廣東
當前AI驅動的通信基礎設施革命正加速上演，2026年以來全球云廠商資本開支預期多次上調，而核心光器件供需缺口持續(xù)擴大。與此同時，多家海外光通信公司最新財報實現(xiàn)了強勁的營收增長和盈利能力改善，也驗證了AI算力投資向光通信產(chǎn)業(yè)鏈的傳導。
對于光模塊而言，傳統(tǒng)可插拔光模塊受限于電氣接口傳輸距離長、功耗高及密度瓶頸，已難以滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的需求。共封裝光學（CPO）技術通過將光引擎直接封裝在交換芯片附近，實現(xiàn)了功耗、帶寬密度及信號完整性的三重躍升。
光通信供需邏輯清晰，有望持續(xù)成為一條價值量擴張的賽道。當前物料短缺成為產(chǎn)業(yè)短期核心矛盾，尤其是200G EML等高帶寬光芯片面臨缺貨，擁有強大供應鏈整合能力的企業(yè)有望在訂單交付的正向循環(huán)中占據(jù)主導。
PCB方面，在AI算力體系中，PCB正從傳統(tǒng)連接件演變?yōu)殛P鍵的數(shù)據(jù)傳輸載體。在服務器端，芯片代際演進帶來單芯片價值量提升。同時，交換機從400G、800G向1.6T升級也引發(fā)PCB需求翻倍提升。當前AI-PCB的需求增速已顯著超出AI資本開支整體增速，而在供給側，高端PCB工藝壁壘相對偏高，客戶認證周期長達1至2年。
此外，光纖光纜行業(yè)供需格局已發(fā)生逆轉。在需求端，光纖光纜正迎來AI算力與無人機的雙重驅動。與以往周期不同，本輪需求由中美兩國AI建設共同驅動，韌性顯著增強。
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