構(gòu)如下：

高速光模塊是光通信系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)光信號與電信號轉(zhuǎn)換并傳輸?shù)暮诵钠骷瑑?nèi)部構(gòu)成可分為光芯片組與電芯片組兩大核心部分，而高速光數(shù)字信號處理oDSP芯片是高速光模塊的核心部件。

高速光數(shù)字信號處理oDSP芯片作為電芯片組的核心樞紐，主要用于解決光電/電光轉(zhuǎn)換以及光傳輸過程中的信號衰減、失真等各類信號損傷問題，集益威自研的應(yīng)用于400G/800G高速光模塊的單通道112G高速光數(shù)字信號處理oDSP芯片代表性組成架構(gòu)如下：

集益威自研的定制專用ASIC芯片是應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計的芯片。報告期內(nèi)，基于SerDes等相關(guān)核心技術(shù)，該公司為客戶提供了多款定制化ASIC芯片方案。其中，以面向家庭終端網(wǎng)關(guān)的方案為例，該方案代表性組成架構(gòu)如下：

高速互連SerDes IP是半導(dǎo)體接口IP的核心品類，是一種預(yù)先設(shè)計、經(jīng)過驗(yàn)證、可重復(fù)使用的高速互連功能模塊。

SerDes IP的核心原理是將并行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)成高速串行信號發(fā)送，并在接收端進(jìn)行高速串行信號的時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)及串并數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，對信道傳輸過程中引入的各類信號損傷進(jìn)行均衡補(bǔ)償，突破高速信號傳輸瓶頸，實(shí)現(xiàn)芯片與芯片之間、芯片與外部設(shè)備間的高效數(shù)據(jù)交互。

集益威自研的基于DSP的SerDes IP代表性架構(gòu)圖示如下：

截至報告期末，集益威共有117名研發(fā)人員，占員工總數(shù)的比例達(dá)到75%。2025年該公司研發(fā)團(tuán)隊首次參加集成電路高級職稱評選即有超過10%研發(fā)人員獲得“高級工程師”職稱，超過30%研發(fā)人員入選國家高層次人才計劃、上海市白玉蘭人才計劃等各類型人才獎項。

截至報告期末，集益威已獲授權(quán)發(fā)明專利43項、實(shí)用新型專利1項，覆蓋高速互連接口（SerDes）、模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（ADC/DAC）、鎖相環(huán)（PLL）和數(shù)字信號處理（DSP）等高速互連領(lǐng)域全鏈條關(guān)鍵技術(shù)。

三、2023年僅3位客戶，供應(yīng)商集中度較高

2023年，集益威芯片產(chǎn)品主要處于客戶驗(yàn)證與風(fēng)險量產(chǎn)階段，因此產(chǎn)銷量較低；2024年至2025年，隨著該公司經(jīng)營規(guī)模擴(kuò)大與主要芯片產(chǎn)品大批量放量，產(chǎn)銷量及產(chǎn)銷率持續(xù)保持高位。

報告期各期，該公司向前五大客戶銷售金額占當(dāng)期營業(yè)收入比例分別為100.00%、97.30%、91.60%。其中，集益威向客戶B銷售金額占當(dāng)期營業(yè)收入比例分別為32.68%、75.38%、70.16%，存在客戶較為集中的情況。此外，2023年集益威只有3家客戶，隨著該公司業(yè)務(wù)后續(xù)深入發(fā)展，客戶逐漸增加。

報告期內(nèi)，集益威的主打產(chǎn)品（高速互連芯片、高速互連IP授權(quán)）主要面向AI、數(shù)據(jù)中心等高端應(yīng)用領(lǐng)域，下游具備采購需求及能力的客戶群體本身較為集中，導(dǎo)致該公司報告期內(nèi)銷售占比較為集中。

集益威的前五大客戶如下：

報告期各期，集益威主要向供應(yīng)商采購各類原材料及服務(wù)，具體包括晶圓、封測服務(wù)等。

該公司向前五大供應(yīng)商采購的占比分別為87.39%、87.55%、75.49%，其供應(yīng)商包括供星科金朋、華天科技等，供應(yīng)商集中度相對較高。

由于集成電路行業(yè)屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，行業(yè)進(jìn)入門檻較高，符合條件的供應(yīng)商較為有限，出于供應(yīng)穩(wěn)定性和批量采購成本優(yōu)勢等方面的考慮，集益威會與固定的行業(yè)頭部晶圓廠和封測廠進(jìn)行長期合作。

集益威的前五大供應(yīng)商如下：

四、董事長及其一致行動人合計控制34.5%的表決權(quán)

集益威的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下圖所示：

鐘英權(quán)（ZHONG FREEMAN YINGQUAN）是集益威的董事長，同時為該公司的實(shí)際控制人。

截至本招股說明書簽署日，鐘英權(quán)是上海文帕、上海鋮集和上海鈁堃的執(zhí)行事務(wù)合伙人，他通過前述合伙企業(yè)分別控制集益威11.25%、9.72%和3.91%的股份對應(yīng)的表決權(quán)。

高翔、李承哲（LEE SEUNG CHUL）、杭州集鋮、蘇州芯云是鐘英權(quán)的一致行動人。其中，高翔直接持有集益威6.44%的股份；李承哲未直接持有該公司股份，他通過上海文帕、上海鋮集、上海鈁堃間接持有部分公司股份；杭州集鋮則直接持有集益威3.18%的股份。

綜上所述，鐘英權(quán)及其一致行動人合計控制集益威34.5%的股份對應(yīng)的表決權(quán)。

鐘英權(quán)今年約66歲，是美國國籍，擁有美國圣何塞州立大學(xué)電子工程專業(yè)碩士學(xué)位。從1982年開始，他先后在廣州師范學(xué)院及暨南大學(xué)任教。1993年起，他先后于OTC Telecom、National Semiconductor（美國國家半導(dǎo)體公司）和日本半導(dǎo)體公司NEC Electronics任職，均擔(dān)任高級工程師。

2000年，鐘英權(quán)加入Avago Technologies（該公司2015年宣布收購原博通，交易完成后更名為博通有限公司）任職近16年，歷任該公司模擬和混合信號高級設(shè)計經(jīng)理、技術(shù)總監(jiān)。回國后，他在深圳市前海方成微電子有限公司擔(dān)任總經(jīng)理、董事長約4年的時間。

報告期內(nèi)，集益威董事、取消監(jiān)事會前在任監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員的薪酬總額分別為1251.59萬元、1227.88萬元和1447.46萬元。

2025年，在集益威現(xiàn)任董事、高級管理人員及核心技術(shù)人員中，該公司董事、總經(jīng)理兼核心技術(shù)人員王浩南領(lǐng)取的薪酬最高，為197.97萬元；在領(lǐng)取薪酬的人員中，鐘英權(quán)的薪酬排名第6，為155.64萬元。

結(jié)語：已扭虧為盈，算力基建國產(chǎn)替代空間仍廣闊

集益威憑借自研SerDes技術(shù)實(shí)現(xiàn)從IP授權(quán)到Retimer、oDSP芯片的產(chǎn)品落地，依托產(chǎn)業(yè)資本加持完成經(jīng)營規(guī)模快速擴(kuò)張并實(shí)現(xiàn)了盈利轉(zhuǎn)正。AI算力集群規(guī)模化落地背景下，海外廠商長期占據(jù)高端SerDes IP與互連芯片主導(dǎo)地位，國產(chǎn)替代仍存在廣闊空間。

本次IPO擬募資的30億元將集中投向AI數(shù)據(jù)中心芯片、多場景ASIC與前沿技術(shù)研發(fā)，資金落地后有助于集益威持續(xù)縮小與國際頭部廠商的技術(shù)代差，但企業(yè)仍需直面高端互連市場競爭加劇帶來的現(xiàn)實(shí)經(jīng)營壓力。

隨著國內(nèi)智算、800G光模塊需求持續(xù)釋放，國內(nèi)高速互連賽道或?qū)⒂瓉砀鄰S商的資本化進(jìn)程，后續(xù)這類企業(yè)技術(shù)迭代速度、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化能力，都將成為決定其長期競爭力的核心變量。